講演・口頭発表等 - 池田 徹
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岡大智，池田徹，宮崎則幸，松本圭司，小原さゆり，折井靖光，山田文明，嘉田守弘 . SEMとデジタル画像相関法を組み合わせた熱ひずみ計測を用いた三次元積層チップの微細接合部の信頼性評価 . 19th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics”, Mate2013 19th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics”, Mate2013
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Toru Ikeda, Masatoshi Oka, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka, Takuya Hatao . Reliability Evaluation of a New 3D SIC Package by FEM and Thermal -Strain Measurement with Digital Image Correlation Using SEM . The 14tth International Conference on Electronic Meterials and Packaging (EMAP 2012) The 14tth International Conference on Electronic Meterials and Packaging (EMAP 2012)国際会議
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池田 徹 . デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による微細電子実装部の非線形有限要素法の精度改善 . Marc Users Meeting 2012 in Fukuoka Marc Users Meeting 2012 in Fukuoka
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小金丸正明, 多田直弘, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇 . nMOSFET 内部の応力分布と電気特性との相関に関するデバイスシミュレーション . 日本機械学会第25回計算力学講演会 日本機械学会第25回計算力学講演会
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Naohiro Tada, Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage . Numerical Evaluation of Correlation between Stress Concentration and Electronic Characteristics on nMOSFETs . International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012) International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)国際会議
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Masatoshi Oka, Shinya Kawahara, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka and Takuya Hatao . Improvement of the Accuracy of Nonlinear Finite Element Analysis for a 3D SIC Package Using SEM and DICM . International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012) International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)国際会議
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松田 和敏, 池田 徹, 宮崎則幸, 小金丸正明 . 樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価 . 日本機械学会第25回計算力学講演会 日本機械学会第25回計算力学講演会
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池田 徹, 岡大智, 宮崎則幸, 田中宏之, 畑尾卓也 . SEM-DICM を用いた3D-SIC 模擬チップのひずみ計測と有限要素解析精度の向上 . 日本機械学会第25回計算力学講演会 日本機械学会第25回計算力学講演会
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森山真樹, 池田 徹, 宮崎則幸 . 異方性異種圧電材料接合角部の破壊靭性評価 . 日本機械学会第25回計算力学講演会 日本機械学会第25回計算力学講演会
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岡 大智, 池田 徹, 宮崎則幸，松本圭司, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守弘 . SEMを用いたデジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた三次元積層チップの非線形有限要素解析精度評価 . 日本機械学会M&M2012材料力学カンファレンス 日本機械学会M&M2012材料力学カンファレンス
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Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage . Numerical Study on Impact of Mechanical Stress in the Regions of High Current Density in n-type MOS Devices . 4th Electronics System Integration technologies Conference (ESTC 2012) 4th Electronics System Integration technologies Conference (ESTC 2012)国際会議
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岡 大智, 河原真哉,池田 徹, 宮崎 則幸, 松本圭二, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守弘 . SEMとデジタル画像相関法によるひずみ計測を利用した三次元積層チップの非線形有限要素解析の精度向上 . 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2012) 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2012)
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Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage . Device Simulation of Stress Effect on Electrical Performances of Semiconductor Devices : Impact of Mechanical Stress in the Region of High Current Density in the Devices . 10th World Congress on Computational Mechanics 10th World Congress on Computational Mechanics国際会議
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Noriyuki MIYAZAKI, Toru IKEDA and Masatoshi OKA . Improvement of Nonlinear Finite Element Analyses of Electronic Packaging Using the Strain Measurement with the Digital Image Correlation . 10th World Congress on Computational Mechanics 10th World Congress on Computational Mechanics国際会議
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Toru IKEDA, Mitsutosi Abe and Noriyuki MIYAZAKI . Stress Intensity Factor Analysis of a Three-Dimensional Interfacial Corner Jointed Anisotropic Piezoelectric Materials . 10th World Congress on Computational Mechanics 10th World Congress on Computational Mechanics国際会議