講演・口頭発表等 - 池田 徹
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金丸正明,松本光気,内野正和,池田徹 . サンプリングモアレ法を用いた樹脂封止半導体チップのひずみ計測 . 日本機械学会2017年度年次大会
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池田徹,柳瀬篤志,佐々木拓海,小金丸正明,奥村大,苅谷義治 . 結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析 . 日本機械学会2017年度年次大会
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笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，池田徹，神谷庄司 . 印刷有機デバイス用ポリパラキシレンの引張特性 . エレクトロニクス実装学会MES2017
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小金丸正明，松本光気，内野正和，池田徹 . 電子パッケージのひずみ計測への位相シフトサンプリングモアレ法の適用 . エレクトロニクス実装学会MES2017
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井上航太朗，池田徹，小金丸正明，中井戸宙，畑尾卓也 . パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 . エレクトロニクス実装学会MES2017
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柳瀬篤志，池田徹 . 数結晶粒よりなる微細スズ試験片の変形挙動解析 . 日本機械学会九州支部第69期総会講演会講演論文集 日本機械学会九州支部
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古賀裕二，池田徹 . 三次元接合角部の特異性応力場解析手法の開発 . 日本機械学会九州支部第69期総会講演会 日本機械学会九州支部
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川下隼介，池田徹 . パワーデバイスの非線形応力解析 . 日本機械学会九州支部第47回卒業研究発表講演会 日本機械学会九州支部
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池田徹，星子純輝，河野務 . ポアソン比を考慮した半導体実装部の粘弾性解析とデジタル画像相関法によるひずみ分布の検証 . 第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 エレクトロニクス実装学会
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Toru Ikeda and Akiko Ozaki . Simulation of the warpage hysteresis of a layered electronic package during a thermal cycle . Bio4Apps 2015 招待 国際会議
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新谷寛，池田徹，広佐古晃，谷江尚史 . 圧縮応力場におけるはんだ接合部の変形挙動の測定 . M&M2015 材料力学カンファレンス 日本機械学会材料力学部門
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古賀裕二，池田徹 . 三次元接合角部のスカラーパラメーター解析手法の精度改善 . M&M2015 材料力学カンファレンス 日本機械学会材料力学部門
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柳瀬 篤志，池田 徹，苅谷 義治 . 数結晶よりなるスズ微細試験片内のひずみ測定 . 日本機械学会第28回計算力学講演会 日本機械学会計算力学部門
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尾崎秋子，池田 徹，中井戸 宙，畑尾 卓也 . パワーデバイス用樹脂と金属基板のはく離強度評価 . 日本機械学会第28回計算力学講演会 日本機械学会計算力学部門
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芝 健太，池田 徹，中野 景介，草間 竜一 . ワイヤボンディング強度に及ぼすアルミパッドの特性評価 . 日本機械学会第28回計算力学講演会 日本機械学会計算力学部門
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池田 徹，柳瀬 篤志，宮崎 則幸 . 数結晶よりなる錫微小試験片の変形機構の解明 . 日本機械学会2015年度年次大会 日本機械学会
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Toru Ikeda, Kenta Shiba, Keisuke Nakano and Ryuichi Kusama . Evaluation of the reliable material properties of Al pads that have strong delamination toughness of Au/Al wire bonding . EMAP2015 EMAP2015国際会議
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Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki, . Warpage hysteresis estimation of an electronic package during a thermal cycle . InterPACK/ICNMM2015 ASME国際会議
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中井戸 宙, 畑尾 卓也, 山下 勝志, 尾崎 佑衣, 池田 徹, 尾崎 秋子 . 異種材界面における高耐熱樹脂のはく離評価解析 . 日本機械学会第27回計算力学講演会 日本機械学会第27回計算力学講演会
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尾崎 秋子, 池田 徹, 畑尾 卓也, 中井戸 宙 . 熱履歴による物性変化を考慮した模擬PoPパッケージの反りヒステリシス解析 . 日本機械学会第27回計算力学講演会 日本機械学会第27回計算力学講演会