講演・口頭発表等 - 池田 徹
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倉員 友希，正 池田 徹，正 小金丸 正明，三浦 孝之，赤岩 徹哉，西村 哲郎 . ZnAl 共析合金を用いた，パワーモジュールのための 耐高温接合プロセスの開発 . 日本機械学会九州支部総会講演会618，pp. 1-5 日本機械学会 九州支部
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永山 尚平，松島 拓都，小金丸 正明，河野 賢哉，池田 徹 . デジタル画像相関法を用いた自動車用ABS樹脂の変形挙動評価 . 日本機械学会九州支部総会講演会126，pp. 1-5 日本機械学会 九州支部
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池尻 軍馬，池田 徹，小金丸 正明 . 電界・熱・機械的連成荷重下における鋭い3次元異種材接合角部における特異応力場解析 . 日本機械学会九州支部総会講演会119，pp. 1-5 日本機械学会 九州支部
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池田 徹 . 界面破壊力学の発展と現在 . JACM受賞者セミナー 日本計算力学連合会
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宇都 瑛生，小金丸 正明，生田 敬子，櫻井 大輔，池田 徹 . 電解銅箔の微細組織の違いがその機械特性に与える影響 . Mate 2025,pp. 265-270 スマートプロセス学会
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寺地智紀, 池田徹, 小金丸正明, 三浦孝之, 赤岩徹哉, 西村哲郎 . ZnAl共析合金の溶体化処理時間と溶体化処理冷却後の結晶粒径の関係 . Mate 2025,pp. 94-99 スマートプロセス学会
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池尻軍馬, 池田徹, 小金丸正明 . 電界・熱・機械的荷重連成状態にある3次元異方性異種材接合角部の応力拡大係数解析 . Mate 2025,pp. 283-288 スマートプロセス学会
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藤掛 翔平, 木村 悠人, 小金丸 正明，生田 敬子，櫻井 大輔， 池田 徹 . 銅ピラーバンプの圧縮試験とDICによる変形計測 . Mate 2025,pp. 324-329 スマートプロセス学会
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Toru IKEDA, Gunma IKEGIRI and Masaaki KOGANEMARU . Unified definition of stress intensity factors at sharp 3D jointed corner under mechanical, thermal and electrical forces . 国際会議
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池田 徹 . 電子実装部における熱応力の予測，測定と破壊の評価手法 . 第393回講習会，熱応力による変形・破壊の評価方法と対策事例 日本機械学会 関西支部
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馬場 亘輝，小金 丸正明，川崎 稜登，宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮﨑 則幸 . パワーモジュール用ダイアタッチ部の繰り返しせん断 負荷試験による疲労寿命評価 . 第36回計算力学講演会,OS-1004 第36回計算力学講演
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中川 柊，石井 英敏，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛士 . パワーモジュール内部の金属基板・樹脂間における疲労き裂進展挙動の解明 . 第36回計算力学講演会,OS-1005 第36回計算力学講演会
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倉員 友希，池田 徹，小金丸 正明，三浦 孝之，赤岩 徹哉，西村 哲郎 . ZnAl共析合金を用いた、電子実装部の高温接合プロセスの開発 . MES2024,8C2-1 MES2024
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寺地 智紀，池田 徹，小金丸 正明，三浦 孝之，赤岩 徹哉，西村 哲郎 . ZnAl共析合金の冷却前溶体化時間と冷却後の結晶粒径の関係 . MES2024,8C2-2 MES2024
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Toru Ikeda, Gunma Ikegiri, Masaaki Koganemaru . Unified definition of stress intensity factors at a sharp 3D jointed corner and prediction of crack extension . European conference of fracture 2024 国際会議
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Toru Ikeda, Tomoki Kurakazu, Masaaki Koganemaru and Tetsuro Nishimura . Lead-Free Diffusion Bonding for High Temperature Using ZnAl Eutectic Alloy . ICEP 2024 国際会議
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中川 柊，石井 英敏，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛士 . パワーモジュール内部における封止樹脂-金属基板接合部の疲労き裂進展挙動の究明 . Mate2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) pp.83-86 一般社団法人スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 一般社団法人溶接学会 マイクロ接合研究委員会
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松尾 圭一郎，久保 悠，山本 哲也，田靡 京，池田 徹 . 半導体パッケージの金属／樹脂界面における剥離評価手法の研究 . Mate2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) pp.320-323 一般社団法人スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 一般社団法人溶接学会 マイクロ接合研究委員会
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井上 将太朗，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，池田 徹 . 負荷方向の違いによる有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響 . Mate2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) pp.148-152 一般社団法人スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 一般社団法人溶接学会 マイクロ接合研究委員会
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馬場 亘輝，小金丸 正明，川崎 稜登，宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮﨑 則幸 . パワーモジュール用ダイアタッチ部の繰り返しせん断 負荷試験による疲労寿命評価 . CMD2023 日本機械学会第36回計算力学講演会 OS-1004 一般社団法人日本機械学会