講演・口頭発表等 - 池田 徹
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Masaaki Koganemaru, Tomoki Shiota, Koki Shiotsuka, Satoshi Matsumoto, Toru Ik . Experimental and numerical study for mechanical stress effects of SOI-power-nMOSFETs under parasitic bipolar region . IMPACT2023 AS0038 IEEE Electronics Packaging Society国際会議
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中川 柊，石井 英敏，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛士 . パワーモジュール内部の金属基板・樹脂間における疲労き裂進展挙動の解明 . CMD2023 日本機械学会第36回計算力学講演会 OS-1005 一般社団法人日本機械学会
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上野 優真，小金丸 正明，加藤 雅也，宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 . パワーモジュール用ワイヤ接合部の「機械的疲労試験」による寿命評価 . 2023(第32回)JIEP修善寺ワークショップ WS23-1 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
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Toru Ikeda, Hiroaki Yamamoto, Tomoki Kurakazu, Masaaki Koganemaru and Tetsuro Nishimura . Improved Lead-Free Diffusion Bonding Process for Power Devices Utilizing ZnAl Eutectoid Alloy . 実験力学の先端技術に関する国際会議 (ATEM-iDICs '23) A219 一般社団法人日本機械学会材料力学部門国際会議
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Masaaki Koganemaru, Masakazu Uchino, Toru Iked . Residual stress measurement in electronic packages by sampling moiré method using X-ray images . 実験力学の先端技術に関する国際会議 (ATEM-iDICs '23) A038 一般社団法人日本機械学会材料力学部門国際会議
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池尻 軍馬，池田 徹，小金丸 正明 . 3次元異方性異種圧電材料接合角部の電界・熱・機械的荷重連成状態での応力拡大係数解析 . 日本機械学会M&M2023 材料力学カンファレンス CL0501 一般社団法人日本機械学会
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稲田 拓朗，池田 徹，小金丸 正明 . 分子静力学法を利用した数値実験による，混合モード荷重下における異方性異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推定 . 日本機械学会M&M2023 材料力学カンファレンス CL0505 一般社団法人日本機械学会
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井上 将太朗，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，池田 徹 . TLMによる曲げ負荷下での有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響評価 . MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8B2-3 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
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折尾 五熙，小金丸 正明，神谷 庄司，宍戸 信之，関根 智仁，三成 剛生，池田 徹，時任 静士 . 圧縮または引張り方向の合掌曲げによる有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の疲労評価 . MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8C2-1 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
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福田 将平，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，宍戸 信之，神谷 庄司，池田 徹 . ペンタセンを用いた有機薄膜トランジスタの合掌曲げ疲労評価 . MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8C2-2 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
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倉員 友希，池田 徹，小金丸 正明，西村 哲郎 . ZnAl共析合金を用いた拡散プロセスと接合部の疲労特性の研究 . MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8B1-4 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
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Toru Ikeda, Shu Nakagawa, Masaaki Koganemaru and Takeshi Kakara . Low cycle fatigue of an interface between a substrate and molding resin in a power module . 第22回ICEP（International Conference on Electronics Packaging）2023実装国際会議 TC1-1 一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）国際会議
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高橋雄太，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 . パワーデバイス内部の封止樹脂-銅基板界面における 低サイクル疲労き裂進展則 . 28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Mate 2022 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会
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北嶋柾，宍戸信之，田中友彬，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 . 温度制御下の死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤの高温クリープ特性評価 . 28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Mate 2022 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会
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弓場敦司，池田徹，小金丸正明，苅谷健人，浮田昌也 . 高温用鉛はんだの疲労き裂進展挙動 . 28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Mate 2022 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会
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池田 徹 . パワーデバイスにおける、金属と封止樹脂界面の低サイクル疲労強度 . WBG実装コンソーシアム令和3年度第4回会合 大阪大学産業科学研究協会 WBG実装コンソーシアム
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塩田 智基，小金丸 正明，松本聡，池田 徹 . インパクトイオン化モデルを用いたSOI-nMOSFETの機械的応力効果のデバイスシミュレーション . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-225 日本機械学会
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池田 徹，中島 倫太郎，小金丸 正明 . 新型SiC半導体接合部のボイドからのはく離信頼性評価 . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-189 日本機械学会
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弓場 敦司，池田 徹，小金丸 正明，苅谷 健人，浮田 昌也 . 高温鉛はんだの疲労強度に対する接合プロセスの影響 . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-199 日本機械学会
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加藤 雅也，宍戸 信之，坂口 智紀，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 . 繰り返し4点曲げ試験および熱サイクル試験によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展に伴う非弾性ひずみ振幅の変化 . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-156 日本機械学会