講演・口頭発表等 - 池田 徹
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池田徹, 川下隼介, 七藏司優斗, 小金丸 正明, 外薗洋昭, 浅井竜彦 . ハ゜ワーモシ゛ュールにおける熱サイクル試 験時の封止樹脂のはく離予測評価 . 第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム スマートプロセス学会、溶接学会
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池田 徹 . エレクトロニクスパッケージングにおける信頼性評価技術 . JTM九州セミナー 【環境試験の基礎と最新試験動向】 日本試験機工業会招待
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池田 徹 . 数結晶よりなる微細すす゛試験片内のひす゛み測定と結晶塑性理論を用いた解析の比較 . 第20回 CAE活用事例セミナー エムエスシーソフトウェア株式会社招待
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城ノ下航，芝健太，定松直，小金丸正明，池田徹 . ナノスケールにおけるSi-Ge 界面近傍のひずみ・応力場評価 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス
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木之瀬優孝，古賀裕二，池田徹，小金丸正明 . H-integral による熱応力下の三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス
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日高和也，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 . 1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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佐々木拓海，柳瀬篤志，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 . 数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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瀬戸口慶樹，宍戸信之，須崎雄一，小金丸正明， 池田徹，葉山祐，宮崎則幸 . パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリー プ解析 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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井上航太朗，池田徹，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙 . パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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川下隼介，七藏司優斗，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 . パワーモジュールの非線形熱応力解析による樹脂と金属部品のはく離予測 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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七藏司優斗，川下隼介，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 . パワーモジュール中の銅基板・アルミ冷却器と封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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M. Koganemaru, K. Hidaka, T. Ikeda, N. Miyazaki . Evaluation of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of P-Type MOSFETs . 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 国際会議
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S. Kawashita, Y. Nanazoshi, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai . Evaluation of the delamination between metallic components and encapsulation resin in a power module during thermal cycle tests . 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 国際会議
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Y. Nanazoshi, S. Kawashita, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai . Evaluation of the delimitation toughness between metallic components and encapsulation resin in a power module under wide temperature . 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 国際会議
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七藏司優斗，川下隼介，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 . パワーモジュール中の銅基板・アルミ冷却器と封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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井上航太朗，池田徹，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙 . パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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瀬戸口慶樹，宍戸信之，須崎雄一，小金丸正明， 池田徹，葉山祐，宮崎則幸 . パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリー プ解析 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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佐々木拓海，柳瀬篤志，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 . 数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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日高和也，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 . 1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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池田徹,柳瀬篤志,佐々木拓海,小金丸正明,奥村大,苅谷義治 . 結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析 . 日本機械学会2017年度年次大会