講演・口頭発表等 - 池田 徹
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Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya and Masaaki Koganemaru . Experimental and numerical studies of strain distribution in a small Sn structure with few crystal grains . ICCES 2019 ICCES 2019国際会議
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池田徹, 長尾元気, 小金丸正明, 加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也 . パワーモジュールにおける樹脂と金属の熱サイクル疲労寿命の予測 . Mate 2019 Mate 2019
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木之瀬優孝，池田徹，小金丸正明 . 三次元異方性異種材界面角部と二次元異方性異種材界面角部における特異性応力場の互換性の検証 . 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス
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城ノ下航，定松直，小金丸正明，池田徹 . ナノスケールにおけるミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価 . 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス
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池田徹 . 接着強度に与える接着剤層厚さの影響に関する考察 . 第2回接着・接合研究シンポジウム 第2回接着・接合研究シンポジウム招待
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佐々木拓海，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 . 数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた結晶塑性解析 . 日本機械学会第31回計算力学講演会 日本機械学会第31回計算力学講演会
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長尾元気，井上 航太朗，池田徹，小金丸 正明，加々良 剛志，中井戸 宙，畑尾 卓也 . パワーモジュール内の封止樹脂と金属基板界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 . 日本機械学会第31回計算力学講演会 日本機械学会第31回計算力学講演会
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日高和也，小金丸正明，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . SOI-MOSデバイスの機械的応力に起因する電気特性変動シミュレーション . 日本機械学会 第31回計算力学講演会 日本機械学会 第31回計算力学講演会
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瀬戸口慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山祐，宮崎則幸 . 遷移クリープ挙動を考慮したパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の熱疲労解析 . 日本機械学会 第31回計算力学講演会 日本機械学会 第31回計算力学講演会
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池田 徹，学 井上 航太朗，学 長尾 元気，正 小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 . パワーモジュールの樹脂と金属部品のはく離防止設計法の向上による，省エネ・創エネへの貢献 . 日本機械学会九州支部北九州大会 日本機械学会九州支部北九州大会
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池田 徹，井上 航太朗，小金丸 正明，畑尾 卓也，中井戸 宙，加々良 剛志 . パワーモジュールにおける樹脂と金属の疲労破壊強度評価 . 日本機械学会2018年度年次大会 日本機械学会2018年度年次大会
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池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 . パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度の機械的疲労試験による予測 . エレクトロニクス実装学会 MES2018 エレクトロニクス実装学会 MES2018
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中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . 1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性評価 . MES2018 MES2018
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笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . ポリパラキシレンの機械的特性と引張り負荷下での絶縁特性の評価 . MES2018 MES2018
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小金丸正明，鈴木航太，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . SOI-nMOSFETの機械的応力に起因する電気特性変動 . 日本機械学会2018年度年次大会 日本機械学会2018年度年次大会
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小金丸正明，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . 4点曲げ負荷下でのSOIパワーMOSFETのDC特性評価 . 日本機械学会九州支部 北九州講演会 日本機械学会九州支部 北九州講演会
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瀬戸口 慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉 山裕，宮崎則幸 . 応力緩和試験によるパワーモジュール用アルミワイヤのクリープ特性評価 . 日本機械学会九州支部 北九州講演会 本機械学会九州支部 北九州講演会
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Masaaki Koganemaru, Kazuya Hidaka, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki . Experimental and Numerical Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of pMOSFETs . 7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden 7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden国際会議
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Ｔoru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga, Masaaki Koganemaru . Analysis of asymptotic solution around a jointed sharp 3D interfacial corner between dissimilar anisotropic materials under thermal stress . The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids国際会議
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池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 . パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 . 2018マイクロエレクトロニクスショー 2018マイクロエレクトロニクスショー