講演・口頭発表等 - 池田 徹
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池田 徹，長尾 元気，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 . パワーモジュールにおける封止樹脂と基板の熱疲労と機械的疲労によるはく離進展挙動 . 日本機械学会年次大会 日本機械学会
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日髙功二，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 . 薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価 . 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020) エレクトロニクス実装学会
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塩塚航生，塩田智基，小金丸正明，松本聡，池田徹，宮崎則幸 . SOI?MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価 . 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2021) エレクトロニクス実装学会
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弓場 敦司，松尾 朋郎，池部 旭，池田 徹，小金丸 正明，苅谷 健人，眞砂 紀之, 浮田 昌也 . パワーデバイス用高温鉛はんだにおける接合プロセスと強度の関係 . 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020) エレクトロニクス実装学会
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坂口 智紀, 宍戸 信之, 山下 聡真，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 . 4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験 . Mate2020
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Toru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga and Masaaki Koganemaru Kagoshima University . Analyses of Unified Fracture Parameters Describing the Singular Stress Around a Jointed Sharp 3D Interfacial Corner between Dissimilar Anisotropic Materials under Mechanical and Thermal Stress . APCOM 2019 APCOM 2019国際会議
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小金丸 正明, 大迫 徹, 瀬戸口 慶樹, 宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 . パワーモジュール用ワイヤボンド接合部の熱疲労寿命評価に関する研究 . 溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会 溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会招待
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池田 徹，川下 隼介，七蔵司 優斗，小金丸 正明，鹿児島大学，外薗 洋昭，浅井竜彦，富士電機株式会社 . パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価 . 令和元年度学術講演会 スマートプロセス学会
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中島 倫太郎, 城ノ下 航, 定松 直, 小金丸 正明, 池田 徹 . ナノスケールにおける異種材界面上のミスフィット転位周りの応力場評価 . 日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス 日本機械学会
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鐙 優太, 木之瀬 優考, 小金丸 正明, 池田 徹 . 分子静力学法を用いた異方性異種材界面角部の等価き裂強度の推定 . 日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス 日本機械学会
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Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya, Masaaki Koganemaru . Strain distribution in a small solder specimen with few crystal grains . ASME 2019 InterPACK, 10/9/2019 ASME 2019 InterPACK, 10/9/2019国際会議
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Masaaki Koganemaru, Sho Nagato, Toru Ikeda, Masakazu Uchino . Application of x-ray CT images and phase-shifted sampling moire method to residual strain measurement in electronic packages . ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK) ASME 2019 INTERPACK国際会議
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加々良 剛志, 中井戸 宙, 畑尾 卓也, 長尾 元気, 小金丸 正明, 池田 徹 . パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析 . 日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019） 日本機械学会
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塩塚 航生, 日高 和也, 小金丸 正 明, 松本 聡, 池田 徹, 宮崎 則幸 . SOI-MOSデバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション . 日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019） 日本機械学会
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長尾 元気, 池田 徹, 小 金丸 正明, 加々良 剛志, 中井戸 宙, 畑尾 卓也 . パワーモジュール中における熱サイクル疲労と機械的疲労下での封止樹脂一金属基板界面き裂の進展挙動 . 日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019） 日本機械学会
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大迫 徹, 瀬戸口 慶樹, 宍戸 信之, 小金丸 正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎 則幸 . パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討 . 日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019） 日本機械学会
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池田 徹，佐々木 拓海，小金丸 正明，柳瀬 篤志，奥村 大，苅谷 義治 . 微小スズ試験片の結晶粒中のひずみ計測と結晶塑性理論による解析 . 日本機械学会年次大会 日本機械学会
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日髙 功二，中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司，池田徹 . 繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 . エレクトロニクス実装学会 MES2019 エレクトロニクス実装学会
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中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司，池田 徹 . 円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 . MES2019 エレクトロニクス実装学会
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池田 徹 . 接着継ぎ手強度に与える，接着剤厚さの影響について . 日本接着学会 研究会合同シンポジウム 日本接着学会 招待