講演・口頭発表等 - 池田 徹
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池田 徹, 尾崎 秋子, 寺元 祐貴, 宮崎 則幸, 畑尾 卓也 . パワーデバイスにおける封止樹脂と基板の界面はく離強度評価 . 日本機械学会第27回計算力学講演会 日本機械学会第27回計算力学講演会
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Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Hiroshi Nakaido, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki . Warpage analyses of a package on package considering the change of visco-elastic material properties of resin during thermal history . EMAP2014 EMAP2014国際会議
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池田 徹，尾崎秋子，寺元祐貴，宮崎則幸, 畑尾卓也 . パワーデバイスにおける封止樹脂のはく離評価 . 日本機械学会2014年度年次大会 日本機械学会2014年度年次大会
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池田 徹，尾崎秋子，畑尾卓也，中井戸宙 . 粘弾性物性の熱履歴を考慮した電子パッケージの反りヒステリシス解析 . エレクトロニクス実装学会 MES2014 エレクトロニクス実装学会 MES2014
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Toru Ikeda, Takashi Tokuda, Yosuke Taguchi and Noriyuki Miyazaki . Singular stress analysis of sharp three-dimensional interfacial corner of jointed dissimilar materials using H-integral . 11th World Congress on Computational Mechanics (WCCM XI) 11th World Congress on Computational Mechanics (WCCM XI)国際会議
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Toru Ikeda, Yosuke Taguchi and Noriyuki Miyazaki . Stress singularity analysis of three-dimensional interfacial corner of jointed dissimilar materials . Computational engineering and science for safety and environmental problems (COMPSAFE2014) Computational engineering and science for safety and environmental problems (COMPSAFE2014)国際会議
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尾崎秋子, 河原真哉, 池田徹, 宮崎則幸, 畑尾卓也 . 熱履歴を考慮した電子パッケージの反りヒステリシス解析 . 日本機械学会九州支部第67期総会・講演会 日本機械学会九州支部第67期総会・講演会
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Toru Ikeda, Mitsutoshi Abe, Noriyuki Miyazaki . Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interfacial Corner of Boned Anisotropic Piezoelectric Materials . APCOM & ISCM 2013: 5th Asia Pacific Congress on Computational Mechanics & 4th International Symposium on Computational Mechnics APCOM & ISCM 2013: 5th Asia Pacific Congress on Computational Mechanics & 4th International Symposium on Computational Mechnics国際会議
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森山真樹，松本龍介，池田徹，宮崎則幸 . 異方性弾性論を用いたミスフィット転位が存在する 異種材界面近傍の応力場評価 . 日本材料学会 第8回関西支部若手シンポジウム 日本材料学会 第8回関西支部若手シンポジウム
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坂本大輔, They Kuan Chung, 池田徹, 宮崎則幸, . マイクロはんだ接合部における数結晶粒よりなるβ-錫構造体の変形機構の評価 . 日本機械学会 計算力学講演会 日本機械学会 計算力学講演会
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森山真樹，松本龍介，池田徹，宮崎則幸 . 異種材界面におけるミスフィット転位による応力場の解析 . 日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス 日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス
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池田徹，田口陽介，宮崎則幸 . H-integtal による三次元異方性異種接合角部のスカラーパラメーターの解析 . 日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス 日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス
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Toru Ikeda, Shinya Kawahara, Noriyuki Miyazaki, Takuya Hatao . Warpage Analyses of a Stacked Package Considering the Change of Visco-elastic Material Properties of Resin during Thermal History . The 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging / The 12th International Symposium on Microelectronics and Packaging (EMAP/ISMP 2013) The 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging / The 12th International Symposium on Microelectronics and Packaging (EMAP/ISMP 2013)国際会議
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池田徹, 田口陽介, 宮崎則幸 . 三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 . 日本機械学会九州支部 鹿児島講演会 日本機械学会九州支部 鹿児島講演会
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池田 徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也 . 熱履歴を受ける樹脂の粘弾性特性変動を考慮した積層パッケージの反り解析 . 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2013) 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2013)
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池田徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也 . 熱履歴による樹脂の粘弾性物性変化を考慮した積層パッケージの反り予測解析 . 日本機械学会 2013年度年次大会 日本機械学会 2013年度年次大会
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Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda . Noriyuki Miyazaki, Device simulation for effecs of mechanical stress on electrical performances of NMOSFETs: The inpaacts of stress-induced change of intrinsic carriear density . The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013) The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)国際会議
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Toru Ikeda, Masatoshi Oka and Noriyuki Miyazaki . Reliablility evaluation of a 3D SIC package by the combination of the SEM-DIC and the FEM . The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013) The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)国際会議
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Toru Ikeda, Masatashi Oka, Noriyuki Miyazaki, Keiji Matsumoto, Sayuri Kohara, Yasumitsu Orii, Fumiaki Yamada and Morihiro Kada . Nonlinear FEA for a 3D SIC package improved by the digital image correlation with SEM . International Conference on Electronics Packaging in Osaka, ICEP2013 International Conference on Electronics Packaging in Osaka, ICEP2013国際会議
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河原真哉，池田 徹，宮崎則幸，畑尾卓也 . 熱負荷による粘弾性物性変化を考慮した積層体の反り予測有限要素解析精度の向上 . 日本機械学会九州支部第66期総会講演会 日本機械学会九州支部第66期総会講演会