研究者詳細 - 池田　徹

講演・口頭発表等 - 池田　徹

分割表示 >> ／全件表示 175 件中 1 - 175 件目

倉員友希，正　池田徹，正　小金丸正明，三浦孝之，赤岩徹哉，西村哲郎 . ZnAl 共析合金を用いた，パワーモジュールのための耐高温接合プロセスの開発 . 日本機械学会九州支部総会講演会618，pp. 1-5 日本機械学会九州支部

永山尚平，松島拓都，小金丸正明，河野賢哉，池田　徹 . デジタル画像相関法を用いた自動車用ABS樹脂の変形挙動評価 . 日本機械学会九州支部総会講演会126，pp. 1-5 日本機械学会九州支部

池尻軍馬，池田徹，小金丸正明 . 電界・熱・機械的連成荷重下における鋭い3次元異種材接合角部における特異応力場解析 . 日本機械学会九州支部総会講演会119，pp. 1-5 日本機械学会九州支部

池田　徹 . 界面破壊力学の発展と現在 . JACM受賞者セミナー日本計算力学連合会

宇都　瑛生，小金丸　正明，生田　敬子，櫻井　大輔，池田　徹 . 電解銅箔の微細組織の違いがその機械特性に与える影響 . Mate 2025,pp. 265-270 スマートプロセス学会

寺地智紀, 池田徹, 小金丸正明, 三浦孝之, 赤岩徹哉, 西村哲郎 . ZnAl共析合金の溶体化処理時間と溶体化処理冷却後の結晶粒径の関係 . Mate 2025,pp. 94-99 スマートプロセス学会

池尻軍馬, 池田徹, 小金丸正明 . 電界・熱・機械的荷重連成状態にある3次元異方性異種材接合角部の応力拡大係数解析 . Mate 2025,pp. 283-288 スマートプロセス学会

藤掛　翔平, 木村　悠人, 小金丸　正明，生田　敬子，櫻井　大輔，池田　徹 . 銅ピラーバンプの圧縮試験とDICによる変形計測 . Mate 2025,pp. 324-329 スマートプロセス学会

Toru IKEDA, Gunma IKEGIRI and Masaaki KOGANEMARU . Unified definition of stress intensity factors at sharp 3D jointed corner under mechanical, thermal and electrical forces . 国際会議

池田　徹 . 電子実装部における熱応力の予測，測定と破壊の評価手法 . 第393回講習会，熱応力による変形・破壊の評価方法と対策事例日本機械学会関西支部

馬場　亘輝，小金　丸正明，川崎　稜登，宍戸　信之，池田　徹，葉山　裕，萩原　世也，宮﨑　則幸 . パワーモジュール用ダイアタッチ部の繰り返しせん断負荷試験による疲労寿命評価 . 第36回計算力学講演会,OS-1004 第36回計算力学講演

中川　柊，石井　英敏，池田　徹，小金丸　正明，加々良　剛士 . パワーモジュール内部の金属基板・樹脂間における疲労き裂進展挙動の解明 . 第36回計算力学講演会,OS-1005 第36回計算力学講演会

倉員　友希，池田　徹，小金丸　正明，三浦　孝之，赤岩　徹哉，西村　哲郎 . ZnAl共析合金を用いた、電子実装部の高温接合プロセスの開発 . MES2024,8C2-1 MES2024

寺地　智紀，池田　徹，小金丸　正明，三浦　孝之，赤岩　徹哉，西村　哲郎 . ZnAl共析合金の冷却前溶体化時間と冷却後の結晶粒径の関係 . MES2024,8C2-2 MES2024

Toru Ikeda, Gunma Ikegiri, Masaaki Koganemaru . Unified definition of stress intensity factors at a sharp 3D jointed corner and prediction of crack extension . European conference of fracture 2024 国際会議

Toru Ikeda, Tomoki Kurakazu, Masaaki Koganemaru and Tetsuro Nishimura . Lead-Free Diffusion Bonding for High Temperature Using ZnAl Eutectic Alloy . ICEP 2024 国際会議

中川柊，石井英敏，池田徹，小金丸正明，加々良剛士 . パワーモジュール内部における封止樹脂-金属基板接合部の疲労き裂進展挙動の究明 . Mate2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) pp.83-86 一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会一般社団法人溶接学会マイクロ接合研究委員会

松尾圭一郎，久保悠，山本哲也，田靡京，池田徹 . 半導体パッケージの金属／樹脂界面における剥離評価手法の研究 . Mate2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) pp.320-323 一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会一般社団法人溶接学会マイクロ接合研究委員会

井上将太朗，小金丸正明，三成剛生，北口絵理，池田徹 . 負荷方向の違いによる有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響 . Mate2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) pp.148-152 一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会一般社団法人溶接学会マイクロ接合研究委員会

馬場亘輝，小金丸正明，川崎稜登，宍戸信之，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮﨑則幸 . パワーモジュール用ダイアタッチ部の繰り返しせん断負荷試験による疲労寿命評価 . CMD2023 日本機械学会第36回計算力学講演会 OS-1004 一般社団法人日本機械学会

Masaaki Koganemaru, Tomoki Shiota, Koki Shiotsuka, Satoshi Matsumoto, Toru Ik . Experimental and numerical study for mechanical stress effects of SOI-power-nMOSFETs under parasitic bipolar region . IMPACT2023 AS0038 IEEE Electronics Packaging Society国際会議

中川柊，石井英敏，池田徹，小金丸正明，加々良剛士 . パワーモジュール内部の金属基板・樹脂間における疲労き裂進展挙動の解明 . CMD2023 日本機械学会第36回計算力学講演会 OS-1005 一般社団法人日本機械学会

上野優真，小金丸正明，加藤雅也，宍戸信之，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 . パワーモジュール用ワイヤ接合部の「機械的疲労試験」による寿命評価 . 2023(第32回)JIEP修善寺ワークショップ　WS23-1 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

Toru Ikeda, Hiroaki Yamamoto, Tomoki Kurakazu, Masaaki Koganemaru and Tetsuro Nishimura . Improved Lead-Free Diffusion Bonding Process for Power Devices Utilizing ZnAl Eutectoid Alloy . 実験力学の先端技術に関する国際会議 (ATEM-iDICs '23) A219 一般社団法人日本機械学会材料力学部門国際会議

Masaaki Koganemaru, Masakazu Uchino, Toru Iked . Residual stress measurement in electronic packages by sampling moiré method using X-ray images . 実験力学の先端技術に関する国際会議 (ATEM-iDICs '23) A038 一般社団法人日本機械学会材料力学部門国際会議

池尻軍馬，池田徹，小金丸正明 . 3次元異方性異種圧電材料接合角部の電界・熱・機械的荷重連成状態での応力拡大係数解析 . 日本機械学会M&M2023 材料力学カンファレンス CL0501 一般社団法人日本機械学会

稲田拓朗，池田徹，小金丸正明 . 分子静力学法を利用した数値実験による，混合モード荷重下における異方性異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推定 . 日本機械学会M&M2023 材料力学カンファレンス CL0505 一般社団法人日本機械学会

井上将太朗，小金丸正明，三成剛生，北口絵理，池田徹 . TLMによる曲げ負荷下での有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響評価 . MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8B2-3 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

折尾五熙，小金丸正明，神谷庄司，宍戸信之，関根智仁，三成剛生，池田徹，時任静士 . 圧縮または引張り方向の合掌曲げによる有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の疲労評価 . MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8C2-1 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

福田将平，小金丸正明，三成剛生，北口絵理，宍戸信之，神谷庄司，池田徹 . ペンタセンを用いた有機薄膜トランジスタの合掌曲げ疲労評価 . MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8C2-2 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

倉員友希，池田徹，小金丸正明，西村哲郎 . ZnAl共析合金を用いた拡散プロセスと接合部の疲労特性の研究 . MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8B1-4 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

Toru Ikeda, Shu Nakagawa, Masaaki Koganemaru and Takeshi Kakara . Low cycle fatigue of an interface between a substrate and molding resin in a power module . 第22回ICEP（International Conference on Electronics Packaging）2023実装国際会議 TC1-1 一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）国際会議

高橋雄太，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 . パワーデバイス内部の封止樹脂-銅基板界面における低サイクル疲労き裂進展則 . 28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Mate 2022 スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会溶接学会マイクロ接合研究委員会

北嶋柾，宍戸信之，田中友彬，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 . 温度制御下の死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤの高温クリープ特性評価 . 28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Mate 2022 スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会溶接学会マイクロ接合研究委員会

弓場敦司，池田徹，小金丸正明，苅谷健人，浮田昌也 . 高温用鉛はんだの疲労き裂進展挙動 . 28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Mate 2022 スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会溶接学会マイクロ接合研究委員会

池田徹 . パワーデバイスにおける、金属と封止樹脂界面の低サイクル疲労強度 . WBG実装コンソーシアム令和3年度第4回会合大阪大学産業科学研究協会 WBG実装コンソーシアム

塩田智基，小金丸正明，松本聡，池田徹 . インパクトイオン化モデルを用いたSOI-nMOSFETの機械的応力効果のデバイスシミュレーション . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-225 日本機械学会

池田徹，中島倫太郎，小金丸正明 . 新型SiC半導体接合部のボイドからのはく離信頼性評価 . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-189 日本機械学会

弓場敦司，池田徹，小金丸正明，苅谷健人，浮田昌也 . 高温鉛はんだの疲労強度に対する接合プロセスの影響 . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-199 日本機械学会

加藤雅也，宍戸信之，坂口智紀，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 . 繰り返し4点曲げ試験および熱サイクル試験によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展に伴う非弾性ひずみ振幅の変化 . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-156 日本機械学会

中島太聖，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 . 有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動 . MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-2 エレクトロニクス実装学会

田中裕大，小金丸正明，宍戸信之，神谷庄司，関根智仁，三成剛生，池田徹，時任静士 . 有機エレクトロニクス用導電性高分子配線の合掌曲げ疲労評価 . MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-3 エレクトロニクス実装学会

高橋雄太，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 . パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討 . MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21B1-2 エレクトロニクス実装学会

北方裕梨子，池田徹，小金丸正明 . 接着継ぎ手の破壊強度に及ぼす，接着剤層厚さの影響 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1124 日本機械学会

塩手大貴，イブラヒムオマール，池田徹，小金丸正明 . 鋭い3次元接合角部における応力拡大係数の統一的定義 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1127 日本機械学会

大田真司，鎧優太，小金丸正明，池田徹 . 異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1126 日本機械学会

高橋雄太，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 . パワーデバイスにおける金属/樹脂界面き裂の低サイクル疲労き裂進展挙動 . 日本機械学会年次大会 J064-03 日本機械学会

北嶋柾，宍戸信之，川崎稜登，田中友彬，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 . 負荷荷重の異なる死荷重試験とダウンヒルシンプレックス法によるパワーモジュール用 Al ワイヤのクリープ特性評価 . 日本機械学会年次大会 J064-04 日本機械学会

弓場敦司，苅谷健人，池田徹，小金丸正明，眞砂紀之，浮田昌也 . パワーデバイス用高温鉛はんだの微視的構造と強度の関係 . 27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021) スマートプロセス学会・溶接学会

中島太聖，中城朋也，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 . 有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動 . 27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021) スマートプロセス学会・溶接学会

北嶋柾，宍戸信之，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，宮崎則幸 . 死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤのクリープ特性評価 . 27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021) スマートプロセス学会・溶接学会

田中裕大，小金丸正明，神谷庄司，宍戸信之，関根智仁，三成剛生，池田徹，時任静士 . 有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価 . 27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021) スマートプロセス学会・溶接学会

高橋雄太，長尾元気，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 . パワーデバイス中の封止樹脂-金属基板界面における低サイクル疲労き裂進展挙動 . 27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021) スマートプロセス学会・溶接学会

Yuta Abumi, Toru Ikeda and Masaaki Koganemaru . Estimating the stress intensity factors of an interfacial corner between dissimilar materials equivalent to an interfacial crack . COMPSAFE2020 JSCES・JACM国際会議

高橋雄太，池田徹，小金丸正明，長尾元気, 加々良　剛志，畑尾卓也 . パワーデバイス内部の封止樹脂-金属基板接合部における疲労き裂進展挙動の解明 . CMD2020計力スクウェア研究報告集日本機械学会計算力部門

イブラヒム　オマール，池田　徹，小金丸　正明 . 完全な三次元接合角部における応力拡大係数の検討 . CMD2020計力スクウェア研究報告集日本機械学会計算力部門

鐙優太，池田徹,小金丸正明 . 分子静力学法および結合力モデルを用いた異方性異種材界面角部のき裂等価応力拡大係数の推定 . CMD2020計力スクウェア研究報告集日本機械学会計算力部門

北方裕梨子，池田徹，小金丸正明 . 接着継ぎ手における接着剤層厚さと見かけの接着継ぎ手強度の関係 . CMD2020計力スクウェア研究報告集日本機械学会計算力部門

坂口智紀，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 . パワーモジュール用アルミワイヤボンド部の4点曲げ試験のシミュレーション . CMD2020計力スクウェア研究報告集日本機械学会計算力部門

池田　徹 . 接着継ぎ手における接着剤層厚さが継ぎ手の強度に与える影響について . 日本接着学会西部支部設立記念講演会日本接着学会　招待

池田　徹，長尾　元気，小金丸　正明，加々良　剛志，畑尾　卓也 . パワーモジュールにおける封止樹脂と基板の熱疲労と機械的疲労によるはく離進展挙動 . 日本機械学会年次大会日本機械学会

日髙功二，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 . 薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価 . 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020) エレクトロニクス実装学会

塩塚航生，塩田智基，小金丸正明，松本聡，池田徹，宮崎則幸 . SOI?MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価 . 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2021) エレクトロニクス実装学会

弓場　敦司，松尾　朋郎，池部　旭，池田　徹，小金丸　正明，苅谷　健人，眞砂　紀之,　浮田　昌也 . パワーデバイス用高温鉛はんだにおける接合プロセスと強度の関係 . 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020) エレクトロニクス実装学会

坂口智紀, 宍戸信之, 山下聡真，小金丸正明，池田徹，葉山裕，宮崎則幸 . 4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験 . Mate2020

Toru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga and Masaaki Koganemaru Kagoshima University . Analyses of Unified Fracture Parameters Describing the Singular Stress Around a Jointed Sharp 3D Interfacial Corner between Dissimilar Anisotropic Materials under Mechanical and Thermal Stress . APCOM 2019 APCOM 2019国際会議

小金丸正明, 大迫徹, 瀬戸口慶樹, 宍戸信之，池田徹，葉山裕，宮崎則幸 . パワーモジュール用ワイヤボンド接合部の熱疲労寿命評価に関する研究 . 溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会招待

池田　徹，川下　隼介，七蔵司　優斗，小金丸　正明，鹿児島大学，外薗　洋昭，浅井竜彦，富士電機株式会社 . パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価 . 令和元年度学術講演会スマートプロセス学会

中島倫太郎, 城ノ下航, 定松直, 小金丸正明, 池田徹 . ナノスケールにおける異種材界面上のミスフィット転位周りの応力場評価 . 日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス日本機械学会

鐙優太, 木之瀬優考, 小金丸正明, 池田徹 . 分子静力学法を用いた異方性異種材界面角部の等価き裂強度の推定 . 日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス日本機械学会

Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya, Masaaki Koganemaru . Strain distribution in a small solder specimen with few crystal grains . ASME 2019 InterPACK, 10/9/2019 ASME 2019 InterPACK, 10/9/2019国際会議

Masaaki Koganemaru, Sho Nagato, Toru Ikeda, Masakazu Uchino . Application of x-ray CT images and phase-shifted sampling moire method to residual strain measurement in electronic packages . ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK) ASME 2019 INTERPACK国際会議

加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也, 長尾元気, 小金丸正明, 池田徹 . パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析 . 日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）日本機械学会

塩塚航生, 日高和也, 小金丸正明, 松本聡, 池田徹, 宮崎則幸 . SOI-MOSデバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション . 日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）日本機械学会

長尾元気, 池田徹, 小金丸正明, 加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也 . パワーモジュール中における熱サイクル疲労と機械的疲労下での封止樹脂一金属基板界面き裂の進展挙動 . 日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）日本機械学会

大迫徹, 瀬戸口慶樹, 宍戸信之, 小金丸正明, 池田徹, 葉山裕, 宮崎則幸 . パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討 . 日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）日本機械学会

池田徹，佐々木　拓海，小金丸　正明，柳瀬　篤志，奥村　大，苅谷　義治 . 微小スズ試験片の結晶粒中のひずみ計測と結晶塑性理論による解析 . 日本機械学会年次大会日本機械学会

日髙功二，中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . 繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 . エレクトロニクス実装学会　MES2019 エレクトロニクス実装学会

中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . 円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 . MES2019 エレクトロニクス実装学会

池田　徹 . 接着継ぎ手強度に与える，接着剤厚さの影響について . 日本接着学会　研究会合同シンポジウム日本接着学会　招待

Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya and Masaaki Koganemaru . Experimental and numerical studies of strain distribution in a small Sn structure with few crystal grains . ICCES 2019 ICCES 2019国際会議

池田徹, 長尾元気, 小金丸正明, 加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也 . パワーモジュールにおける樹脂と金属の熱サイクル疲労寿命の予測 . Mate 2019 Mate 2019

木之瀬優孝，池田徹，小金丸正明 . 三次元異方性異種材界面角部と二次元異方性異種材界面角部における特異性応力場の互換性の検証 . 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

城ノ下航，定松直，小金丸正明，池田徹 . ナノスケールにおけるミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価 . 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

池田徹 . 接着強度に与える接着剤層厚さの影響に関する考察 . 第2回接着・接合研究シンポジウム第2回接着・接合研究シンポジウム招待

佐々木拓海，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 . 数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた結晶塑性解析 . 日本機械学会第31回計算力学講演会日本機械学会第31回計算力学講演会

長尾元気，井上　航太朗，池田徹，小金丸　正明，加々良　剛志，中井戸　宙，畑尾　卓也 . パワーモジュール内の封止樹脂と金属基板界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 . 日本機械学会第31回計算力学講演会日本機械学会第31回計算力学講演会

日高和也，小金丸正明，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . SOI-MOSデバイスの機械的応力に起因する電気特性変動シミュレーション . 日本機械学会　第31回計算力学講演会日本機械学会　第31回計算力学講演会

瀬戸口慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山祐，宮崎則幸 . 遷移クリープ挙動を考慮したパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の熱疲労解析 . 日本機械学会　第31回計算力学講演会日本機械学会　第31回計算力学講演会

池田　徹，学　井上　航太朗，学　長尾　元気，正　小金丸　正明，中井戸　宙，畑尾　卓也 . パワーモジュールの樹脂と金属部品のはく離防止設計法の向上による，省エネ・創エネへの貢献 . 日本機械学会九州支部北九州大会日本機械学会九州支部北九州大会

池田　徹，井上　航太朗，小金丸　正明，畑尾　卓也，中井戸　宙，加々良　剛志 . パワーモジュールにおける樹脂と金属の疲労破壊強度評価 . 日本機械学会2018年度年次大会日本機械学会2018年度年次大会

池田徹，井上航太朗，長尾元気，小金丸正明，中井戸宙，畑尾卓也 . パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度の機械的疲労試験による予測 . エレクトロニクス実装学会 MES2018 エレクトロニクス実装学会 MES2018

中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . 1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性評価 . MES2018 MES2018

笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . ポリパラキシレンの機械的特性と引張り負荷下での絶縁特性の評価 . MES2018 MES2018

小金丸正明，鈴木航太，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . SOI-nMOSFETの機械的応力に起因する電気特性変動 . 日本機械学会2018年度年次大会日本機械学会2018年度年次大会

小金丸正明，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . 4点曲げ負荷下でのSOIパワーMOSFETのDC特性評価 . 日本機械学会九州支部北九州講演会日本機械学会九州支部北九州講演会

瀬戸口慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山裕，宮崎則幸 . 応力緩和試験によるパワーモジュール用アルミワイヤのクリープ特性評価 . 日本機械学会九州支部北九州講演会本機械学会九州支部北九州講演会

Masaaki Koganemaru, Kazuya Hidaka, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki . Experimental and Numerical Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of pMOSFETs . 7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden 7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden国際会議

Ｔoru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga, Masaaki Koganemaru . Analysis of asymptotic solution around a jointed sharp 3D interfacial corner between dissimilar anisotropic materials under thermal stress . The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids国際会議

池田徹，井上航太朗，長尾元気，小金丸正明，中井戸宙，畑尾卓也 . パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 . 2018マイクロエレクトロニクスショー 2018マイクロエレクトロニクスショー

池田徹, 川下隼介, 七藏司優斗, 小金丸正明, 外薗洋昭, 浅井竜彦 . ハ゜ワーモシ゛ュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価 . 第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウムスマートプロセス学会、溶接学会

池田　徹 . エレクトロニクスパッケージングにおける信頼性評価技術 . JTM九州セミナー　【環境試験の基礎と最新試験動向】日本試験機工業会招待

池田　徹 . 数結晶よりなる微細すす゛試験片内のひす゛み測定と結晶塑性理論を用いた解析の比較 . 第20回　CAE活用事例セミナーエムエスシーソフトウェア株式会社招待

城ノ下航，芝健太，定松直，小金丸正明，池田徹 . ナノスケールにおけるSi-Ge 界面近傍のひずみ・応力場評価 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス

木之瀬優孝，古賀裕二，池田徹，小金丸正明 . H-integral による熱応力下の三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス

日高和也，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 . 1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション . 日本機械学会第30回計算力学講演会

佐々木拓海，柳瀬篤志，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 . 数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析 . 日本機械学会第30回計算力学講演会

瀬戸口慶樹，宍戸信之，須崎雄一，小金丸正明，池田徹，葉山祐，宮崎則幸 . パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリープ解析 . 日本機械学会第30回計算力学講演会

井上航太朗，池田徹，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙 . パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第30回計算力学講演会

川下隼介，七藏司優斗，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 . パワーモジュールの非線形熱応力解析による樹脂と金属部品のはく離予測 . 日本機械学会第30回計算力学講演会

七藏司優斗，川下隼介，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 . パワーモジュール中の銅基板・アルミ冷却器と封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第30回計算力学講演会

M. Koganemaru, K. Hidaka, T. Ikeda, N. Miyazaki . Evaluation of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of P-Type MOSFETs . 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 国際会議

S. Kawashita, Y. Nanazoshi, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai . Evaluation of the delamination between metallic components and encapsulation resin in a power module during thermal cycle tests . 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 国際会議

Y. Nanazoshi, S. Kawashita, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai . Evaluation of the delimitation toughness between metallic components and encapsulation resin in a power module under wide temperature . 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 国際会議

日高和也，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 . 1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション . 日本機械学会第30回計算力学講演会

池田徹,柳瀬篤志,佐々木拓海,小金丸正明,奥村大,苅谷義治 . 結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析 . 日本機械学会2017年度年次大会

金丸正明,松本光気,内野正和,池田徹 . サンプリングモアレ法を用いた樹脂封止半導体チップのひずみ計測 . 日本機械学会2017年度年次大会

笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，池田徹，神谷庄司 . 印刷有機デバイス用ポリパラキシレンの引張特性 . エレクトロニクス実装学会MES2017

小金丸正明，松本光気，内野正和，池田徹 . 電子パッケージのひずみ計測への位相シフトサンプリングモアレ法の適用 . エレクトロニクス実装学会MES2017

井上航太朗，池田徹，小金丸正明，中井戸宙，畑尾卓也 . パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 . エレクトロニクス実装学会MES2017

柳瀬篤志，池田徹 . 数結晶粒よりなる微細スズ試験片の変形挙動解析 . 日本機械学会九州支部第69期総会講演会講演論文集日本機械学会九州支部

古賀裕二，池田徹 . 三次元接合角部の特異性応力場解析手法の開発 . 日本機械学会九州支部第69期総会講演会日本機械学会九州支部

川下隼介，池田徹 . パワーデバイスの非線形応力解析 . 日本機械学会九州支部第47回卒業研究発表講演会日本機械学会九州支部

池田徹，星子純輝，河野務 . ポアソン比を考慮した半導体実装部の粘弾性解析とデジタル画像相関法によるひずみ分布の検証 . 第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会エレクトロニクス実装学会

Toru Ikeda and Akiko Ozaki . Simulation of the warpage hysteresis of a layered electronic package during a thermal cycle . Bio4Apps 2015 招待国際会議

新谷寛，池田徹，広佐古晃，谷江尚史 . 圧縮応力場におけるはんだ接合部の変形挙動の測定 . M&M2015 材料力学カンファレンス日本機械学会材料力学部門

古賀裕二，池田徹 . 三次元接合角部のスカラーパラメーター解析手法の精度改善 . M&M2015 材料力学カンファレンス日本機械学会材料力学部門

柳瀬篤志，池田徹，苅谷義治 . 数結晶よりなるスズ微細試験片内のひずみ測定 . 日本機械学会第28回計算力学講演会日本機械学会計算力学部門

尾崎秋子，池田徹，中井戸宙，畑尾卓也 . パワーデバイス用樹脂と金属基板のはく離強度評価 . 日本機械学会第28回計算力学講演会日本機械学会計算力学部門

芝健太，池田徹，中野景介，草間竜一 . ワイヤボンディング強度に及ぼすアルミパッドの特性評価 . 日本機械学会第28回計算力学講演会日本機械学会計算力学部門

池田　徹，柳瀬　篤志，宮崎　則幸 . 数結晶よりなる錫微小試験片の変形機構の解明 . 日本機械学会2015年度年次大会日本機械学会

Toru Ikeda, Kenta Shiba, Keisuke Nakano and Ryuichi Kusama . Evaluation of the reliable material properties of Al pads that have strong delamination toughness of Au/Al wire bonding . EMAP2015 EMAP2015国際会議

Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki, . Warpage hysteresis estimation of an electronic package during a thermal cycle . InterPACK/ICNMM2015 ASME国際会議

中井戸宙, 畑尾卓也, 山下勝志, 尾崎佑衣, 池田徹, 尾崎秋子 . 異種材界面における高耐熱樹脂のはく離評価解析 . 日本機械学会第27回計算力学講演会日本機械学会第27回計算力学講演会

尾崎秋子, 池田徹, 畑尾卓也, 中井戸宙 . 熱履歴による物性変化を考慮した模擬PoPパッケージの反りヒステリシス解析 . 日本機械学会第27回計算力学講演会日本機械学会第27回計算力学講演会

池田徹, 尾崎秋子, 寺元祐貴, 宮崎則幸, 畑尾卓也 . パワーデバイスにおける封止樹脂と基板の界面はく離強度評価 . 日本機械学会第27回計算力学講演会日本機械学会第27回計算力学講演会

Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Hiroshi Nakaido, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki . Warpage analyses of a package on package considering the change of visco-elastic material properties of resin during thermal history . EMAP2014 EMAP2014国際会議

池田徹，尾崎秋子，寺元祐貴，宮崎則幸, 畑尾卓也 . パワーデバイスにおける封止樹脂のはく離評価 . 日本機械学会2014年度年次大会日本機械学会2014年度年次大会

池田徹，尾崎秋子，畑尾卓也，中井戸宙 . 粘弾性物性の熱履歴を考慮した電子パッケージの反りヒステリシス解析 . エレクトロニクス実装学会 MES2014 エレクトロニクス実装学会 MES2014

Toru Ikeda, Takashi Tokuda, Yosuke Taguchi and Noriyuki Miyazaki . Singular stress analysis of sharp three-dimensional interfacial corner of jointed dissimilar materials using H-integral . 11th World Congress on Computational Mechanics (WCCM XI) 11th World Congress on Computational Mechanics (WCCM XI)国際会議

Toru Ikeda, Yosuke Taguchi and Noriyuki Miyazaki . Stress singularity analysis of three-dimensional interfacial corner of jointed dissimilar materials . Computational engineering and science for safety and environmental problems (COMPSAFE2014) Computational engineering and science for safety and environmental problems (COMPSAFE2014)国際会議

尾崎秋子, 河原真哉, 池田徹, 宮崎則幸, 畑尾卓也 . 熱履歴を考慮した電子パッケージの反りヒステリシス解析 . 日本機械学会九州支部第67期総会・講演会日本機械学会九州支部第67期総会・講演会

Toru Ikeda, Mitsutoshi Abe, Noriyuki Miyazaki . Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interfacial Corner of Boned Anisotropic Piezoelectric Materials . APCOM & ISCM 2013: 5th Asia Pacific Congress on Computational Mechanics & 4th International Symposium on Computational Mechnics APCOM & ISCM 2013: 5th Asia Pacific Congress on Computational Mechanics & 4th International Symposium on Computational Mechnics国際会議

森山真樹，松本龍介，池田徹，宮崎則幸 . 異方性弾性論を用いたミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価 . 日本材料学会第8回関西支部若手シンポジウム日本材料学会第8回関西支部若手シンポジウム

坂本大輔, They Kuan Chung, 池田徹, 宮崎則幸, . マイクロはんだ接合部における数結晶粒よりなるβ-錫構造体の変形機構の評価 . 日本機械学会計算力学講演会日本機械学会計算力学講演会

森山真樹，松本龍介，池田徹，宮崎則幸 . 異種材界面におけるミスフィット転位による応力場の解析 . 日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス

池田徹，田口陽介，宮崎則幸 . H-integtal による三次元異方性異種接合角部のスカラーパラメーターの解析 . 日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス

Toru Ikeda, Shinya Kawahara, Noriyuki Miyazaki, Takuya Hatao . Warpage Analyses of a Stacked Package Considering the Change of Visco-elastic Material Properties of Resin during Thermal History . The 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging / The 12th International Symposium on Microelectronics and Packaging (EMAP/ISMP 2013) The 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging / The 12th International Symposium on Microelectronics and Packaging (EMAP/ISMP 2013)国際会議

池田徹, 田口陽介, 宮崎則幸 . 三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 . 日本機械学会九州支部鹿児島講演会日本機械学会九州支部鹿児島講演会

池田徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也 . 熱履歴を受ける樹脂の粘弾性特性変動を考慮した積層パッケージの反り解析 . 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2013) 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2013)

池田徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也 . 熱履歴による樹脂の粘弾性物性変化を考慮した積層パッケージの反り予測解析 . 日本機械学会 2013年度年次大会日本機械学会 2013年度年次大会

Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda . Noriyuki Miyazaki, Device simulation for effecs of mechanical stress on electrical performances of NMOSFETs: The inpaacts of stress-induced change of intrinsic carriear density . The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013) The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)国際会議

Toru Ikeda, Masatoshi Oka and Noriyuki Miyazaki . Reliablility evaluation of a 3D SIC package by the combination of the SEM-DIC and the FEM . The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013) The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)国際会議

Toru Ikeda, Masatashi Oka, Noriyuki Miyazaki, Keiji Matsumoto, Sayuri Kohara, Yasumitsu Orii, Fumiaki Yamada and Morihiro Kada . Nonlinear FEA for a 3D SIC package improved by the digital image correlation with SEM . International Conference on Electronics Packaging in Osaka, ICEP2013 International Conference on Electronics Packaging in Osaka, ICEP2013国際会議

河原真哉，池田徹，宮崎則幸，畑尾卓也 . 熱負荷による粘弾性物性変化を考慮した積層体の反り予測有限要素解析精度の向上 . 日本機械学会九州支部第66期総会講演会日本機械学会九州支部第66期総会講演会

岡大智，池田徹，宮崎則幸，松本圭司，小原さゆり，折井靖光，山田文明，嘉田守弘 . SEMとデジタル画像相関法を組み合わせた熱ひずみ計測を用いた三次元積層チップの微細接合部の信頼性評価 . 19th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics”, Mate2013 19th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics”, Mate2013

Toru Ikeda, Masatoshi Oka, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka, Takuya Hatao . Reliability Evaluation of a New 3D SIC Package by FEM and Thermal -Strain Measurement with Digital Image Correlation Using SEM . The 14tth International Conference on Electronic Meterials and Packaging (EMAP 2012) The 14tth International Conference on Electronic Meterials and Packaging (EMAP 2012)国際会議

池田徹 . デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による微細電子実装部の非線形有限要素法の精度改善 . Marc Users Meeting 2012 in Fukuoka Marc Users Meeting 2012 in Fukuoka

小金丸正明, 多田直弘, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇 . nMOSFET 内部の応力分布と電気特性との相関に関するデバイスシミュレーション . 日本機械学会第25回計算力学講演会日本機械学会第25回計算力学講演会

Naohiro Tada, Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage . Numerical Evaluation of Correlation between Stress Concentration and Electronic Characteristics on nMOSFETs . International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012) International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)国際会議

Masatoshi Oka, Shinya Kawahara, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka and Takuya Hatao . Improvement of the Accuracy of Nonlinear Finite Element Analysis for a 3D SIC Package Using SEM and DICM . International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012) International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)国際会議

松田和敏, 池田徹, 宮崎則幸, 小金丸正明 . 樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価 . 日本機械学会第25回計算力学講演会日本機械学会第25回計算力学講演会

池田徹, 岡大智, 宮崎則幸, 田中宏之, 畑尾卓也 . SEM-DICM を用いた3D-SIC 模擬チップのひずみ計測と有限要素解析精度の向上 . 日本機械学会第25回計算力学講演会日本機械学会第25回計算力学講演会

森山真樹, 池田徹, 宮崎則幸 . 異方性異種圧電材料接合角部の破壊靭性評価 . 日本機械学会第25回計算力学講演会日本機械学会第25回計算力学講演会

岡大智, 池田徹, 宮崎則幸，松本圭司, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守弘 . SEMを用いたデジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた三次元積層チップの非線形有限要素解析精度評価 . 日本機械学会M&M2012材料力学カンファレンス日本機械学会M&M2012材料力学カンファレンス

Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage . Numerical Study on Impact of Mechanical Stress in the Regions of High Current Density in n-type MOS Devices . 4th Electronics System Integration technologies Conference (ESTC 2012) 4th Electronics System Integration technologies Conference (ESTC 2012)国際会議

岡大智, 河原真哉,池田徹, 宮崎則幸, 松本圭二, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守弘 . SEMとデジタル画像相関法によるひずみ計測を利用した三次元積層チップの非線形有限要素解析の精度向上 . 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2012) 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2012)

Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage . Device Simulation of Stress Effect on Electrical Performances of Semiconductor Devices : Impact of Mechanical Stress in the Region of High Current Density in the Devices . 10th World Congress on Computational Mechanics 10th World Congress on Computational Mechanics国際会議

Noriyuki MIYAZAKI, Toru IKEDA and Masatoshi OKA . Improvement of Nonlinear Finite Element Analyses of Electronic Packaging Using the Strain Measurement with the Digital Image Correlation . 10th World Congress on Computational Mechanics 10th World Congress on Computational Mechanics国際会議

Toru IKEDA, Mitsutosi Abe and Noriyuki MIYAZAKI . Stress Intensity Factor Analysis of a Three-Dimensional Interfacial Corner Jointed Anisotropic Piezoelectric Materials . 10th World Congress on Computational Mechanics 10th World Congress on Computational Mechanics国際会議

　前のページ - 次のページ　

<池田 徹>

講演・口頭発表等 - 池田 徹

<池田　徹>

講演・口頭発表等 - 池田　徹