講演・口頭発表等 - 小金丸 正明
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井上航太朗，池田 徹，小金丸正明 . パワーデバイス中の封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第29回計算力学講演会
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T. Ikeda, A. Ozaki, M. Koganemaru, H. Nakaido and T. Hatao . Delamination Toughness Between Encapsulation Resin and Substrate for Power Devices at High Temperature . The 37th IEMT and the 18th EMAP 国際会議
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池田 徹, 尾崎秋子, 小金丸正明, 中井戸宙, 畑尾卓也 . 高耐熱パワーデバイス用封止樹脂の密着強度評価 . 日本機械学会2016年度年次大会
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池田 徹，井上航太朗，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙 . パワーデバイスにおける封止樹脂と基板のはく離強度評価 . エレクトロニクス実装学会MES2016
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柳瀬篤志，池田 徹，小金丸正明 . 数結晶粒よりなる微細すず試験片内のひずみ測定と変形挙動解析 . 日本機械学会第29回計算力学講演会