講演・口頭発表等 - 小金丸 正明
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塩塚航生，塩田智基，小金丸正明，松本聡，池田徹，宮崎則幸 . SOI?MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価 . MES2020 エレクトロニクス実装学会
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日髙功二，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 . 薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価 . MES2020 エレクトロニクス実装学会
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坂口 智紀, 宍戸 信之, 山下 聡真，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 . 4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験 . Mate2020
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小金丸 正明, 大迫 徹, 瀬戸口 慶樹, 宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 . パワーモジュール用ワイヤボンド接合部の熱疲労寿命評価に関する研究 . 溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会 溶接学会招待
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中島 倫太郎, 城ノ下 航, 定松 直, 小金丸 正明, 池田 徹 . ナノスケールにおける異種材界面上のミスフィット転位周りの応力場評価 . M&M2019材料力学カンファレンス 日本機械学会
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鐙 優太, 木之瀬 優考, 小金丸 正明, 池田 徹 . 分子静力学法を用いた異方性異種材界面角部の等価き裂強度の推定 . M&M2019材料力学カンファレンス 日本機械学会
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Masaaki Koganemaru, Sho Nagato, Toru Ikeda, Masakazu Uchino . Application of x-ray CT images and phase-shifted sampling moire method to residual strain measurement in electronic packages . ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK) ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK)国際会議
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長尾元気，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，中井戸宙，畑尾卓也 . パワーモジュール中における熱サイクル疲労と機械的疲労下での封止樹脂一金属基板界面き裂の進展挙動 . 日本機械学会第32回計算力学講演会
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小金丸正明，日髙和也，塩塚航生，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . SOI-nMOSFETの寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響 . 日本機械学会2019年度年次大会
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中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . 円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 . MES2019
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日髙功二，中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . 繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 . MES2019
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小金丸 正明，日髙 和也，塩塚 航生，池田 徹，松本 聡，宮崎 則幸 . SOI-nMOSFETの寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響 . 日本機械学会2019年度年次大会 日本機械学会
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中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司，池田 徹 . 円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 . MES2019 エレクトロニクス実装学会
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日髙 功二，中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司 . 繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 . MES2019 エレクトロニクス実装学会
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塩塚 航生，日高 和也，小金丸 正明，松本 聡，池田 徹，宮崎 則幸 . SOI-MOSデバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション . 第32回計算力学講演会 日本機械学会
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大迫 徹, 瀬戸口 慶樹，宍戸 信之，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 . パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討 . 第32回計算力学講演会 日本機械学会
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Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya and Masaaki Koganemaru . Experimental and numerical studies of strain distribution in a small Sn structure with few crystal grains . ICCES 2019 ICCES 2019国際会議
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池田徹, 長尾元気, 小金丸正明, 加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也 . パワーモジュールにおける樹脂と金属の熱サイクル疲労寿命の予測 . Mate 2019 Mate 2019
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木之瀬優孝，池田徹，小金丸正明 . 三次元異方性異種材界面角部と二次元異方性異種材界面角部における特異性応力場の互換性の検証 . 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス
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城ノ下航，定松直，小金丸正明，池田徹 . ナノスケールにおけるミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価 . 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス 日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス