講演・口頭発表等 - 小金丸 正明
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佐々木拓海，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 . 数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた結晶塑性解析 . 日本機械学会第31回計算力学講演会 日本機械学会第31回計算力学講演会
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長尾元気，井上 航太朗，池田徹，小金丸 正明，加々良 剛志，中井戸 宙，畑尾 卓也 . パワーモジュール内の封止樹脂と金属基板界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 . 日本機械学会第31回計算力学講演会 日本機械学会第31回計算力学講演会
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日高和也，小金丸正明，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . SOI-MOSデバイスの機械的応力に起因する電気特性変動シミュレーション . 日本機械学会 第31回計算力学講演会 日本機械学会 第31回計算力学講演会
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瀬戸口慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山祐，宮崎則幸 . 遷移クリープ挙動を考慮したパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の熱疲労解析 . 日本機械学会 第31回計算力学講演会 日本機械学会 第31回計算力学講演会
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池田 徹，学 井上 航太朗，学 長尾 元気，正 小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 . パワーモジュールの樹脂と金属部品のはく離防止設計法の向上による，省エネ・創エネへの貢献 . 日本機械学会九州支部北九州大会 日本機械学会九州支部北九州大会
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池田 徹，井上 航太朗，小金丸 正明，畑尾 卓也，中井戸 宙，加々良 剛志 . パワーモジュールにおける樹脂と金属の疲労破壊強度評価 . 日本機械学会2018年度年次大会 日本機械学会2018年度年次大会
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池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 . パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度の機械的疲労試験による予測 . エレクトロニクス実装学会 MES2018 エレクトロニクス実装学会 MES2018
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小金丸正明，鈴木航太，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . SOI-nMOSFETの機械的応力に起因する電気特性変動 . 日本機械学会2018年度年次大会
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中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . 1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性評価 . MES2018 MES2018
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笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，神谷庄司，池田徹 . ポリパラキシレンの機械的特性と引張り負荷下での絶縁特性の評価 . MES2018 MES2018
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小金丸正明，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 . 4点曲げ負荷下でのSOIパワーMOSFETのDC特性評価 . 日本機械学会九州支部 北九州講演会 日本機械学会九州支部 北九州講演会
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瀬戸口 慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉 山裕，宮崎則幸 . 応力緩和試験によるパワーモジュール用アルミワイヤのクリープ特性評価 . 日本機械学会九州支部 北九州講演会 本機械学会九州支部 北九州講演会
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Masaaki Koganemaru, Kazuya Hidaka, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki . Experimental and Numerical Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of pMOSFETs . 7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden 7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden国際会議
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Ｔoru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga, Masaaki Koganemaru . Analysis of asymptotic solution around a jointed sharp 3D interfacial corner between dissimilar anisotropic materials under thermal stress . The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids国際会議
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池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 . パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 . 2018マイクロエレクトロニクスショー 2018マイクロエレクトロニクスショー
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木之瀬優孝，古賀裕二，池田徹，小金丸正明 . H-integral による熱応力下の三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス
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城ノ下航，芝健太，定松直，小金丸正明，池田徹 . ナノスケールにおけるSi-Ge 界面近傍のひずみ・応力場評価 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス
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金丸正明,松本光気,内野正和,池田徹 . サンプリングモアレ法を用いた樹脂封止半導体チップのひずみ計測 . 日本機械学会2017年度年次大会
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池田徹,柳瀬篤志,佐々木拓海,小金丸正明,奥村大,苅谷義治 . 結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析 . 日本機械学会2017年度年次大会
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日高和也，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 . 1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション . 日本機械学会第30回計算力学講演会