講演・口頭発表等 - 小金丸 正明
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山本寛章, 倉員友希, 池田徹, 小金丸正明, 西村哲郎 . ZnAl共析合金を用いた拡散接合プロセスと接合部 の疲労特性の研究 . Mate2023
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中川柊, 高橋雄太, 池田徹, 小金丸正明, 加々良剛志 . パワーデバイスにおける金属・樹脂間の界面き裂の低サイクル疲労強度 . Mate2023
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大田 真司，小金丸 正明，池田 徹 . 原子シミュレーションを用いた混合モード荷重下の異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算 . 日本機械学会第35回計算力学講演会
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塩田 智基，小金丸 正明，塩塚 航生，松本 聡，池田 徹 . SOI-nMOSFET における機械的応力効果のゲート長さおよび負荷方向依存性のデバイスシミュレーション . 日本機械学会第35回計算力学講演会
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尾ノ上 義喜，小金丸 正明，松本 聡，池田 徹 . 有限要素法解析とラマン分光法によるパワーデバイス用 GaN-on-Si 構造の応力場評価 . 日本機械学会第35回計算力学講演会
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塩手 大貴，池田 徹，小金丸 正明 . 熱応力下の鋭い 3 次元異方性異種材接合角部の応力拡大係数解析 . 日本機械学会第35回計算力学講演会
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加藤雅也，坂口智紀，小金丸正明，宍戸信之，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 . 繰り返し4点曲げ試験で得られるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部のワイヤリフトオフ寿命と非弾性ひずみ振幅の関係 . MES2022
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塩手 大貴, 池田 徹, 小金丸 正明 . 熱応力下の鋭い 3 次元異方性異種材接合角部の応力拡大係数解析 . 日本機械学会M&M2022 材料力学カンファレンス
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大田 真司, 池田 徹, 小金丸 正明 . 分子静力学法を用いた混合モード下での異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算 . 日本機械学会M&M2022 材料力学カンファレンス
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中川 柊，高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 . パワーデバイスにおける金属・樹脂間の界面き裂の低サイクル疲労強度 . 日本機械学会2022年度年次大会
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加藤 雅也，坂口 智紀，小金丸 正明，宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 . 繰り返し4点曲げ負荷によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展とワイヤリフトオフ寿命評価 . 日本機械学会2022年度年次大会
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Toru Ikeda, Onar Ibrahim, Masaki Koganemaru . Unified definition of stress intensity factors of a sharp three-dimensional jointed corner among dissimilar anisotropic materials . WCCM and APCOM 2022 国際会議
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高橋雄太，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 . パワーデバイス内部の封止樹脂-銅基板界面における 低サイクル疲労き裂進展則 . 28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics Mate 2022 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会
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北嶋柾，宍戸信之，田中友彬，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 . 温度制御下の死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤの高温クリープ特性評価 . 28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics Mate 2022 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会
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弓場敦司，池田徹，小金丸正明，苅谷健人，浮田昌也 . 高温用鉛はんだの疲労き裂進展挙動 . 28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics Mate 2022 スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会
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塩田 智基，小金丸 正明，松本聡，池田 徹 . インパクトイオン化モデルを用いたSOI-nMOSFETの機械的応力効果のデバイスシミュレーション . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-225 日本機械学会
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池田 徹，中島 倫太郎，小金丸 正明 . 新型SiC半導体接合部のボイドからのはく離信頼性評価 . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-189 日本機械学会
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弓場 敦司，池田 徹，小金丸 正明，苅谷 健人，浮田 昌也 . 高温鉛はんだの疲労強度に対する接合プロセスの影響 . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-199 日本機械学会
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加藤 雅也，宍戸 信之，坂口 智紀，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 . 繰り返し4点曲げ試験および熱サイクル試験によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展に伴う非弾性ひずみ振幅の変化 . CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-156 日本機械学会
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中島 太聖，小金丸 正明，関根 智仁，宍戸 信之，神谷 庄司，三成 剛生，池田 徹，時任 静士 . 有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動 . MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-2 エレクトロニクス実装学会