講演・口頭発表等 - 小金丸 正明
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中川 柊，石井 英敏，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛士 . パワーモジュール内部における封止樹脂-金属基板接合部の疲労き裂進展挙動の究明 . Mate2024
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井上 将太朗，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，池田 徹 . 負荷方向の違いによる有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響 . Mate2024
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Masaaki Koganemaru, Tomoki Shiota, Koki Shiotsuka, Satoshi Matsumoto, Toru Ikeda . Experimental and numerical study for mechanical stress effects of SOI-power-nMOSFETs under parasitic bipolar region . IMPACT 2023 国際会議
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Masaaki Koganemaru, Masakazu Uchino, Toru Ikeda . Residual stress measurement in electronic packages by sampling moiré method using X-ray images . ATEM-iDICs '23 国際会議
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Toru Ikeda, Hiroaki Yamamoto, Tomoki Kurakazu, Masaaki Koganemaru, Tetsuro Nishimura . Improved Lead-Free Diffusion Bonding Process for Power Devices Utilizing ZnAl Eutectoid Alloy . ATEM-iDICs '23 国際会議
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馬場 亘輝，小金 丸正明，川崎 稜登，宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮﨑 則幸 . パワーモジュール用ダイアタッチ部の繰り返しせん断 負荷試験による疲労寿命評価 . 日本機械学会第36回計算力学講演会
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上野 優真，小金丸 正明，加藤 雅也，宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎則幸 . パワーモジュール用ワイヤ接合部の「機械的疲労試験」による寿命評価 . 2023JIEPワークショップ
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中川 柊，石井 英敏，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛士 . パワーモジュール内部の金属基板・樹脂間における疲労き裂進展挙動の解明 . 日本機械学会第36回計算力学講演会
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折尾 五熙，小金丸 正明，神谷 庄司，宍戸 信之，関根 智仁，三成 剛生，池田 徹，時任 静士 . 圧縮または引張り方向の合掌曲げによる有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の疲労評価 . MES2023
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稲田 拓朗，池田 徹，小金丸 正明 . 分子静力学法を利用した数値実験による，混合モード荷重下における異方性異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推定 . 日本機械学会M&M2023材料力学カンファレンス
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池尻 軍馬，池田 徹，小金丸 正明 . 3 次元異方性異種圧電材料接合角部の電界・熱・機械的荷重連成状態での応力拡大係数解析 . 日本機械学会M&M2023材料力学カンファレンス
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井上 将太朗，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，池田 徹 . TLMによる曲げ負荷下での有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響評価 . MES2023
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倉員 友希，池田 徹，小金丸 正明，西村 哲郎 . ZnAl共析合金を用いた拡散プロセスと接合部の疲労特性の研究 . MES2023
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福田 将平，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，宍戸 信之，神谷 庄司，池田 徹 . ペンタセンを用いた有機薄膜トランジスタの合掌曲げ疲労評価 . MES2023
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Toru Ikeda, Shu Nakagawa, Masaaki Koganemaru and Takeshi Kakara . Low cycle fatigue of an interface between a substrate and molding resin in a power module . ICEP 2023 国際会議
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中川柊，高橋雄太，池田徹，小金丸正明 . 加々良剛志, パワーモジュールにおける封止樹脂と銅基板の異種材界面における低サイクル疲労の研究 . 日本機械学会九州支部第76期総会・講演会
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川﨑稜登，小金丸正明，馬場亘輝，宍戸信之，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮﨑則幸 . 機械的せん断試験によるパワーモジュール用ダイアタッチ部の疲労寿命評価の検討 . 日本機械学会九州支部第76期総会・講演会
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井上将太朗，小金丸正明，三成剛生，神谷庄司，宍戸信之，関根智仁，池田徹，時任静士 . 曲げ応力下における有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響 . 日本機械学会九州支部第76期総会・講演会
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山本寛章，倉員友希，池田徹，小金丸正明，西村哲郎 . 超塑性特性を利用した拡散接合プロセスの改良と接合部の強度評価 . 日本機械学会九州支部第76期総会・講演会
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折尾五熙, 小金丸正明, 池田徹, 神谷庄司, 宍戸信之, 関根智仁, 時任静士, 三成剛生 . 異なる配線形状を有する有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価 . Mate2023