講演・口頭発表等 - 小金丸 正明
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田中 裕大，小金丸 正明，宍戸 信之，神谷 庄司，関根 智仁，三成 剛生，池田 徹，時任 静士 . 有機エレクトロニクス用導電性高分子配線の合掌曲げ疲労評価 . MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-3 エレクトロニクス実装学会
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高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 . パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討 . MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21B1-2 エレクトロニクス実装学会
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北方 裕梨子，池田 徹，小金丸 正明 . 接着継ぎ手の破壊強度に及ぼす，接着剤層厚さの影響 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1124 日本機械学会
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塩手 大貴，イブラヒム オマール，池田徹，小金丸正明 . 鋭い3次元接合角部における応力拡大係数の統一的定義 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1127 日本機械学会
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大田 真司，鎧 優太，小金丸 正明，池田 徹 . 異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算 . 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1126 日本機械学会
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高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 . パワーデバイスにおける金属/樹脂界面き裂の低サイクル疲労き裂進展挙動 . 日本機械学会年次大会 J064-03 日本機械学会
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北嶋 柾，宍戸 信之，川崎 稜登，田中 友彬，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 . 負荷荷重の異なる死荷重試験とダウンヒルシンプレックス法による パワーモジュール用 Al ワイヤのクリープ特性評価 . 日本機械学会年次大会 J064-04 日本機械学会
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弓場敦司，苅谷健人，池田 徹，小金丸正明，眞砂紀之，浮田昌也 . パワーデバイス用高温鉛はんだの微視的構造と強度の関係 . 27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021) スマートプロセス学会・溶接学会
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高橋雄太，長尾元気，池田 徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 . ハパワーデバイス中の封止樹脂-金属基板界面における低サイクル疲労き裂進展挙動 . 27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021) スマートプロセス学会・溶接学会
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田中裕大，小金丸正明，神谷庄司，宍戸信之，関根智仁，三成剛生，池田徹，時任静士 . 有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価 . Mate2021 スマートプロセス学会・溶接学会
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中島太聖，中城朋也，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 . 有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動 . Mate2021 スマートプロセス学会・溶接学会
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北嶋柾，宍戸信之，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，宮崎則幸 . 死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤのクリープ特性評価 . Mate2021 スマートプロセス学会・溶接学会
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Yuta Abumi1, Toru Ikeda2 and Masaaki Koganemaru . Estimating the stress intensity factors of an interfacial corner between dissimilar materials equivalent to an interfacial crack . COMPSAFE2020 JSCES・JACM国際会議
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高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，長尾 元気, 加々良 剛志，畑尾 卓也 . パワーデバイス内部の封止樹脂-金属基板接合部における疲労き裂進展挙動の解明 . CMD2020計力スクウェア研究報告集 日本機械学会計算力部門
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北方 裕梨子，池田 徹，小金丸 正明 . 接着継ぎ手における接着剤層厚さと見かけの接着継ぎ手強度の関係 . CMD2020計力スクウェア研究報告集 日本機械学会計算力部門
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イブラヒム オマール，池田 徹，小金丸 正明 . 完全な三次元接合角部における応力拡大係数の検討 . CMD2020計力スクウェア研究報告集 日本機械学会計算力部門
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鐙 優太，池田 徹,小金丸 正明 . 分子静力学法および結合力モデルを用いた異方性異種材界面角部のき裂等価応力拡大係数の推定 . CMD2020計力スクウェア研究報告集 日本機械学会計算力部門
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坂口智紀，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 . パワーモジュール用アルミワイヤボンド部の4点曲げ試験のシミュレーション . CMD2020計力スクウェア研究報告集 日本機械学会計算力部門
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池田 徹，長尾 元気，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 . パワーモジュールにおける封止樹脂と基板の熱疲労と機械的疲労によるはく離進展挙動 . 日本機械学会年次大会 日本機械学会
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弓場 敦司，松尾 朋郎，池部 旭，池田 徹，小金丸 正明，苅谷 健人，眞砂 紀之, 浮田 昌也 . パワーデバイス用高温鉛はんだにおける接合プロセスと強度の関係 . 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020) エレクトロニクス実装学会