講演・口頭発表等 - 小金丸 正明
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佐々木拓海，柳瀬篤志，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 . 数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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瀬戸口慶樹，宍戸信之，須崎雄一，小金丸正明， 池田徹，葉山祐，宮崎則幸 . パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリー プ解析 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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井上航太朗，池田徹，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙 . パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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川下隼介，七藏司優斗，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 . パワーモジュールの非線形熱応力解析による樹脂と金属部品のはく離予測 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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七藏司優斗，川下隼介，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 . パワーモジュール中の銅基板・アルミ冷却器と封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第30回計算力学講演会
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M. Koganemaru, K. Hidaka, T. Ikeda, N. Miyazaki . Evaluation of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of P-Type MOSFETs . 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 国際会議
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Y. Nanazoshi, S. Kawashita, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai . Evaluation of the delimitation toughness between metallic components and encapsulation resin in a power module under wide temperature . 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 国際会議
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S. Kawashita, Y. Nanazoshi, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai . Evaluation of the delamination between metallic components and encapsulation resin in a power module during thermal cycle tests . 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011) 国際会議
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笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，池田徹，神谷庄司 . 印刷有機デバイス用ポリパラキシレンの引張特性 . エレクトロニクス実装学会MES2017
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小金丸正明，松本光気，内野正和，池田徹 . 電子パッケージのひずみ計測への位相シフトサンプリングモアレ法の適用 . エレクトロニクス実装学会MES2017
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井上航太朗，池田徹，小金丸正明，中井戸宙，畑尾卓也 . パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 . エレクトロニクス実装学会MES2017
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小金丸正明，松本光気，池田 徹，内野正和 . Residual strain evaluation in electronic packages using X-ray images and phase-shifted sampling moire method . 九州エレクトロニクス実装講演会
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古賀裕二，小金丸正明，池田 徹 . H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 . 日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会
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芝 健太，定松 直，小金丸正明，池田 徹 . 原子スケールにおける異種材界面の応力場・ひずみ場評価 . 日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会
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柳瀬篤志，池田 徹，小金丸正明，苅谷義治，奥村 大 . 数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ分布評価 . 日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会
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池田徹，川下隼介，七蔵司優斗，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 . パワーモシ゛ュールにおける封止樹脂のはく離強度設計 . 第23回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」Mate 2017
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芝 健太，池田 徹，小金丸正明 . 異方性弾性論と分子静力学を用いたミスフィット転位が存在する異種材界面の応力場解析 . 日本機械学会M&M2016材料力学カンファレンス
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古賀裕二，池田 徹，小金丸正明 . H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 . 日本機械学会M&M2016材料力学カンファレンス
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七藏司優斗，池田 徹，小金丸正明 . パワーモジュール中の銅基板と封止樹脂のはく離強度評価 . 日本機械学会第29回計算力学講演会
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川下隼介，池田 徹，小金丸正明 . ワーモジュール中の熱応力による封止樹脂のはく離解析 . 日本機械学会第29回計算力学講演会