2024/10/18 更新

写真a

イケダ　トオル
池田　徹
Toru Ikeda
所属
理工学域工学系 理工学研究科（工学系） 工学専攻 機械工学プログラム 教授
職名
教授
外部リンク

学位

  • 博士（工学） （ 1992年3月   九州大学 ）

研究キーワード

  • 界面，接合，角部，破壊，応力拡大係数，電子実装，信頼性

研究分野

  • ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 材料力学、機械材料

学歴

  • 九州大学   化学機械工学専攻

    1986年4月 - 1992年3月

    　 詳細を見る

    国名： 日本国

  • 九州大学   化学機械工学科

    1981年4月 - 1986年3月

    　 詳細を見る

    国名： 日本国

経歴

  • 鹿児島大学   理工学域工学系 理工学研究科（工学系） 工学専攻 機械工学プログラム   教授

    2020年4月 - 現在

  • 鹿児島大学   理工学域工学系 理工学研究科（工学系） 機械工学専攻   教授

    2012年10月 - 2020年3月

  •   School of Engineering   Associate Professor (as old post name)

    2004年3月 - 2012年9月

    　 詳細を見る

    国名：日本国

  •   Research Assistant

    1992年4月 - 1996年6月

    　 詳細を見る

    国名：日本国

  • 三菱重工   職員（技術系）

    1988年4月 - 1989年3月

    　 詳細を見る

    国名：日本国

所属学協会

  • 日本機械学会

    2015年10月 - 現在

  • エレクトロニクス実装学会

    2015年10月 - 現在

  • スマートプロセス学会

    2015年4月 - 現在

  • 材料学会

    2015年10月 - 現在

  • アメリカ機械学会

    2015年4月 - 現在

  • 計算工学会

    2015年10月 - 現在

▼全件表示

留学歴

  • 1998年10月 - 1999年9月   パデュー大学   滞在研究員

 

論文

  • 松尾 圭一郎，久保 悠，山本 哲也，田靡 京，池田 徹 .  半導体パッケージの金属／樹脂界面における剥離評価手法の研究 .  スマートプロセス学会誌13 ( 5 ) 240 - 245   2024年9月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 中川 柊，石井 英敏，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛士 .  パワーモジュール内部における封止樹脂-金属基板接合部の疲労き裂進展挙動の究明 .  Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 202430   83 - 86   2024年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（その他学術会議資料等）  

  • 井上 将太朗，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，池田 徹 .  負荷方向の違いによる有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響 .  Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 202430   148 - 152   2024年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（その他学術会議資料等）  

  • 小金丸正明，宍戸信之，坂口智紀，加藤雅也，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 .  繰り返し4点曲げ試験によるパワーモジュールのワイヤリフトオフ寿命評価法の提案 .  エレクトロニクス実装学会誌25 ( 3 ) 260 - 268   2022年5月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-21-00114

  • 塩塚航生，小金丸正明，松本聡，池田徹 .  SOI-パワーMOSFETにおける寄生バイポーラ効果と機械的応力効果の実験的評価 .  エレクトロニクス実装学会誌25 ( 1 ) 103 - 110   2022年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-21-00007

  • 日髙功二，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 .  有機薄膜トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下でのリーク電流評価とリークパスの推定 .  エレクトロニクス実装学会誌24 ( 6 ) 586 - 594   2021年9月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.5104/jiep.JIEP-D-21-00015

  • Nobuyuki Shishido, Yoshiki Setoguchi , Yuto Kumagai , Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Yutaka Hayama, Noriyuki Miyazaki .  Characterization of plastic and creep behavior in thick aluminum wire for power modules .  Microelectronics Reliability123(2021)   114185   2021年8月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1016/j.microrel.2021.114185

  • イブラヒム オマール, 池田 徹, 小金丸 正明 .  鋭い3次元接合角部における応力拡大係数の統一的定義 .  日本機械学会論文集87 ( 900 ) 1 - 14   2021年8月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人 日本機械学会  

    <p>In the manufacture of electronic devices and MEMS, a wide variety of materials are jointed. For light-weight automobiles, CFRP materials are jointed with metallic materials. In these products, jointed interfacial corners are singular stress points, and sometimes fractures occur from such corners. Evaluating the severity of the singular stress field is important to protect these corners from fracture. In our previous studies, we proposed a definition of the stress intensity factors (SIFs) of two-dimensional (2D) jointed interfacial corners. We can use this SIFs formula to evaluate the singular stress field around a jointed interfacial corner with a smooth edge front in a three-dimensional (3D) object. However, fractures sometimes occur from sharp 3D jointed corners. In our previous paper, we proposed a numerical method for calculating the scalar parameters that describe the singular stress fields around sharp 3D corners. In this study, we propose a unified definition of SIFs at sharp 3D jointed corners between anisotropic dissimilar materials. The definition is compatible with the SIFs of 2D corners, of interfacial cracks and of cracks in uniform material. Furthermore, the proposed SIFs can describe the singular stress along any directions around a sharp 3D jointed corner.</p>

    DOI： 10.1299/transjsme.21-00112

  • 鐙 優太, 池田 徹, 小金丸 正明 .  分子静力学法および結合力モデルを用いた異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推定 .  日本機械学会論文集87 ( 899 ) 1 - 14   2021年7月査読

    　詳細を見る

    担当区分：責任著者   記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人 日本機械学会  

    <p>The stress intensity factors (SIFs) for an interfacial corner, which are compatible with that for a crack, can describe the singular stress field around the corner. However, due to the difference of the singular order with the angle of a corner and the combination of materials, we cannot compare the SIFs of interfacial corners to that with different singular orders. In this study, we estimated the fracture toughness (critical SIF) of jointed interfacial corners with different opening angles and different combinations of materials using the molecular statics method and cohesive zone model. The critical SIFs were normalized using those of interfacial cracks with the same combinations of materials. Regarding the relationships between the normalized critical SIF and the singular order for the numerical experiments using both the molecular statics method and cohesive zone model, the normalized SIF increased exponentially with decreasing singular order. The relationship between the singular order and the critical SIF obtained by the molecular statics or the cohesive model was almost unique regardless of the combination of materials and jointed angles. In other words, it is possible to translate the critical SIFs of a jointed interfacial corner to that of interfacial crack. However, the slopes of the relationship obtained by the molecular statics and the cohesive zone model did not correspond. This might be because only the molecular statics method considers the influence of crystal structure factors such as slip and dislocation. The interactions between atoms of the molecular statics and cohesive zone model along the interfaces are different. The relationship between the singular order and the critical SIF of actual jointed interfacial corner must be investigated experimentally in further research.</p>

    DOI： 10.1299/transjsme.21-00119

  • 鐙 優太, 木之瀬 優孝, 古賀 裕二, 池田 徹, 小金丸 正明 .  熱応力下における３次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 .  材料70 ( 5 ) 412 - 419   2021年5月査読

    　詳細を見る

    担当区分：責任著者   記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：公益社団法人 日本材料学会  

    <p>In our previous study, we proposed a new technique to analyze the asymptotic solution of the singular stress field around a three-dimensional interfacial corners under mechanical stress. We analyzed the scalar parameters of the asymptotic solutions using the <i>H</i>-integral, which is a conservation integral, in conjunction with the finite element analysis. In this study, we extended the previous study to the three-dimensional interfacial corners under thermal stress. Thermal stress is the main cause of the fracture from an interfacial corner between dissimilar materials. We also normalized the scalar parameters that is compatible with the scalar parameters obtained by two-dimensional <i>H</i>-integral using the Stroh formalism. We demonstrate that the obtained eigen vectors and scalar parameters are correspond with that obtained by the two-dimensional method. We have also shown an example of perfect three-dimensional corners under thermal stress. Obtained asymptotic solution reasonably approximated the stress field around the corner.</p>

    DOI： 10.2472/jsms.70.412

  • 池田　徹 .  パワーモジュールにおける接合部の信頼性評価 .  スマートプロセス学会誌9 ( 5 ) 272 - 279   2020年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 池田　徹 .  接着継ぎ手の接着剤層厚みと継ぎ手強度の関係について .  日本接着学会誌56 ( 9 ) 374 - 381   2020年9月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya, Masaaki Koganemaru and Toru Ikeda .  Measurements and FEM Analyses of strain distribution in small Sn specimens with few crystal grains .  Materials Transactions60 ( ６ ) 868 - 875   2019年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.2320/matertrans.MH201808

  • 小金丸　正明，長戸　翔，内野　正和，池田　徹 .  位相シフトサンプリングモアレ法を用いた電子パッケージのひずみ計測手法の提案 .  エレクトロニクス実装学会誌22 ( 1 ) 95 - 102   2019年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会  

  • 池田　徹 .  エレクトロニクスパッケージングにおける信頼性評価技術 .  材料試験＆環境試験の技術情報誌50   5 - 7   2019年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 小金丸 正明, 長戸 翔, 内野 正和, 池田 徹 .  位相シフトサンプリングモアレ法を用いた電子パッケージのひずみ計測手法の提案 .  エレクトロニクス実装学会誌22 ( 1 ) 95 - 102   2019年査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    <p>電子パッケージの機械的・電気的信頼性を確保するためには，電子パッケージ中のひずみや応力を適切に見積もることが必要不可欠である。本論文では，電子パッケージのひずみ計測手法として，X線CT画像と位相シフトサンプリングモアレ法を用いる新たな手法を提案する。その際，X線撮像時の計測位置のずれに起因する見かけのひずみを校正する手法も併せて示す。提案手法をQFPの樹脂封止に起因するチップ上の残留ひずみの評価に適用し，有限要素法解析結果との比較から提案手法の有効性を示す。</p>

    DOI： 10.5104/jiep.22.95

  • 川下隼介，七藏司優斗，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 .  パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価 .  スマートプロセス学会誌7 ( 4 ) 146 - 153   2018年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：スマートプロセス学会  

  • Mitsutoshi Abe, Toru Ikeda, Masaaki Koganemaru, Noriyuki Miyazaki .  Stress intensity factor analysis of a three-dimensional interfacial corner between anisotropic piezoelectric multi-materials under several boundary conditions on the corner surfaces .  Engineering Fracture Mechanics171   1 - 21   2017年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1016/j.engfracmech.2016.12.009

  • 古賀裕二，田口陽介，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 .  三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 .  日本機械学会論文集83 ( 845 ) 1 - 17   2017年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：日本機械学会  

    DOI： 10.1299/transjsme.16-00382

  • Toru Ikeda and Kenta Shiba .  Reliable Material Properties of Aluminum Pads with Strong Delamination Toughness in Gold – Aluminum Wire Bonding .  Materials Transactions57 ( 6 ) 860 - 864   2016年4月査読

    　詳細を見る

    担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：日本金属学会  

  • 尾崎秋子，池田徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也，中井戸宙，小金丸正明 .  電子パッケージの反りが示す熱履歴によるヒステリシス挙動の解析手法の開発 .  エレクトロニクス実装学会誌18 ( 7 ) 486 - 494   2015年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会  

  • Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki, .  Warpage hysteresis estimation of an electronic package during a thermal cycle .  Proceedings of InterPACK/ICNMM201548168   1 - 8   2015年7月査読

    　詳細を見る

    担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   出版者・発行元：ASME  

  • Toru Ikeda, Tomonori Mizutani, Kiyoshi Miyake, Noriyuki Miyazaki .  Hygromechanical analysis of liquid crystal display panels .  Journal of Electronic Packaging, Trans. ASMEVol. 135 ( No. 4 ) 41005   2013年12月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 岡大智，池田徹，宮崎則幸，田中宏之，畑尾卓也，松本圭司，小原さゆり，折井靖光，山田文明，嘉田守宏 .  SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善 .  電子情報通信学会論文誌Vol. J96-C ( No.11 ) 352 - 360   2013年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki .  Device simulation for effecs of mechanical stress on electrical performances of NMOSFETs: The inpaacts of stress-induced change of intrinsic carriear density .  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013), 16-18 July 2013 (Burlingame, CA, USA), in CD   IPACK2013-73248   2013年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

  • Toru Ikeda, Masatoshi Oka and Noriyuki Miyazaki .  Reliablility evaluation of a 3D SIC package by the combination of the SEM-DIC and the FEM .  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013), 16-18 July 2013 (Burlingame, CA, USA), in CD   IPACK2013-73126   2013年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Masaki Nagai, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analyses of Three-Dimensional Interface Cracks using Tetrahedral Finite Elements .  Computational MechanicsVol. 51 ( Issue 5 ) 603 - 615   2013年5月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Toru Ikeda, Masatoshi Oka, Noriyuki Miyazaki, Kenji Matsumoto, Sayuri Kohara, Yasumitsu Orii, Fumiaki Yamada and Morihiro Kada .  Nonlinear FEA for a 3D SIC Package Improved by the Digital Image Correlation with SEM .  Proceedings of 13th International Symposium on Electronics Packaging (ICEP 2013) in Osaka Japan   22 - 25   2013年4月

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

  • Toru Ikeda, Toshifumi Kanno, Nobuyuki Sshishido, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka and Takuya Hatao .  Non-Linear Analyses of Strain in Flip Chip Packages Improved by the Measurement using the Digital Image Correlation Method .  Microelectronics ReliabilityVol. 53   145 - 153   2013年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 松田和敏，池田徹，小金丸正明，宮崎則幸 .  樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価手法 .  日本機械学会論文集 (A編)第79巻 ( 第797号 ) 74 - 88   2013年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 松田和敏, 池田 徹, 宮崎則幸 .  パッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力と反り評価 .  日本機械学会論文集 (A編)78 ( 793 ) 1275 - 1283   2012年10月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 小金丸正明，吉田圭佑，多田直弘，池田徹，宮崎則幸，友景肇 .  ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法 .  エレクトロニクス実装学会誌15 ( 6 ) 483 - 491   2012年9月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage .  Numerical Study on Impact of Mechanical Stress in the Regions of High Current Density in n-type MOS Devices .  Proceedings of 4th Electronics System Integration technologies Conference (ESTC 2012) in AmsterdamPaper No. PA-P17   2012年9月

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）  

  • Masaki Nagai, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interface Crack between Dissimilar Anisotropic Materials under Thermal Stress .  Engineering Fracture Mechanics91   14 - 36   2012年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 阿部光利, 池田　徹, 宮崎則幸 .  異方性異種圧電材料接合角部近傍の特異応力場解析 .  材料61 ( 6 ) 522 - 529   2012年6月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.2472/jsms.61.522

  • Hiroshi Hirai,Masatsugu Chiba,Mitsubishi Abe,Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analysis Of an Interfacial Corner between Piezoelectric Bimaterials using the H-integral Method .  Engineering Fracture Mechanics82   62 - 72   2012年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Toru Ikeda,Toshifumi kanno ， Nobuyuki Shishido,Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka .  Strain Measurement in Micro-electronic Packages Using Digital Image Correlation Method .  Welding International25   844 - 850   2011年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Masaaki Koganemaru, Keisuke Yoshida, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage .  Device Simulation for Evaluating Effects of Inplane Biaxial Mechanical Stress on n-Type Silicon Semiconductor Devices, .  IEEE Trans. on Electron Devices58   2525 - 2536   2011年8月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 吉田圭佑，小金丸正明，池田　徹，宮崎則幸，友景　肇 .  実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション：デバイス内部の応力分布の影響評価 .  エレクトロニクス実装学会誌14 ( 1 ) 45 - 54   2011年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.14.45

  • Leslie Banks-Sills, Toru Ikeda .  Stress Intensity Factors for Interface Cracks between Orthotropic and Monoclinic Material .  International Journal of Fracture167   47 - 56   2011年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 池弘一，池田　徹，松本龍介，宮崎則幸 .  分子静力学法を用いた異種結晶材料接合角部の特異応力場解析と混合モード破壊じん性値の評価 .  材料59 ( 12 ) 908 - 915   2010年12月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.2472/jsms.59.908

  • Yoshiaki Nomura, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analysis of a Three-Dimensional Interfacial Corner between Anisotropic Bimaterial under Thermal Stress .  International Journal of Solids and Structures47   1775 - 1784   2010年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1016/j.ijsolstr.2010.03.005

  • Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage .  Experimental Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of nMOSFETs .  IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies33 ( 2 ) 278 - 286   2010年6月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1109/TCAPT.2010.2045378

  • Younggun Han, Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Woon Choi and Hajime Tomokage .  Influence of Uniaxial Mechanical Stress on the High Frequency Performance of Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistors on (100) Si Wafer .  Applied Physics Letters96   213515-1-３   2010年5月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1063/1.3428793

  • 池田徹, 貫野 敏史, 宍戸 信之, 宮崎則幸, 田中 宏之, 畑尾 卓也 .  デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測 .  溶接学会誌79 ( 3 ) 237 - 242   2010年4月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.2207/jjws.79.237

  • Masaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Hajime Tomokage .  Evaluation of Stress Effects on Electrical Characteristics of N-Type MOSFETs: Variations of DC Characteristics During the Resin-Molding Process .  ASME Journal of Electronic Packaging132   011003-1-8   2010年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1115/1.4000718

  • 松田和敏, 池田徹, 宮崎則幸 .  多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用 .  日本機械学会論文集(A編)76 ( 762 ) 127 - 135   2010年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.76.127

  • 上田真広, 宍戸信之, 池田徹, 宮崎則幸 .  固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響 .  日本機械学会論文集(A編)75 ( 759 ) 1516 - 1525   2009年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.75.1516

  • 小金丸 正明, 池田 徹, 宮崎 則幸, 友景 肇 .  ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法 .  エレクトロニクス実装学会誌12 ( 3 ) 208 - 220   2009年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.12.208

  • 水谷 友徳, 池田 徹, 三宅 清, 宮崎 則幸 .  LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析 .  エレクトロニクス実装学会誌12 ( 2 ) 144 - 153   2009年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.12.144

  • Yoshiaki Nomura, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analysis at an Interfacial Corner between Anisotropic Bimaterials under Thermal Stress .  Engineering Fracture Mechanics76   221 - 235   2009年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1016/j.engfracmech.2008.09.008

  • 上田 真広, 宍戸 信之, 池田 徹, 宮崎 則幸 .  固体状ゴム粒子強化エポキシ樹脂のき裂先端ひずみ場の測定と解析 .  日本計算工学会論文集2009   20090007   2009年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsces/2009/0/2009_0_20090007/_article/-char/ja/

  • Nobuyuki Shishido, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki .  Strain Measurement in a Microstructure Using Digital Image Correlation for a Laser-scanning Microscopic Image .  Computer Modeling in Engineering & Science (CMES)35 ( 1 ) 1 - 19   2008年12月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Chyanbin Hwu and Toru Ikeda .  Electromechanical Fracture Analysis for Corners and Cracks in Piezoelectric Materials .  International Journal of Solids and Structures45   5744 - 5764   2008年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1016/j.ijsolstr.2008.06.011

  • Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki .  Residual stress evaluation in resin-molded IC chips using finite element analysis and piezoresistive gauges .  Microelectronics Reliability48   923 - 932   2008年6月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1016/j.microrel.2008.02.004

  • 小金丸正明, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇 .  樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性変動評価と電子移動度モデルに関する検討 .  電子情報通信学会誌（C）J91-C ( 4 ) 257 - 272   2008年4月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 永井政貴, 池田徹, 宮崎則幸 .  熱応力下の三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析 .  日本機械学会論文集(A編)74 ( 738 ) 240 - 247   2008年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.74.240

  • 野村吉昭, 池田徹, 宮崎則幸 .  熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析 .  日本機械学会論文集(A編)74 ( 737 ) 37 - 44   2008年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/jsmecmd.2007.20.63

  • 宍戸信之, 池田徹, 宮崎則幸, 中村健太郎, 宮崎政志, 猿渡達郎 .  デジタル画像相関法を用いた電子実装部の熱ひずみ分布計測 .  材料57 ( １ ) 83 - 89   2008年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.2472/jsms.57.83

  • Masaki Nagai, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analysis of an Interface Crack between Dissimilar Anisotropic Materials under Thermal Stress Using the Finite Element Analysis .  International Journal of Fracture146   233 - 248   2007年12月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Masaki Nagai, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki .  Stress intensity factor analysis of a three-dimensional interface crack between dissimilar anisotropic materials .  Engineering Fracture Mechanics74 ( 16 ) 2481 - 2497   2007年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1016/j.engfracmech.2006.12.027

  • 野村吉昭, 永井政貴, 池田徹, 宮崎則幸 .  陽極接合部の異種材界面はく離強度評価 .  日本機械学会論文集(A編)73 ( 735 ) 1266 - 1272   2007年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.73.1266

  • 小金丸正明, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇 .  実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価 .  電子情報通信学会論文誌 CJ90-C ( 4 ) 351 - 362   2007年4月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Seiya Hagihara, Mitsuyoshi Tsunori, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki .  Application of Meshfree Method to Elastic-Plastic Fracture Mechanics Parameter Analysis .  Computer Modeling in Engineering & Science (CMES)17 ( 2 ) 63 - 72   2007年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： http://dx.doi.org/10.3970/cmes.2007.017.063

  • Shuji Takashima, Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Michihiko Nakagaki .  Elastic-plastic constitutive equation accounting for microstructure .  Key Engineering Materials340-341   1037 - 1042   2007年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.340-341.1037

  • 永井政貴，池田徹，宮崎則幸 .  三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析 .  日本機械学会論文集(A編)72 ( 724 ) 1992 - 1999   2006年12月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.72.1992

  • Toru Ikeda, Masaki Nagai, Koh Yamanaga and Noriyuki Miyazaki .  Stress intensity factor analyses of interface cracks between dissimilar anisotropic materials using the finite element method .  Engineering Fracture Mechanics73   2067 - 2079   2006年9月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Toru Ikeda, Won-Keun Kim and Noriyuki Miyazaki .  Evaluation of the Delamination in a flip chip using anisotropic conductive adhesive films under moisture/reflow sensitivity test .  IEEE Transactions on components and packaging technologies29 ( 3 ) 551 - 559   2006年9月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1109/TCAPT.2006.880510

  • 小金丸　正明, 池田　徹, 宮崎　則幸 .  ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価 .  エレクトロニクス実装学会誌9 ( 3 ) 186 - 194   2006年5月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.9.186

  • 永井　政貴，山長　功，池田　徹，宮崎　則幸 .  熱応力下の異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析 .  日本機械学会論文集(A編)72 ( 715 ) 285 - 292   2006年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.72.285

  • 池田　徹，李　徳甫，宮崎　則幸 .  接着継手の破壊靱性値に与える接着剤層厚さの影響とそのメカニズムについて .  日本接着学会誌42 ( 3 ) 97 - 105   2006年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.11618/adhesion.42.97

  • Won-Keun Kim, 池田　徹, 宮崎　則幸 .  異方性導電樹脂接合型フリップチップの吸湿リフロー試験時のはく離予測解析 .  エレクトロニクス実装学会誌8 ( 2 ) 215 - 224   2005年5月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 萩原　世也, 津乗　充良, 池田　徹, 宮崎　則幸 .  エレメントフリーガラーキン法の動的き裂問題への適用に関する考察 .  日本機械学会論文集(A編)70 ( 691 ) 377 - 382   2004年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.70.377

  • Deok-Bo Lee, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Nak-Sam Choi .  Effect of Bond Thickness on the Fracture Toughness of Adhesive Joints .  Trans. ASME, Journal of Engineering Materials and Technology126   14 - 18   2004年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1115/1.1631433

  • 山長　功, 池田　徹, 宮崎　則幸 .  異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析 .  日本機械学会論文集(A編)69 ( 687 ) 1531 - 1538   2003年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.69.1531

  • Seiya Hagihara, Mitsuyoshi Tunori, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki .  Element-free Galerkin Method using Directed Grapph and Its Application to Creep Problems .  Computational Mechanics31   489 - 495   2003年9月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1007/s00466-003-0455-y

  • Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Toshihiro Komura .  Estimation of Steady-State Creep Behavior of Al2O3/YAG Eutectic Composite by Image-Based Finite Element Analysis .  ASME Journal of Engineering Materials and Technology125   277 - 282   2003年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1115/1.1555657

  • Toru Ikeda, Isao Arase, Yuya Ueno, Noriyuki Miyazaki, Nobutaka Ito, Mami Nagatake and Mitsuru Sato .  Strength Evaluation of Plastic Packages during Solder Reflow Process using Stress Intensity Factors of V-Notch .  ASME Journal of Electronic Packaging125   31 - 38   2003年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1115/1.1525244

  • Won-Keun Kim, 池田　徹, 宮崎　則幸 .  異方性導電樹脂接合部の接合信頼性評価 .  エレクトロニクス実装学会誌6 ( 2 ) 153 - 160   2003年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.6.153

  • 池田　徹，馬野　順司，池本　大輔，李　徳甫，宮崎　則幸 .  接着継手の破壊に対する被着材の拘束効果 (第2報　Gursonモデルによるき裂先端の損傷解析) .  日本機械学会論文集(A編)69 ( 678 ) 434 - 441   2003年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.69.434

  • Deok-bo Lee, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Nak-Sam Choi .  Fracture Behavior around a Crack Tip in Rubber-Modified Epoxy Adhesive Joint with Various Bond Thicknesses .  Journal of Materials Science Letters22   229 - 233   2003年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 宮崎　則幸, 池田　徹, 小村　俊裕 .  イメージベース有限要素法によるAl2O3/YAG 共晶複合材料の定常クリープ特性の推算 .  材料51 ( 11 ) 1242 - 1247   2002年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Deok-bo Lee, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Nak-Sam Choi .  Damage Zone around Crack Tip and Fracture Toughness of Rubber-Modified Epoxy Resin under Mixed Mode Conditions .  Engineering Fracture Mechanics69 ( 12 ) 1363 - 1375   2002年8月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.2472/jsms.50.55

  • Deok-bo Lee, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Nak Sam Choi .  Damage Zone around Tip of an Interface Crack between Rubber-Modified Epoxy Resin and Aluminum .  Trans. ASME Journal of Engineering Materials & Technology124 ( 2 ) 206 - 214   2002年4月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1115/1.1417980

  • 李　徳甫, 池田　徹, 宮崎　則幸, 崔　洛三 .  接着継ぎ手の破壊に対する被着材の拘束効果(第1報　き裂先端損傷域の顕微鏡観察) .  日本機械学会論文集(A編)68 ( 667 ) 86 - 92   2002年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.68.464

  • Toru Ikeda and C. T. Sun .  Stress Intensity Factor Analysis for an Interface Crack between Dissimilar Isotropic Materials under Thermal Stress .  International Journal of Fracture111   229 - 249   2001年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 李　徳甫, 池田　徹, 宮崎　則幸 .  ゴム変性エポキシ樹脂の混合モード荷重下でのき裂先端損傷域と破壊じん性値 .  材料50 ( 1 ) 55 - 61   2001年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 池田　徹, 上野　雄也, 宮崎　則幸, 伊東　伸孝 .  LSI プラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討 .  エレクトロニクス実装学会誌4 ( 1 ) 47 - 55   2001年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.4.47

  • Toru Ikeda, Yuji Komohara, Atsuhi Nakamura and Noriyuki Miyazaki .  Kinking out of a Mixed Mode Interface Crack, Fracture and Strength of Solids .  Key Engineering Materials183-1   73 - 78   2000年8月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 池田　徹, 菰原　裕二, 宮崎　則幸 .  プラスチックパッケージにおける界面き裂のはく離限界 .  日本機械学会論文集(A編)66 ( 648 ) 1533 - 1540   2000年8月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.66.1533

  • 李　徳甫, 池田　徹, 宮崎　則幸 .  ゴム強化エポキシ樹脂2相接合継手におけるき裂損傷域分布 .  日本機械学会論文集(A編)66 ( 645 ) 939 - 945   2000年5月招待 査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 池田　徹, 菰原　裕二, 中村　敦, 宮崎　則幸 .  混合モード界面き裂の破壊と屈曲条件 .  日本機械学会論文集(A編)66 ( 644 ) 796 - 803   2000年4月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.66.796

  • 津乗 充良, 萩原 世也, 池田 徹, 木戸 智洋, 宮崎 則幸 .  エレメントフリーガラーキン法の弾塑性問題への適用 .  日本計算力学会論文集 20000001   1-6   2000年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Toru Ikeda, Akira Yamashita, Deok-Bo Lee and Noriyuki Miyazaki .  Strength Evaluation of Electronic Plastic Packages Using Stress Intensity Factors of V-Notch .  Computer Modeling and Simulation in Engineering1 ( 1 ) 80 - 85   2000年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Toru Ikeda, Akira Yamashita, Deok-Bo Lee and Noriyuki Miyazaki .  Failure of a Ductile Adhesive Layer Constrained by Hard Adherends .  Trans. ASME Journal of Engineering Materials & Technology122-1   80 - 85   2000年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1115/1.482769

  • 津乗充良, 萩原世也, 池田 徹, 木戸智洋, 宮崎則幸 .  エレメントフリーガラーキン法による生成系安定き裂進展シミュレーション .  日本計算力学会論文集19990028   1 - 6   1999年12月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 瀬　功, 上野　雄也, 池田　徹, 宮崎　則幸, 長竹　真美, 伊東　伸孝, 佐藤　充 .  はんだリフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価 .  日本機械学会論文集(A編)65 ( 636 ) 1656 - 1663   1999年8月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Kiyoteru Kudo, Kiyoshi Arita and Hideyuki Yakiyama .  Failure Estimation of Semiconductor Chip during Wire Bonding Process .  ASME Journal of Electronic Packaging121   85 - 91   1999年6月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1115/1.2792672

  • 李　徳甫, 池田　徹, 東藤　貢, 宮崎　則幸, 高橋　清 .  ゴム強化エポキシ樹脂のき裂先端損傷機構 .  日本機械学会論文集(A編)65 ( 631 ) 439 - 446   1999年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 萩原　世也, 津乗　充良, 池田　徹, 柴田　朝史, 宮崎　則幸, 中垣　帳彦 .  エレメントフリーガラーキン法の有向グラフによる節点検索法と非線形クリープ問題への適用 .  日本機械学会論文集(A編)64 ( 624 ) 2073 - 2079   1998年8月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.64.2073

  • Toru Ikeda, Akira Yamashita and Noriyuki Miyazaki .  Elastic-Plastic Analysis of Crack in Adhesive Joint by Combination of Boundary Element and Finite Element Methods .  Computational Mechanics21 ( 6 ) 533 - 539   1998年6月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Toshihiro Soda .  Mixed Mode Fracture Criterion of Interface Crack between Dissimilar Materials .  Engineering Fracture Mechanics59 ( 6 ) 725 - 735   1998年4月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • 池田　徹, 菰原　裕二, 宮崎　則幸 .  仮想き裂進展法による熱応力場での異種材界面き裂の応力拡大係数解析 .  日本機械学会論文集 (Ａ編)63 ( 611 ) 1377 - 1384   1997年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.63.1377

  • Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Kenichi Ochi .  Constraint Effect of Clad on Underclad Crack .  ASME Journal of Pressure Vessel and Technology118 ( 3 ) 480 - 483   1996年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1115/1.2842217

  • 池田　徹, 山下　章, 宮崎　則幸 .  接着継手中のき裂の弾塑性解析(接着厚みが破壊靭性値に及ぼす影響の評価) .  日本機械学会論文集 (Ａ編)62 ( 602 ) 2200 - 2206   1996年10月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.62.2200

  • Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Takafumi Miyagi .  Dynamic Stress Intensity Factors Analysis of Interface Crack Using Line-Spring Model .  International Journal of Fracture79   393 - 402   1996年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1007/BF00018598

  • 池田　徹, 工藤　清輝, 宮崎　則幸, 宗像　健, 有田　潔, 焼山　英幸 .  半導体チップのワイヤボンディングプロセスにおける損傷評価解析 .  日本機械学会論文集 (Ａ編)62 ( 595 ) 872 - 877   1996年3月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.62.872

  • 宮崎　則幸, 池田　徹, 越智　健一 .  クラッド材によるき裂の拘束効果 .  材料45 ( 2 ) 201 - 205   1996年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.2472/jsms.45.201

  • 宮崎　則幸, 池田　徹, 宮城　隆文 .  ラインスプリングモデルを用いた異種材界面き裂の動的応力拡大係数の解析 .  日本機械学会論文集 (Ａ編)61 ( 592 ) 2578 - 2583   1995年12月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.61.2578

  • 池田　徹, 宮崎　則幸, 山下　章, 宗像　健 .  境界要素法と有限要素法の結合解法による接着継手中の界面き裂の応力拡大係数解析 .  日本機械学会論文集 (Ａ編)60 ( 578 ) 2220 - 2227   1994年10月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.60.2220

  • Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda, Toshihiro Soda, Tsuyoshi Munakata .  Stress Intensity Factor Analysis of Interface Crack using Boundary Element Method (Application of Contour-Integral Method) .  Engineering Fracture Mechanics45 ( 5 ) 599 - 610   1993年5月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1016/0013-7944(93)90266-U

  • Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda, Toshihiro Soda and Tsuyoshi Munakata .  Stress Intensity Factor Analysis of Interface Crack using Boundary Element Method (Application of Virtual Crack Extension Method) .  JSME International Journal (Series A)36 ( 1 ) 36 - 42   1993年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/jsmea1993.36.1

  • 池田　徹, 宮崎　則幸, 祖田　敏弘, 宗像　健 .  異種材界面き裂の混合モード破壊基準 .  日本機械学会論文集 (Ａ編)58 ( 555 ) 2080 - 2087   1992年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.58.2080

  • 宮崎　則幸, 池田　徹, 祖田　敏弘, 宗像　健 .  境界要素法による界面き裂の応力拡大係数解析（第２報　径路積分法の適用） .  日本機械学会論文集 (Ａ編)57 ( 544 ) 2903 - 2910   1991年12月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.57.2903

  • 宮崎　則幸, 池田　徹, 祖田　敏弘, 宗像　健 .  境界要素法による界面き裂の応力拡大係数解析（第１報　仮想き裂進展法の適用） .  日本機械学会論文集 (Ａ編)57 ( 551 ) 2063 - 2069   1991年9月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.57.2063

  • 宮崎　則幸, 池田　徹, 伊東　謙一, 宗像　健 .  境界要素法と有限要素法の結合解法による応力拡大係数解析（軸対称問題に対する適用） .  日本機械学会論文集 (Ａ編)57 ( 534 ) 373 - 377   1991年2月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.57.373

  • Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Tsuyoshi Munakata .  Stress Intensity Factor Analysis by Combination of Boundary Element and Finite Element Methods .  Engineering Fracture Mechanics36 ( 1 ) 61 - 70   1990年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Tsuyoshi Munakata .  Analysis of Stress Intensity Factor using the Energy Method Combined with the Boundary Element Method .  Computers and Structures33 ( 3 ) 867 - 871   1989年11月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1016/0045-7949(89)90261-7

  • 宮崎　則幸, 池田　徹, 宗像　健 .  境界要素法と有限要素法の結合解法による応力拡大係数解析（混合モードき裂問題に対する適用） .  日本機械学会論文集 (Ａ編)55 ( 513 ) 1180 - 1184   1989年5月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.55.1180

  • 宮崎　則幸, 池田　徹, 宗像　健 .  境界要素法と有限要素法の結合解法による応力拡大係数解析（二次元き裂問題に対する適用） .  日本機械学会論文集 (Ａ編)55 ( 509 ) 101 - 105   1989年1月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： https://doi.org/10.1299/kikaia.55.101

  • 宮崎　則幸, 池田　徹, 金子　秀明, 宗像　健 .  エネルギ−法を用いた境界要素法による応力拡大係数の解析（二次元き裂問題に対する適用） .  日本機械学会論文集 (Ａ編)53 ( 492 ) 1590 - 1597   1987年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

  • Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda, Tsuyoshi Munakata .  On the Combination of the Boundary Element Method and Nonlinear Line-Spring Model .  International Journal of Fracture34   R43 - R48   1987年7月査読

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）  

    DOI： 10.1007/BF00019721

▼全件表示

講演・口頭発表等

  • 中川 柊，石井 英敏，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛士 .  パワーモジュール内部における封止樹脂-金属基板接合部の疲労き裂進展挙動の究明 .  Mate2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) pp.83-86  一般社団法人スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 一般社団法人溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2024年1月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：パシフィコ横浜 会議センター  

    国内学会

  • 松尾 圭一郎，久保 悠，山本 哲也，田靡 京，池田 徹 .  半導体パッケージの金属／樹脂界面における剥離評価手法の研究 .  Mate2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) pp.320-323  一般社団法人スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 一般社団法人溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2024年1月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：パシフィコ横浜 会議センター  

    国内学会

  • 井上 将太朗，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，池田 徹 .  負荷方向の違いによる有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響 .  Mate2024 (第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム) pp.148-152  一般社団法人スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 一般社団法人溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2024年1月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：パシフィコ横浜 会議センター  

    国内学会

  • 馬場 亘輝，小金丸 正明，川崎 稜登，宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮﨑 則幸 .  パワーモジュール用ダイアタッチ部の繰り返しせん断 負荷試験による疲労寿命評価 .  CMD2023 日本機械学会第36回計算力学講演会 OS-1004  一般社団法人日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年10月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：豊橋商工会議所  

    国内学会

  • Masaaki Koganemaru, Tomoki Shiota, Koki Shiotsuka, Satoshi Matsumoto, Toru Ik .  Experimental and numerical study for mechanical stress effects of SOI-power-nMOSFETs under parasitic bipolar region .  IMPACT2023 AS0038  IEEE Electronics Packaging Society国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年10月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：台北南港展覧館(台北市)  

    国内学会

  • 中川 柊，石井 英敏，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛士 .  パワーモジュール内部の金属基板・樹脂間における疲労き裂進展挙動の解明 .  CMD2023 日本機械学会第36回計算力学講演会 OS-1005  一般社団法人日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年10月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：豊橋商工会議所  

    国内学会

  • 上野 優真，小金丸 正明，加藤 雅也，宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 .  パワーモジュール用ワイヤ接合部の「機械的疲労試験」による寿命評価 .  2023(第32回)JIEP修善寺ワークショップ　WS23-1  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年10月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：ラフォーレ修善寺 サンパティックホール  

    国内学会

  • Toru Ikeda, Hiroaki Yamamoto, Tomoki Kurakazu, Masaaki Koganemaru and Tetsuro Nishimura .  Improved Lead-Free Diffusion Bonding Process for Power Devices Utilizing ZnAl Eutectoid Alloy .  実験力学の先端技術に関する国際会議 (ATEM-iDICs '23) A219  一般社団法人日本機械学会材料力学部門国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年10月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：あわら市　清風荘  

    国内学会

  • Masaaki Koganemaru, Masakazu Uchino, Toru Iked .  Residual stress measurement in electronic packages by sampling moiré method using X-ray images .  実験力学の先端技術に関する国際会議 (ATEM-iDICs '23) A038  一般社団法人日本機械学会材料力学部門国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年10月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：あわら市　清風荘  

    国内学会

  • 池尻 軍馬，池田 徹，小金丸 正明 .  3次元異方性異種圧電材料接合角部の電界・熱・機械的荷重連成状態での応力拡大係数解析 .  日本機械学会M&M2023 材料力学カンファレンス CL0501  一般社団法人日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：筑波大学 筑波キャンパス  

    国内学会

  • 稲田 拓朗，池田 徹，小金丸 正明 .  分子静力学法を利用した数値実験による，混合モード荷重下における異方性異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推定 .  日本機械学会M&M2023 材料力学カンファレンス CL0505  一般社団法人日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：筑波大学 筑波キャンパス  

    国内学会

  • 井上 将太朗，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，池田 徹 .  TLMによる曲げ負荷下での有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響評価 .  MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8B2-3  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：大同大学  

    国内学会

  • 折尾 五熙，小金丸 正明，神谷 庄司，宍戸 信之，関根 智仁，三成 剛生，池田 徹，時任 静士 .  圧縮または引張り方向の合掌曲げによる有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の疲労評価 .  MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8C2-1  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：大同大学  

    国内学会

  • 福田 将平，小金丸 正明，三成 剛生，北口 絵理，宍戸 信之，神谷 庄司，池田 徹 .  ペンタセンを用いた有機薄膜トランジスタの合掌曲げ疲労評価 .  MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8C2-2  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：大同大学  

    国内学会

  • 倉員 友希，池田 徹，小金丸 正明，西村 哲郎 .  ZnAl共析合金を用いた拡散プロセスと接合部の疲労特性の研究 .  MES2023(第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)8B1-4  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：大同大学  

    国内学会

  • Toru Ikeda, Shu Nakagawa, Masaaki Koganemaru and Takeshi Kakara .  Low cycle fatigue of an interface between a substrate and molding resin in a power module .  第22回ICEP（International Conference on Electronics Packaging）2023実装国際会議 TC1-1  一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2023年4月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本市民会館シアーズホーム夢ホール  

    国内学会

  • 高橋雄太，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 .  パワーデバイス内部の封止樹脂-銅基板界面における 低サイクル疲労き裂進展則 .  28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Mate 2022  スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2022年2月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：オンライン  

    国内学会

  • 北嶋柾，宍戸信之，田中友彬，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 .  温度制御下の死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤの高温クリープ特性評価 .  28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Mate 2022  スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2022年2月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：オンライン  

    国内学会

  • 弓場敦司，池田徹，小金丸正明，苅谷健人，浮田昌也 .  高温用鉛はんだの疲労き裂進展挙動 .  28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Mate 2022  スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2022年2月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：オンライン  

    国内学会

  • 池田 徹 .  パワーデバイスにおける、金属と封止樹脂界面の低サイクル疲労強度 .  WBG実装コンソーシアム令和3年度第4回会合  大阪大学産業科学研究協会 WBG実装コンソーシアム

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年11月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（招待・特別）  

  • 塩田 智基，小金丸 正明，松本聡，池田 徹 .  インパクトイオン化モデルを用いたSOI-nMOSFETの機械的応力効果のデバイスシミュレーション .  CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-225  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：北海道大学 （オンライン）  

    国内学会

  • 池田 徹，中島 倫太郎，小金丸 正明 .  新型SiC半導体接合部のボイドからのはく離信頼性評価 .  CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-189  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：北海道大学 （オンライン）  

    国内学会

  • 弓場 敦司，池田 徹，小金丸 正明，苅谷 健人，浮田 昌也 .  高温鉛はんだの疲労強度に対する接合プロセスの影響 .  CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-199  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：北海道大学 （オンライン）  

    国内学会

  • 加藤 雅也，宍戸 信之，坂口 智紀，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 .  繰り返し4点曲げ試験および熱サイクル試験によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展に伴う非弾性ひずみ振幅の変化 .  CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-156  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：北海道大学 （オンライン）  

    国内学会

  • 中島 太聖，小金丸 正明，関根 智仁，宍戸 信之，神谷 庄司，三成 剛生，池田 徹，時任 静士 .  有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動 .  MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-2  エレクトロニクス実装学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：大阪府立大学 （オンライン）  

    国内学会

  • 田中 裕大，小金丸 正明，宍戸 信之，神谷 庄司，関根 智仁，三成 剛生，池田 徹，時任 静士 .  有機エレクトロニクス用導電性高分子配線の合掌曲げ疲労評価 .  MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-3  エレクトロニクス実装学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：大阪府立大学 （オンライン）  

    国内学会

  • 高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 .  パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討 .  MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21B1-2  エレクトロニクス実装学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：大阪府立大学 （オンライン）  

    国内学会

  • 北方 裕梨子，池田 徹，小金丸 正明 .  接着継ぎ手の破壊強度に及ぼす，接着剤層厚さの影響 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1124  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：名古屋大学（Web会議）  

    国内学会

  • 塩手 大貴，イブラヒム オマール，池田徹，小金丸正明 .  鋭い3次元接合角部における応力拡大係数の統一的定義 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1127  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：名古屋大学（Web会議）  

    国内学会

  • 大田 真司，鎧 優太，小金丸 正明，池田 徹 .  異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1126  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：名古屋大学（Web会議）  

    国内学会

  • 高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 .  パワーデバイスにおける金属/樹脂界面き裂の低サイクル疲労き裂進展挙動 .  日本機械学会年次大会 J064-03  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：千葉大学（Web会議）  

    国内学会

  • 北嶋 柾，宍戸 信之，川崎 稜登，田中 友彬，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 .  負荷荷重の異なる死荷重試験とダウンヒルシンプレックス法による パワーモジュール用 Al ワイヤのクリープ特性評価 .  日本機械学会年次大会 J064-04  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：千葉大学（Web会議）  

    国内学会

  • 弓場敦司，苅谷健人，池田 徹，小金丸正明，眞砂紀之，浮田昌也 .  パワーデバイス用高温鉛はんだの微視的構造と強度の関係 .  27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年2月

    記述言語：日本語  

  • 中島太聖，中城朋也，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 .  有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動 .  27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年2月

    記述言語：日本語  

  • 北嶋柾，宍戸信之，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，宮崎則幸 .  死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤのクリープ特性評価 .  27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年2月

    記述言語：日本語  

  • 田中裕大，小金丸正明，神谷庄司，宍戸信之，関根智仁，三成剛生，池田徹，時任静士 .  有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価 .  27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年2月

    記述言語：日本語  

  • 高橋雄太，長尾元気，池田 徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 .  パワーデバイス中の封止樹脂-金属基板界面における低サイクル疲労き裂進展挙動 .  27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2021年2月

    記述言語：日本語  

  • Yuta Abumi, Toru Ikeda and Masaaki Koganemaru .  Estimating the stress intensity factors of an interfacial corner between dissimilar materials equivalent to an interfacial crack .  COMPSAFE2020  JSCES・JACM国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年12月

    記述言語：英語  

    開催地：Kobe　（オンライン）  

    国際学会

  • 高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，長尾 元気, 加々良　剛志，畑尾 卓也 .  パワーデバイス内部の封止樹脂-金属基板接合部における疲労き裂進展挙動の解明 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年12月

    記述言語：日本語  

  • 坂口智紀，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 .  パワーモジュール用アルミワイヤボンド部の4点曲げ試験のシミュレーション .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年12月

    記述言語：日本語  

  • 北方 裕梨子，池田 徹，小金丸 正明 .  接着継ぎ手における接着剤層厚さと見かけの接着継ぎ手強度の関係 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年12月

    記述言語：日本語  

  • イブラヒム　オマール，池田　徹，小金丸　正明 .  完全な三次元接合角部における応力拡大係数の検討 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年12月

    記述言語：日本語  

  • 鐙 優太，池田 徹,小金丸 正明 .  分子静力学法および結合力モデルを用いた異方性異種材界面角部のき裂等価応力拡大係数の推定 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年12月

    記述言語：日本語  

  • 池田　徹 .  接着継ぎ手における接着剤層厚さが継ぎ手の強度に与える影響について .  日本接着学会西部支部設立記念講演会  日本接着学会　招待

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年10月

    記述言語：日本語  

    開催地：オンライン開催  

    国内学会

  • 池田　徹，長尾　元気，小金丸　正明，加々良　剛志，畑尾　卓也 .  パワーモジュールにおける封止樹脂と基板の熱疲労と機械的疲労によるはく離進展挙動 .  日本機械学会年次大会  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：名古屋大学（Web会議 ）  

    国内学会

  • 日髙功二，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 .  薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価 .  第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020)  エレクトロニクス実装学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：パナソニックリゾート大阪（ライブ配信）  

    国内学会

  • 塩塚航生，塩田智基，小金丸正明，松本聡，池田徹，宮崎則幸 .  SOI?MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価 .  第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2021)  エレクトロニクス実装学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：パナソニックリゾート大阪（ライブ配信）  

    国内学会

  • 弓場　敦司，松尾　朋郎，池部　旭，池田　徹，小金丸　正明，苅谷　健人，眞砂　紀之,　浮田　昌也 .  パワーデバイス用高温鉛はんだにおける接合プロセスと強度の関係 .  第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020)  エレクトロニクス実装学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：パナソニックリゾート大阪（ライブ配信）  

    国内学会

  • 坂口 智紀, 宍戸 信之, 山下 聡真，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 .  4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験 .  Mate2020 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2020年1月

    記述言語：日本語  

    開催地：横浜  

    国内会議

  • Toru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga and Masaaki Koganemaru Kagoshima University .  Analyses of Unified Fracture Parameters Describing the Singular Stress Around a Jointed Sharp 3D Interfacial Corner between Dissimilar Anisotropic Materials under Mechanical and Thermal Stress .  APCOM 2019  APCOM 2019国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年12月

    記述言語：英語  

    開催地：Taipei  

    国際会議

  • 小金丸 正明, 大迫 徹, 瀬戸口 慶樹, 宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 .  パワーモジュール用ワイヤボンド接合部の熱疲労寿命評価に関する研究 .  溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会  溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会招待

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年12月

    記述言語：日本語  

    開催地：霧島  

    国内会議

  • 池田　徹，川下　隼介，七蔵司　優斗，小金丸　正明，鹿児島大学，外薗　洋昭，浅井竜彦，富士電機株式会社 .  パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価 .  令和元年度学術講演会  スマートプロセス学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：日本橋ライフサイエンスビルディング  

    国内学会

  • 中島 倫太郎, 城ノ下 航, 定松 直, 小金丸 正明, 池田 徹 .  ナノスケールにおける異種材界面上のミスフィット転位周りの応力場評価 .  日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：九州大学  

    国内学会

  • 鐙 優太, 木之瀬 優考, 小金丸 正明, 池田 徹 .  分子静力学法を用いた異方性異種材界面角部の等価き裂強度の推定 .  日本機械学会M&M2019 材料力学カンファレンス  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：九州大学  

    国内学会

  • Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya, Masaaki Koganemaru .  Strain distribution in a small solder specimen with few crystal grains .  ASME 2019 InterPACK, 10/9/2019  ASME 2019 InterPACK, 10/9/2019国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年10月

    記述言語：英語  

    開催地：Anaheim USA  

    国際会議

  • Masaaki Koganemaru, Sho Nagato, Toru Ikeda, Masakazu Uchino .  Application of x-ray CT images and phase-shifted sampling moire method to residual strain measurement in electronic packages .  ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK)  ASME 2019 INTERPACK国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年10月

    記述言語：英語  

    開催地：Anaheim USA  

    国際会議

  • 加々良 剛志, 中井戸 宙, 畑尾 卓也, 長尾 元気, 小金丸 正明, 池田 徹 .  パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析 .  日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：東洋大学  

    国内学会

  • 塩塚 航生, 日高 和也, 小金丸 正 明, 松本 聡, 池田 徹, 宮崎 則幸 .  SOI-MOSデバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション .  日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：東洋大学  

    国内学会

  • 長尾 元気, 池田 徹, 小 金丸 正明, 加々良 剛志, 中井戸 宙, 畑尾 卓也 .  パワーモジュール中における熱サイクル疲労と機械的疲労下での封止樹脂一金属基板界面き裂の進展挙動 .  日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：東洋大学  

    国内学会

  • 大迫 徹, 瀬戸口 慶樹, 宍戸 信之, 小金丸 正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎 則幸 .  パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討 .  日本機械学会第32回計算力学講演会（CMD2019）  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：東洋大学  

    国内学会

  • 池田 徹，佐々木　拓海，小金丸　正明，柳瀬　篤志，奥村　大，苅谷　義治 .  微小スズ試験片の結晶粒中のひずみ計測と結晶塑性理論による解析 .  日本機械学会年次大会  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：秋田大学  

    国内学会

  • 日髙 功二，中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司，池田徹 .  繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 .  エレクトロニクス実装学会　MES2019  エレクトロニクス実装学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：吹田  

    国内学会

  • 中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司，池田 徹 .  円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 .  MES2019  エレクトロニクス実装学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：吹田  

    国内学会

  • 池田　徹 .  接着継ぎ手強度に与える，接着剤厚さの影響について .  日本接着学会　研究会合同シンポジウム  日本接着学会　招待

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年6月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（招待・特別）  

    開催地：北九州国際会議場  

    国内学会

  • Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya and Masaaki Koganemaru .  Experimental and numerical studies of strain distribution in a small Sn structure with few crystal grains .  ICCES 2019  ICCES 2019国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年3月

    記述言語：英語  

    開催地：Tokyo  

    国際学会

  • 池田徹, 長尾元気, 小金丸正明, 加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也 .  パワーモジュールにおける樹脂と金属の熱サイクル疲労寿命の予測 .  Mate 2019  Mate 2019

    　詳細を見る

    開催年月日： 2019年1月

    記述言語：日本語  

    開催地：パシフィコ横浜  

    国内学会

  • 木之瀬優孝，池田徹，小金丸正明 .  三次元異方性異種材界面角部と二次元異方性異種材界面角部における特異性応力場の互換性の検証 .  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年12月

    記述言語：日本語  

    開催地：福島大学  

    国内学会

  • 城ノ下航，定松直，小金丸正明，池田徹 .  ナノスケールにおけるミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価 .  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年12月

    記述言語：日本語  

    開催地：福島大学  

    国内学会

  • 池田徹 .  接着強度に与える接着剤層厚さの影響に関する考察 .  第2回接着・接合研究シンポジウム  第2回接着・接合研究シンポジウム招待

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年12月

    記述言語：日本語  

    開催地：幕張メッセ  

    国内学会

  • 佐々木拓海，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 .  数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた結晶塑性解析 .  日本機械学会第31回計算力学講演会  日本機械学会第31回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：徳島大学  

    国内学会

  • 長尾元気，井上　航太朗，池田徹，小金丸　正明，加々良　剛志，中井戸　宙，畑尾　卓也 .  パワーモジュール内の封止樹脂と金属基板界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 .  日本機械学会第31回計算力学講演会  日本機械学会第31回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：徳島大学  

    国内学会

  • 日高和也，小金丸正明，池田徹，松本聡，宮崎則幸 .  SOI-MOSデバイスの機械的応力に起因する電気特性変動シミュレーション .  日本機械学会　第31回計算力学講演会  日本機械学会　第31回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：徳島  

    国内学会

  • 瀬戸口慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山祐，宮崎則幸 .  遷移クリープ挙動を考慮したパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の熱疲労解析 .  日本機械学会　第31回計算力学講演会  日本機械学会　第31回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：徳島  

    国内学会

  • 池田　徹，学　井上　航太朗，学　長尾　元気，正　小金丸　正明，中井戸　宙，畑尾　卓也 .  パワーモジュールの樹脂と金属部品のはく離防止設計法の向上による，省エネ・創エネへの貢献 .  日本機械学会九州支部北九州大会  日本機械学会九州支部北九州大会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：北九州  

    国内学会

  • 池田　徹，井上　航太朗，小金丸　正明，畑尾　卓也，中井戸　宙，加々良　剛志 .  パワーモジュールにおける樹脂と金属の疲労破壊強度評価 .  日本機械学会2018年度年次大会  日本機械学会2018年度年次大会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：関西大学  

    国内学会

  • 池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 .  パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度の機械的疲労試験による予測 .  エレクトロニクス実装学会 MES2018  エレクトロニクス実装学会 MES2018

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：大阪大学  

    国内学会

  • 中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 .  1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性評価 .  MES2018  MES2018

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：吹田  

    国内学会

  • 笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，神谷庄司，池田徹 .  ポリパラキシレンの機械的特性と引張り負荷下での絶縁特性の評価 .  MES2018  MES2018

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：吹田  

    国内学会

  • 小金丸正明，鈴木航太，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 .  SOI-nMOSFETの機械的応力に起因する電気特性変動 .  日本機械学会2018年度年次大会  日本機械学会2018年度年次大会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：吹田  

    国内学会

  • 小金丸正明，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 .  4点曲げ負荷下でのSOIパワーMOSFETのDC特性評価 .  日本機械学会九州支部 北九州講演会  日本機械学会九州支部 北九州講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：北九州  

    国内学会

  • 瀬戸口 慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉 山裕，宮崎則幸 .  応力緩和試験によるパワーモジュール用アルミワイヤのクリープ特性評価 .  日本機械学会九州支部 北九州講演会  本機械学会九州支部 北九州講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：北九州  

    国内学会

  • Masaaki Koganemaru, Kazuya Hidaka, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki .  Experimental and Numerical Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of pMOSFETs .  7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden  7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年9月

    記述言語：英語  

    開催地：Dresden  

    国際学会

  • Ｔoru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga, Masaaki Koganemaru .  Analysis of asymptotic solution around a jointed sharp 3D interfacial corner between dissimilar anisotropic materials under thermal stress .  The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids  The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年8月

    記述言語：英語  

    開催地：Yogyakarta Indonesia  

    国際学会

  • 池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 .  パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 .  2018マイクロエレクトロニクスショー  2018マイクロエレクトロニクスショー

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年6月

    記述言語：日本語  

    開催地：東京ビッグサイト  

    国内学会

  • 池田徹, 川下隼介, 七藏司優斗, 小金丸 正明, 外薗洋昭, 浅井竜彦 .  ハ゜ワーモシ゛ュールにおける熱サイクル試 験時の封止樹脂のはく離予測評価 .  第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム  スマートプロセス学会、溶接学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年1月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：パシフィコ横浜  

    国内学会

  • 池田　徹 .  エレクトロニクスパッケージングにおける信頼性評価技術 .  JTM九州セミナー　【環境試験の基礎と最新試験動向】  日本試験機工業会招待

    　詳細を見る

    開催年月日： 2018年1月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（招待・特別）  

    開催地：福岡ファッションビル  

    研究会

  • 池田　徹 .  数結晶よりなる微細すす゛試験片内のひす゛み測定と結晶塑性理論を用いた解析の比較 .  第20回　CAE活用事例セミナー  エムエスシーソフトウェア株式会社招待

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年11月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（招待・特別）  

    開催地：北九州テクノセンター  

    研究会

  • 城ノ下航，芝健太，定松直，小金丸正明，池田徹 .  ナノスケールにおけるSi-Ge 界面近傍のひずみ・応力場評価 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年10月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 木之瀬優孝，古賀裕二，池田徹，小金丸正明 .  H-integral による熱応力下の三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年10月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 池田徹,柳瀬篤志,佐々木拓海,小金丸正明,奥村大,苅谷義治 .  結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析 .  日本機械学会2017年度年次大会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 金丸正明,松本光気,内野正和,池田徹 .  サンプリングモアレ法を用いた樹脂封止半導体チップのひずみ計測 .  日本機械学会2017年度年次大会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 日高和也，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 .  1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 佐々木拓海，柳瀬篤志，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 .  数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 瀬戸口慶樹，宍戸信之，須崎雄一，小金丸正明， 池田徹，葉山祐，宮崎則幸 .  パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリー プ解析 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 井上航太朗，池田徹，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙 .  パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 川下隼介，七藏司優斗，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 .  パワーモジュールの非線形熱応力解析による樹脂と金属部品のはく離予測 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 七藏司優斗，川下隼介，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 .  パワーモジュール中の銅基板・アルミ冷却器と封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • M. Koganemaru, K. Hidaka, T. Ikeda, N. Miyazaki .  Evaluation of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of P-Type MOSFETs .  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)   国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • S. Kawashita, Y. Nanazoshi, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai .  Evaluation of the delamination between metallic components and encapsulation resin in a power module during thermal cycle tests .  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)   国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • Y. Nanazoshi, S. Kawashita, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai .  Evaluation of the delimitation toughness between metallic components and encapsulation resin in a power module under wide temperature .  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)   国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 七藏司優斗，川下隼介，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 .  パワーモジュール中の銅基板・アルミ冷却器と封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 井上航太朗，池田徹，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙 .  パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 瀬戸口慶樹，宍戸信之，須崎雄一，小金丸正明， 池田徹，葉山祐，宮崎則幸 .  パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリー プ解析 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 佐々木拓海，柳瀬篤志，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 .  数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 日高和也，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 .  1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 池田徹,柳瀬篤志,佐々木拓海,小金丸正明,奥村大,苅谷義治 .  結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析 .  日本機械学会2017年度年次大会 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 井上航太朗，池田徹，小金丸正明，中井戸宙，畑尾卓也 .  パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 .  エレクトロニクス実装学会MES2017 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年8月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，池田徹，神谷庄司 .  印刷有機デバイス用ポリパラキシレンの引張特性 .  エレクトロニクス実装学会MES2017 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年8月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 小金丸正明，松本光気，内野正和，池田徹 .  電子パッケージのひずみ計測への位相シフトサンプリングモアレ法の適用 .  エレクトロニクス実装学会MES2017 

    　詳細を見る

    開催年月日： 2017年8月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

  • 古賀裕二，池田徹 .  三次元接合角部の特異性応力場解析手法の開発 .  日本機械学会九州支部第69期総会講演会  日本機械学会九州支部

    　詳細を見る

    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本市  

  • 柳瀬篤志，池田徹 .  数結晶粒よりなる微細スズ試験片の変形挙動解析 .  日本機械学会九州支部第69期総会講演会講演論文集  日本機械学会九州支部

    　詳細を見る

    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：熊本市  

  • 川下隼介，池田徹 .  パワーデバイスの非線形応力解析 .  日本機械学会九州支部第47回卒業研究発表講演会  日本機械学会九州支部

    　詳細を見る

    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：霧島市  

  • 池田徹，星子純輝，河野務 .  ポアソン比を考慮した半導体実装部の粘弾性解析とデジタル画像相関法によるひずみ分布の検証 .  第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会  エレクトロニクス実装学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2016年3月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：東京都  

  • Toru Ikeda and Akiko Ozaki .  Simulation of the warpage hysteresis of a layered electronic package during a thermal cycle .  Bio4Apps 2015  招待 国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2015年12月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：Fukuoka  

  • 新谷寛，池田徹，広佐古晃，谷江尚史 .  圧縮応力場におけるはんだ接合部の変形挙動の測定 .  M&M2015 材料力学カンファレンス  日本機械学会材料力学部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2015年11月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：横浜市  

  • 古賀裕二，池田徹 .  三次元接合角部のスカラーパラメーター解析手法の精度改善 .  M&M2015 材料力学カンファレンス  日本機械学会材料力学部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2015年11月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：横浜市  

  • 柳瀬 篤志，池田 徹，苅谷 義治 .  数結晶よりなるスズ微細試験片内のひずみ測定 .  日本機械学会第28回計算力学講演会  日本機械学会計算力学部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2015年10月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：横浜市  

  • 尾崎秋子，池田 徹，中井戸 宙，畑尾 卓也 .  パワーデバイス用樹脂と金属基板のはく離強度評価 .  日本機械学会第28回計算力学講演会  日本機械学会計算力学部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2015年10月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：横浜市  

  • 芝 健太，池田 徹，中野 景介，草間 竜一 .  ワイヤボンディング強度に及ぼすアルミパッドの特性評価 .  日本機械学会第28回計算力学講演会  日本機械学会計算力学部門

    　詳細を見る

    開催年月日： 2015年10月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：横浜市  

  • 池田　徹，柳瀬　篤志，宮崎　則幸 .  数結晶よりなる錫微小試験片の変形機構の解明 .  日本機械学会2015年度年次大会  日本機械学会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：札幌  

  • Toru Ikeda, Kenta Shiba, Keisuke Nakano and Ryuichi Kusama .  Evaluation of the reliable material properties of Al pads that have strong delamination toughness of Au/Al wire bonding .  EMAP2015  EMAP2015国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2015年9月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：Portland  

  • Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki, .  Warpage hysteresis estimation of an electronic package during a thermal cycle .  InterPACK/ICNMM2015  ASME国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2015年7月

    記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

    開催地：San Francisco  

  • 中井戸 宙, 畑尾 卓也, 山下 勝志, 尾崎 佑衣, 池田 徹, 尾崎 秋子 .  異種材界面における高耐熱樹脂のはく離評価解析 .  日本機械学会第27回計算力学講演会  日本機械学会第27回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2014年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：盛岡  

    国内学会

  • 尾崎 秋子, 池田 徹, 畑尾 卓也, 中井戸 宙 .  熱履歴による物性変化を考慮した模擬PoPパッケージの反りヒステリシス解析 .  日本機械学会第27回計算力学講演会  日本機械学会第27回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2014年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：盛岡  

    国内学会

  • 池田 徹, 尾崎 秋子, 寺元 祐貴, 宮崎 則幸, 畑尾 卓也 .  パワーデバイスにおける封止樹脂と基板の界面はく離強度評価 .  日本機械学会第27回計算力学講演会  日本機械学会第27回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2014年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：盛岡  

    国内学会

  • Toru Ikeda, Akiko Ozaki, Hiroshi Nakaido, Takuya Hatao and Noriyuki Miyazaki .  Warpage analyses of a package on package considering the change of visco-elastic material properties of resin during thermal history .  EMAP2014  EMAP2014国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2014年10月

    記述言語：英語  

    開催地：Taipai  

    国際学会

  • 池田 徹，尾崎秋子，寺元祐貴，宮崎則幸, 畑尾卓也 .  パワーデバイスにおける封止樹脂のはく離評価 .  日本機械学会2014年度年次大会  日本機械学会2014年度年次大会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2014年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：東京都  

    国内学会

  • 池田 徹，尾崎秋子，畑尾卓也，中井戸宙 .  粘弾性物性の熱履歴を考慮した電子パッケージの反りヒステリシス解析 .  エレクトロニクス実装学会 MES2014  エレクトロニクス実装学会 MES2014

    　詳細を見る

    開催年月日： 2014年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：大阪市  

    国内学会

  • Toru Ikeda, Takashi Tokuda, Yosuke Taguchi and Noriyuki Miyazaki .  Singular stress analysis of sharp three-dimensional interfacial corner of jointed dissimilar materials using H-integral .  11th World Congress on Computational Mechanics (WCCM XI)  11th World Congress on Computational Mechanics (WCCM XI)国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2014年7月

    記述言語：英語  

    開催地：Barcelona, Spain  

    国際学会

  • Toru Ikeda, Yosuke Taguchi and Noriyuki Miyazaki .  Stress singularity analysis of three-dimensional interfacial corner of jointed dissimilar materials .  Computational engineering and science for safety and environmental problems (COMPSAFE2014)  Computational engineering and science for safety and environmental problems (COMPSAFE2014)国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2014年4月

    記述言語：英語  

    開催地：仙台  

    国際学会

  • 尾崎秋子, 河原真哉, 池田徹, 宮崎則幸, 畑尾卓也 .  熱履歴を考慮した電子パッケージの反りヒステリシス解析 .  日本機械学会九州支部第67期総会・講演会  日本機械学会九州支部第67期総会・講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2014年3月

    記述言語：日本語  

    開催地：九州工業大学  

    国内学会

  • Toru Ikeda, Mitsutoshi Abe, Noriyuki Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interfacial Corner of Boned Anisotropic Piezoelectric Materials .  APCOM & ISCM 2013: 5th Asia Pacific Congress on Computational Mechanics & 4th International Symposium on Computational Mechnics  APCOM & ISCM 2013: 5th Asia Pacific Congress on Computational Mechanics & 4th International Symposium on Computational Mechnics国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年12月

    記述言語：英語  

    開催地：Singapore  

    国際学会

  • 森山真樹，松本龍介，池田徹，宮崎則幸 .  異方性弾性論を用いたミスフィット転位が存在する 異種材界面近傍の応力場評価 .  日本材料学会 第8回関西支部若手シンポジウム  日本材料学会 第8回関西支部若手シンポジウム

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年12月

    記述言語：日本語  

    開催地：大阪府，東大阪市  

    国内学会

  • 坂本大輔, They Kuan Chung, 池田徹, 宮崎則幸, .  マイクロはんだ接合部における数結晶粒よりなるβ-錫構造体の変形機構の評価 .  日本機械学会 計算力学講演会  日本機械学会 計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：佐賀県，佐賀市  

    国内学会

  • 森山真樹，松本龍介，池田徹，宮崎則幸 .  異種材界面におけるミスフィット転位による応力場の解析 .  日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス  日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年10月

    記述言語：日本語  

    開催地：岐阜県，岐阜市  

    国内学会

  • 池田徹，田口陽介，宮崎則幸 .  H-integtal による三次元異方性異種接合角部のスカラーパラメーターの解析 .  日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス  日本機械学会 Μ&Μ材料力学カンファレンス

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年10月

    記述言語：日本語  

    開催地：岐阜県，岐阜市  

    国内学会

  • Toru Ikeda, Shinya Kawahara, Noriyuki Miyazaki, Takuya Hatao .  Warpage Analyses of a Stacked Package Considering the Change of Visco-elastic Material Properties of Resin during Thermal History .  The 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging / The 12th International Symposium on Microelectronics and Packaging (EMAP/ISMP 2013)  The 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging / The 12th International Symposium on Microelectronics and Packaging (EMAP/ISMP 2013)国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年10月

    記述言語：英語  

    開催地：Seoul Korea  

    国際学会

  • 池田徹, 田口陽介, 宮崎則幸 .  三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 .  日本機械学会九州支部 鹿児島講演会  日本機械学会九州支部 鹿児島講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：鹿児島市  

    国内学会

  • 池田 徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也 .  熱履歴を受ける樹脂の粘弾性特性変動を考慮した積層パッケージの反り解析 .  第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2013)  第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2013)

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：大阪市  

    国内学会

  • 池田徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也 .  熱履歴による樹脂の粘弾性物性変化を考慮した積層パッケージの反り予測解析 .  日本機械学会 2013年度年次大会  日本機械学会 2013年度年次大会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：岡山市  

    国内学会

  • Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda .  Noriyuki Miyazaki, Device simulation for effecs of mechanical stress on electrical performances of NMOSFETs: The inpaacts of stress-induced change of intrinsic carriear density .  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年7月

    記述言語：英語  

    開催地：Burlingame, CA, USA  

    国際学会

  • Toru Ikeda, Masatoshi Oka and Noriyuki Miyazaki .  Reliablility evaluation of a 3D SIC package by the combination of the SEM-DIC and the FEM .  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)  The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年7月

    記述言語：英語  

    開催地：Burlingame, CA, USA  

    国際学会

  • Toru Ikeda, Masatashi Oka, Noriyuki Miyazaki, Keiji Matsumoto, Sayuri Kohara, Yasumitsu Orii, Fumiaki Yamada and Morihiro Kada .  Nonlinear FEA for a 3D SIC package improved by the digital image correlation with SEM .  International Conference on Electronics Packaging in Osaka, ICEP2013  International Conference on Electronics Packaging in Osaka, ICEP2013国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年4月

    記述言語：英語  

    開催地：大阪市  

    国際学会

  • 河原真哉，池田 徹，宮崎則幸，畑尾卓也 .  熱負荷による粘弾性物性変化を考慮した積層体の反り予測有限要素解析精度の向上 .  日本機械学会九州支部第66期総会講演会  日本機械学会九州支部第66期総会講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年3月

    記述言語：日本語  

    開催地：福岡市  

    国内学会

  • 岡大智，池田徹，宮崎則幸，松本圭司，小原さゆり，折井靖光，山田文明，嘉田守弘 .  SEMとデジタル画像相関法を組み合わせた熱ひずみ計測を用いた三次元積層チップの微細接合部の信頼性評価 .  19th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics”, Mate2013  19th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics”, Mate2013

    　詳細を見る

    開催年月日： 2013年1月

    記述言語：日本語  

    開催地：横浜市  

    国内学会

  • Toru Ikeda, Masatoshi Oka, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka, Takuya Hatao .  Reliability Evaluation of a New 3D SIC Package by FEM and Thermal -Strain Measurement with Digital Image Correlation Using SEM .  The 14tth International Conference on Electronic Meterials and Packaging (EMAP 2012)  The 14tth International Conference on Electronic Meterials and Packaging (EMAP 2012)国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年12月

    記述言語：英語  

    開催地：Hong Kong  

    国際学会

  • 池田 徹 .  デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による微細電子実装部の非線形有限要素法の精度改善 .  Marc Users Meeting 2012 in Fukuoka  Marc Users Meeting 2012 in Fukuoka

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年11月

    記述言語：日本語  

    開催地：福岡市  

    研究会

  • 小金丸正明, 多田直弘, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇 .  nMOSFET 内部の応力分布と電気特性との相関に関するデバイスシミュレーション .  日本機械学会第25回計算力学講演会  日本機械学会第25回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年10月

    記述言語：日本語  

    開催地：神戸市  

    国内学会

  • 森山真樹, 池田 徹, 宮崎則幸 .  異方性異種圧電材料接合角部の破壊靭性評価 .  日本機械学会第25回計算力学講演会  日本機械学会第25回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年10月

    記述言語：日本語  

    開催地：神戸市  

    国内学会

  • Naohiro Tada, Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage .  Numerical Evaluation of Correlation between Stress Concentration and Electronic Characteristics on nMOSFETs .  International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)  International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年10月

    記述言語：英語  

    開催地：Kobe Japan  

    国際学会

  • Masatoshi Oka, Shinya Kawahara, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka and Takuya Hatao .  Improvement of the Accuracy of Nonlinear Finite Element Analysis for a 3D SIC Package Using SEM and DICM .  International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)  International Computational Mechanics Symposium 2012 (ICMS2012)国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年10月

    記述言語：英語  

    開催地：Kobe Japan  

    国際学会

  • 松田 和敏, 池田 徹, 宮崎則幸, 小金丸正明 .  樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価 .  日本機械学会第25回計算力学講演会  日本機械学会第25回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年10月

    記述言語：日本語  

    開催地：神戸市  

    国内学会

  • 池田 徹, 岡大智, 宮崎則幸, 田中宏之, 畑尾卓也 .  SEM-DICM を用いた3D-SIC 模擬チップのひずみ計測と有限要素解析精度の向上 .  日本機械学会第25回計算力学講演会  日本機械学会第25回計算力学講演会

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年10月

    記述言語：日本語  

    開催地：神戸市  

    国内学会

  • 岡 大智, 河原真哉,池田 徹, 宮崎 則幸, 松本圭二, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守弘 .  SEMとデジタル画像相関法によるひずみ計測を利用した三次元積層チップの非線形有限要素解析の精度向上 .  第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2012)  第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2012)

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：堺市  

    国内学会

  • 岡 大智, 池田 徹, 宮崎則幸，松本圭司, 小原さゆり, 折井靖光, 山田文明, 嘉田守弘 .  SEMを用いたデジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた三次元積層チップの非線形有限要素解析精度評価 .  日本機械学会M&M2012材料力学カンファレンス  日本機械学会M&M2012材料力学カンファレンス

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年9月

    記述言語：日本語  

    開催地：松山市  

    国内学会

  • Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage .  Numerical Study on Impact of Mechanical Stress in the Regions of High Current Density in n-type MOS Devices .  4th Electronics System Integration technologies Conference (ESTC 2012)  4th Electronics System Integration technologies Conference (ESTC 2012)国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年9月

    記述言語：英語  

    開催地：Amsterdam, The Netherlands  

    国際学会

  • Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage .  Device Simulation of Stress Effect on Electrical Performances of Semiconductor Devices : Impact of Mechanical Stress in the Region of High Current Density in the Devices .  10th World Congress on Computational Mechanics  10th World Congress on Computational Mechanics国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年6月

    記述言語：英語  

    開催地：Sao Paulo, Brazil  

    国際学会

  • Toru IKEDA, Mitsutosi Abe and Noriyuki MIYAZAKI .  Stress Intensity Factor Analysis of a Three-Dimensional Interfacial Corner Jointed Anisotropic Piezoelectric Materials .  10th World Congress on Computational Mechanics  10th World Congress on Computational Mechanics国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年6月

    記述言語：英語  

    開催地：Sao Paulo, Brazil  

    国際学会

  • Noriyuki MIYAZAKI, Toru IKEDA and Masatoshi OKA .  Improvement of Nonlinear Finite Element Analyses of Electronic Packaging Using the Strain Measurement with the Digital Image Correlation .  10th World Congress on Computational Mechanics  10th World Congress on Computational Mechanics国際会議

    　詳細を見る

    開催年月日： 2012年6月

    記述言語：英語  

    開催地：Sao Paulo, Brazil  

    国際学会

▼全件表示

受賞

  • Computational Mechanics Award

    2023年9月   Japan Association of Computational Mechanics  

    池田　徹

    　詳細を見る

    受賞国：日本国

    Japan Association for Computational Mechanicsから、計算力学の分野で特に優れた業績を上げた個人に送られる。

  • スマートプロセス学会論文賞

    2019年11月   スマートプロセス学会   パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価

    川下隼介, 七藏司優斗, 小金丸正明, 池田　徹, 外薗洋昭, 浅井竜彦

    　詳細を見る

    受賞区分：学会誌・学術雑誌による顕彰  受賞国：日本国

    次世代の省電力技術として注目されている、パワーモジュールの信頼性を向上させるための評価手法を開発した

共同研究・競争的資金等の研究

  • 電子実装部品の信頼性評価に関する研究

    2018年4月 - 現在

    民間企業  国内共同研究 

    　 詳細を見る

    パワーエレクトロニクス用の高温鉛はんだの高信頼性接合プロセスについての開発

  • ナノスケールにおける異種材界面応力場の実験的・数値的研究

    2017年4月 - 2020年3月

    科学研究費補助金  基盤研究(C)

    池田　徹、定松　直

    　 詳細を見る

    異種材接合界面端部のマクロ的応力場については，これまでの研究において明らかにしてきた．しかし，薄膜接合部などの接合強度を支配するのは，ナノスケールの応力場である．そこで，本研究では，以下の３つを研究目的とする．

    (1) 電子デバイスやセンサーに多用されるエピタキシャル成長させた薄膜の異種材界面近傍の応力場を透過型電子顕微鏡を用いて，実験的に計測する．
    (2) 実験によって明らかにされた応力場を予測する数値シュミレーション技術を確立する．
    (3) 原子間結合力と界面に生じる応力場から，薄膜の接合強度を推定する．

  • 池田ー富士電機共同研究

    2014年4月 - 2017年12月

    民間企業  国内共同研究 

    池田　徹、池田 徹

    　 詳細を見る

    世界のパワエレを牽引する次世代パワーモジュール研究開発と日本型エコシステムの構築

  • マルチスケールにおける異種材接合界面強度評価

    2014年4月 - 2016年3月

    科学研究費補助金  基盤研究(C)

  • 池田・日立横浜研究所共同研究

    2013年4月 - 2017年3月

    共同研究費  国内共同研究 

    池田 徹

    　 詳細を見る

    電子実装部の信頼性評価

  • 池田・デンソー共同研究

    2014年4月 - 2016年3月

    民間企業  国内共同研究 

    池田　徹、池田 徹

    　 詳細を見る

    電子実装部の信頼性評価に関する研究

  • 池田・日立日立研究所共同研究

    2014年4月 - 2015年3月

    共同研究費  国内共同研究 

    池田 徹

    　 詳細を見る

    デジタル画像相関法

▼全件表示