基本情報

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小金丸 正明

KOGANEMARU Masaaki


職名

准教授

取得学位 【 表示 / 非表示

  • 博士(工学),機械材料・材料力学,京都大学,課程,2008年07月

学内職務経歴 【 表示 / 非表示

  • 鹿児島大学 理工学域工学系 理工学研究科(工学系) 機械工学専攻,准教授,2016年03月 ~ 継続中

所属学会・委員会 【 表示 / 非表示

  • 一般社団法人日本機械学会,1997年01月 ~ 継続中,日本国

  • 一般社団法人電子情報通信学会,2006年04月 ~ 継続中,日本国

  • 一般社団法人日本計算工学会,2016年10月 ~ 継続中,日本国

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2016年10月 ~ 継続中,日本国

専門分野(科研費分類) 【 表示 / 非表示

  • 機械材料・材料力学

 

論文 【 表示 / 非表示

  • 英語,Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interfacial Corner between Anisotropic Piezoelectric Multi-Materials Under Several Boundary Conditions on the Corner Surfaces,Engineering Fracture Mechanics,171巻 (頁 1 ~ 21) ,2017年02月,M. Abe, T. Ikeda, M. Koganemaru, N. Miyazaki

    研究論文(学術雑誌),査読有り,共著

  • 日本語,三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析,日本機械学会論文集,83巻 845号 (頁 1 ~ 17) ,2017年01月,古賀裕二,田口陽介,小金丸正明,池田徹,宮崎則幸

    研究論文(学術雑誌),査読有り,共著

  • 日本語,電子パッケージの反りが示す熱履歴によるヒステリシス挙動の解析手法の開発,エレクトロニクス実装学会誌,18巻 7号 (頁 486 ~ 494) ,2015年11月,尾崎秋子,池田徹,河原真哉,宮崎則幸,畑尾卓也,中井戸宙,小金丸正明

    研究論文(学術雑誌),査読有り,共著

  • 日本語,樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価手法,日本機械学会論文集(A編),79巻 797号 (頁 74 ~ 88) ,2013年01月,松田和敏,池田徹,小金丸正明,宮崎則幸

    研究論文(学術雑誌),査読有り,共著

  • 日本語,ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法,エレクトロニクス実装学会誌,15巻 6号 (頁 483 ~ 491) ,2012年09月,小金丸正明,吉田圭佑,多田直弘,池田 徹,宮崎則幸,友景 肇

    研究論文(学術雑誌),査読有り,共著

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学術関係受賞 【 表示 / 非表示

  • マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES )2009ベストペーパー賞,2009年09月09日,日本国,国内学会・会議・シンポジウム等の賞,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,吉田圭佑、小金丸正明、池田徹、宮崎則幸、友景肇

  • エレクトロニクス実装学会論文賞,2009年05月28日,日本国,国内学会・会議・シンポジウム等の賞,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,小金丸正明、池田徹、宮崎則幸

科研費(文科省・学振)獲得実績 【 表示 / 非表示

  • 基盤研究(C),2009年04月 ~ 継続中,X線透視画像を用いた電子パッケージ内部ひずみの非破壊計測技術の開発

研究発表 【 表示 / 非表示

  • 日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会,国内会議,2017年03月,H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析,口頭(一般)

  • 日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会,国内会議,2017年03月,原子スケールにおける異種材界面の応力場・ひずみ場評価,口頭(一般)

  • 日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会,国内会議,2017年03月,数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ分布評価,口頭(一般)

  • 九州エレクトロニクス実装講演会,国内会議,2017年03月,Residual strain evaluation in electronic packages using X-ray images and phase-shifted sampling moiré method,口頭(招待・特別)

  • 第23回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」Mate 2017,国内会議,2017年01月,パワーモジュールにおける封止樹脂のはく離強度設計,口頭(一般)

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