イブラヒム オマール, 池田 徹, 小金丸 正明 .  鋭い3次元接合角部における応力拡大係数の統一的定義 .  日本機械学会論文集87 ( 900 ) 1 - 14   2021年8月査読

鐙 優太, 池田 徹, 小金丸 正明 .  分子静力学法および結合力モデルを用いた異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推定 .  日本機械学会論文集87 ( 899 ) 21 - 00119-21-00119   2021年7月査読

鐙 優太, 木之瀬 優孝, 古賀 裕二, 池田 徹, 小金丸 正明 .  熱応力下における３次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 .  材料70 ( 5 ) 412 - 419   2021年5月査読

Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Tomohito Sekine, Nobuyuki Shishido, Hiroko Sugiyama, Yasuko Haga, Takeo Minari, Masaaki Koganemaru, Shizuo Tokito .  A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformation .  Thin Solid Films694 ( 137613 )   2019年10月査読

Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya, Masaaki Koganemaru and Toru Ikeda .  Measurements and FEM Analyses of strain distribution in small Sn specimens with few crystal grains .  Materials Transactions60 ( 6 ) 868 - 875   2019年3月査読

小金丸　正明，長戸　翔，内野　正和，池田　徹 .  位相シフトサンプリングモアレ法を用いた電子パッケージのひずみ計測手法の提案 .  エレクトロニクス実装学会誌22 ( 1 ) 95 - 102   2019年1月査読

川下隼介，七藏司優斗，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 .  パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価 .  スマートプロセス学会誌7 ( 4 ) 146 - 153   2018年7月査読

M. Abe, T. Ikeda, M. Koganemaru, N. Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interfacial Corner between Anisotropic Piezoelectric Multi-Materials Under Several Boundary Conditions on the Corner Surfaces .  Engineering Fracture Mechanics171   1 - 21   2017年2月査読

古賀裕二，田口陽介，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 .  三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 .  日本機械学会論文集83 ( 845 ) 1 - 17   2017年1月査読

尾崎秋子，池田徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也，中井戸宙，小金丸正明 .  電子パッケージの反りが示す熱履歴によるヒステリシス挙動の解析手法の開発 .  エレクトロニクス実装学会誌18 ( 7 ) 486 - 494   2015年11月査読

松田和敏，池田徹，小金丸正明，宮崎則幸 .  樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価手法 .  日本機械学会論文集（A編）79 ( 797 ) 74 - 88   2013年1月査読

小金丸正明，吉田圭佑，多田直弘，池田　徹，宮崎則幸，友景　肇 .  ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法 .  エレクトロニクス実装学会誌15 ( 6 ) 483 - 491   2012年9月査読

M. Koganemaru, K. Yoshida, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage .  Device Simulation for Evaluating Effects of In-plane Biaxial Mechanical Stress on n-type Silicon Semiconductor Devices .  IEEE Transactions on Electron Devices58 ( 8 ) 2525 - 2536   2011年8月査読

吉田圭佑，小金丸正明，池田　徹，宮崎則幸，友景　肇 .  実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション：デバイス内部の応力分布の影響評価 .  エレクトロニクス実装学会誌14 ( 1 ) 45 - 54   2011年1月査読

M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage .  Experimental Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of nMOSFETs .  IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies33 ( 2 ) 278 - 286   2010年6月査読

Y. Han, M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki, W. Choi, H. Tomokage .  Influence of Uniaxial Mechanical Stress on the High Frequency Performance of MOSFETs .  Applied Physics Letters96 ( 21 ) 213515(1) - 213515(3)   2010年5月査読

M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage .  Evaluation of Stress Effects on Electrical Characteristics of n-Type MOSFETs: Variations of DC Characteristics During the Resin-Molding Process .  ASME Journal of Electronic Packaging132 ( 1 ) 011003(1) - 011003(8)   2010年3月査読

小金丸正明，池田　徹，宮崎則幸，友景　肇 .  ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法 .  エレクトロニクス実装学会誌12 ( 3 ) 208 - 220   2009年5月査読

M. Koganemaru，T. Ikeda, N. Miyazaki .  Residual Stress Evaluation in Resin-Molded IC Chips Using Finite Element Analysis and Piezoresistive Gauges .  Microelectronic Reliability48 ( 6 ) 923 - 932   2008年8月査読

小金丸正明，池田徹，宮崎則幸，友景肇 .  樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性変動評価と電子移動度モデルに関する検討 .  電子情報通信学会論文誌（C）J91-C ( 4 ) 257 - 272   2008年4月査読

小金丸正明，池田徹，宮崎則幸，友景肇 .  実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価 .  電子情報通信学会論文誌（C）J90-C ( 4 ) 351 - 362   2007年4月査読

小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 .  ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価 .  エレクトロニクス実装学会誌9 ( 3 ) 186 - 194   2006年5月査読

S.D. Park, M. Todo, K. Arakawa, M. Koganemaru .  Effect of Crystallinity and Loading-Rate on Mode I Fracture Behavior of Poly (Lactic Acid) .  Polymer47   1357 - 1363   2006年1月査読

M. Koganemaru, Y. Okazaki, E. Nishimura, S. Nishida, K. Nakano, Y. Yanagida, H. Tamasaki .  Tensile Property, Corrosion Resistance and Cytocompatibility of Tungsten Short Fiber Reinforced Ti-6Al-4V Alloy .  Materials Transactions43 ( 12 ) 2995 - 2999   2002年12月査読

馬場　亘輝，小金　丸正明，川崎　稜登，宍戸　信之，池田　徹，葉山　裕，萩原　世也，宮﨑　則幸 .  パワーモジュール用ダイアタッチ部の繰り返しせん断 負荷試験による疲労寿命評価 .  日本機械学会第36回計算力学講演会 

上野　優真，小金丸　正明，加藤　雅也，宍戸　信之，池田　徹，葉山　裕，萩原　世也，宮崎則幸 .  パワーモジュール用ワイヤ接合部の「機械的疲労試験」による寿命評価 .  2023JIEPワークショップ 

中川　柊，石井　英敏，池田　徹，小金丸　正明，加々良　剛士 .  パワーモジュール内部の金属基板・樹脂間における疲労き裂進展挙動の解明 .  日本機械学会第36回計算力学講演会 

折尾　五熙，小金丸　正明，神谷　庄司，宍戸　信之，関根　智仁，三成　剛生，池田　徹，時任　静士 .  圧縮または引張り方向の合掌曲げによる有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の疲労評価 .  MES2023 

稲田 拓朗，池田 徹，小金丸 正明 .  分子静力学法を利用した数値実験による，混合モード荷重下における異方性異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推定 .  日本機械学会M&M2023材料力学カンファレンス 

池尻 軍馬，池田 徹，小金丸 正明 .  3 次元異方性異種圧電材料接合角部の電界・熱・機械的荷重連成状態での応力拡大係数解析 .  日本機械学会M&M2023材料力学カンファレンス 

井上　将太朗，小金丸　正明，三成　剛生，北口　絵理，池田　徹 .  TLMによる曲げ負荷下での有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響評価 .  MES2023 

倉員　友希，池田　徹，小金丸　正明，西村　哲郎 .  ZnAl共析合金を用いた拡散プロセスと接合部の疲労特性の研究 .  MES2023 

福田　将平，小金丸　正明，三成　剛生，北口　絵理，宍戸　信之，神谷　庄司，池田　徹 .  ペンタセンを用いた有機薄膜トランジスタの合掌曲げ疲労評価 .  MES2023 

Toru Ikeda, Shu Nakagawa, Masaaki Koganemaru and Takeshi Kakara .  Low cycle fatigue of an interface between a substrate and molding resin in a power module .  ICEP 2023  国際会議

中川柊，高橋雄太，池田徹，小金丸正明 .  加々良剛志, パワーモジュールにおける封止樹脂と銅基板の異種材界面における低サイクル疲労の研究 .  日本機械学会九州支部第76期総会・講演会 

川﨑稜登，小金丸正明，馬場亘輝，宍戸信之，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮﨑則幸 .  機械的せん断試験によるパワーモジュール用ダイアタッチ部の疲労寿命評価の検討 .  日本機械学会九州支部第76期総会・講演会 

井上将太朗，小金丸正明，三成剛生，神谷庄司，宍戸信之，関根智仁，池田徹，時任静士 .  曲げ応力下における有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響 .  日本機械学会九州支部第76期総会・講演会 

山本寛章，倉員友希，池田徹，小金丸正明，西村哲郎 .  超塑性特性を利用した拡散接合プロセスの改良と接合部の強度評価 .  日本機械学会九州支部第76期総会・講演会 

折尾五熙, 小金丸正明, 池田徹, 神谷庄司, 宍戸信之, 関根智仁, 時任静士, 三成剛生 .  異なる配線形状を有する有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価 .  Mate2023 

山本寛章, 倉員友希, 池田徹, 小金丸正明, 西村哲郎 .  ZnAl共析合金を用いた拡散接合プロセスと接合部 の疲労特性の研究 .  Mate2023 

中川柊, 高橋雄太, 池田徹, 小金丸正明, 加々良剛志 .  パワーデバイスにおける金属・樹脂間の界面き裂の低サイクル疲労強度 .  Mate2023 

塩田 智基，小金丸 正明，塩塚 航生，松本 聡，池田 徹 .  SOI-nMOSFET における機械的応力効果のゲート長さおよび負荷方向依存性のデバイスシミュレーション .  日本機械学会第35回計算力学講演会 

尾ノ上 義喜，小金丸 正明，松本 聡，池田 徹 .  有限要素法解析とラマン分光法によるパワーデバイス用 GaN-on-Si 構造の応力場評価 .  日本機械学会第35回計算力学講演会 

塩手 大貴，池田 徹，小金丸 正明 .  熱応力下の鋭い 3 次元異方性異種材接合角部の応力拡大係数解析 .  日本機械学会第35回計算力学講演会 

大田 真司，小金丸 正明，池田 徹 .  原子シミュレーションを用いた混合モード荷重下の異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算 .  日本機械学会第35回計算力学講演会 

塩手 大貴, 池田 徹, 小金丸 正明 .  熱応力下の鋭い 3 次元異方性異種材接合角部の応力拡大係数解析 .  日本機械学会M&M2022 材料力学カンファレンス 

大田 真司, 池田 徹, 小金丸 正明 .  分子静力学法を用いた混合モード下での異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算 .  日本機械学会M&M2022 材料力学カンファレンス 

中川 柊，高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 .  パワーデバイスにおける金属・樹脂間の界面き裂の低サイクル疲労強度 .  日本機械学会2022年度年次大会 

加藤 雅也，坂口 智紀，小金丸 正明，宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 .  繰り返し4点曲げ負荷によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展とワイヤリフトオフ寿命評価 .  日本機械学会2022年度年次大会 

加藤雅也，坂口智紀，小金丸正明，宍戸信之，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 .  繰り返し4点曲げ試験で得られるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部のワイヤリフトオフ寿命と非弾性ひずみ振幅の関係 .  MES2022 

Toru Ikeda, Onar Ibrahim, Masaki Koganemaru .  Unified definition of stress intensity factors of a sharp three-dimensional jointed corner among dissimilar anisotropic materials .  WCCM and APCOM 2022  国際会議

高橋雄太，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 .  パワーデバイス内部の封止樹脂-銅基板界面における 低サイクル疲労き裂進展則 .  28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics Mate 2022  スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会

北嶋柾，宍戸信之，田中友彬，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 .  温度制御下の死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤの高温クリープ特性評価 .  28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics Mate 2022  スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会

弓場敦司，池田徹，小金丸正明，苅谷健人，浮田昌也 .  高温用鉛はんだの疲労き裂進展挙動 .  28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics Mate 2022  スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会

塩田 智基，小金丸 正明，松本聡，池田 徹 .  インパクトイオン化モデルを用いたSOI-nMOSFETの機械的応力効果のデバイスシミュレーション .  CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-225  日本機械学会

池田 徹，中島 倫太郎，小金丸 正明 .  新型SiC半導体接合部のボイドからのはく離信頼性評価 .  CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-189  日本機械学会

弓場 敦司，池田 徹，小金丸 正明，苅谷 健人，浮田 昌也 .  高温鉛はんだの疲労強度に対する接合プロセスの影響 .  CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-199  日本機械学会

加藤 雅也，宍戸 信之，坂口 智紀，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 .  繰り返し4点曲げ試験および熱サイクル試験によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展に伴う非弾性ひずみ振幅の変化 .  CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-156  日本機械学会

中島 太聖，小金丸 正明，関根 智仁，宍戸 信之，神谷 庄司，三成 剛生，池田 徹，時任 静士 .  有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動 .  MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-2  エレクトロニクス実装学会

田中 裕大，小金丸 正明，宍戸 信之，神谷 庄司，関根 智仁，三成 剛生，池田 徹，時任 静士 .  有機エレクトロニクス用導電性高分子配線の合掌曲げ疲労評価 .  MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-3  エレクトロニクス実装学会

高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 .  パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討 .  MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21B1-2  エレクトロニクス実装学会

北方 裕梨子，池田 徹，小金丸 正明 .  接着継ぎ手の破壊強度に及ぼす，接着剤層厚さの影響 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1124  日本機械学会

塩手 大貴，イブラヒム オマール，池田徹，小金丸正明 .  鋭い3次元接合角部における応力拡大係数の統一的定義 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1127  日本機械学会

大田 真司，鎧 優太，小金丸 正明，池田 徹 .  異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1126  日本機械学会

高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也 .  パワーデバイスにおける金属/樹脂界面き裂の低サイクル疲労き裂進展挙動 .  日本機械学会年次大会 J064-03  日本機械学会

北嶋 柾，宍戸 信之，川崎 稜登，田中 友彬，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸 .  負荷荷重の異なる死荷重試験とダウンヒルシンプレックス法による パワーモジュール用 Al ワイヤのクリープ特性評価 .  日本機械学会年次大会 J064-04   日本機械学会

弓場敦司，苅谷健人，池田 徹，小金丸正明，眞砂紀之，浮田昌也 .  パワーデバイス用高温鉛はんだの微視的構造と強度の関係 .  27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

高橋雄太，長尾元気，池田 徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也 .  ハパワーデバイス中の封止樹脂-金属基板界面における低サイクル疲労き裂進展挙動 .  27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

田中裕大，小金丸正明，神谷庄司，宍戸信之，関根智仁，三成剛生，池田徹，時任静士 .  有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価 .  Mate2021  スマートプロセス学会・溶接学会

中島太聖，中城朋也，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 .  有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動 .  Mate2021  スマートプロセス学会・溶接学会

北嶋柾，宍戸信之，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，宮崎則幸 .  死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤのクリープ特性評価 .  Mate2021  スマートプロセス学会・溶接学会

Yuta Abumi1, Toru Ikeda2 and Masaaki Koganemaru .  Estimating the stress intensity factors of an interfacial corner between dissimilar materials equivalent to an interfacial crack .  COMPSAFE2020  JSCES・JACM国際会議

高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，長尾 元気, 加々良　剛志，畑尾 卓也 .  パワーデバイス内部の封止樹脂-金属基板接合部における疲労き裂進展挙動の解明 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

北方 裕梨子，池田 徹，小金丸 正明 .  接着継ぎ手における接着剤層厚さと見かけの接着継ぎ手強度の関係 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

イブラヒム　オマール，池田　徹，小金丸　正明 .  完全な三次元接合角部における応力拡大係数の検討 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

鐙 優太，池田 徹,小金丸 正明 .  分子静力学法および結合力モデルを用いた異方性異種材界面角部のき裂等価応力拡大係数の推定 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

坂口智紀，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 .  パワーモジュール用アルミワイヤボンド部の4点曲げ試験のシミュレーション .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

池田　徹，長尾　元気，小金丸　正明，加々良　剛志，畑尾　卓也 .  パワーモジュールにおける封止樹脂と基板の熱疲労と機械的疲労によるはく離進展挙動 .  日本機械学会年次大会  日本機械学会

弓場　敦司，松尾　朋郎，池部　旭，池田　徹，小金丸　正明，苅谷　健人，眞砂　紀之,　浮田　昌也 .  パワーデバイス用高温鉛はんだにおける接合プロセスと強度の関係 .  第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020)  エレクトロニクス実装学会

塩塚航生，塩田智基，小金丸正明，松本聡，池田徹，宮崎則幸 .  SOI?MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価 .  MES2020  エレクトロニクス実装学会

日髙功二，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 .  薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価 .  MES2020  エレクトロニクス実装学会

坂口 智紀, 宍戸 信之, 山下 聡真，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 .  4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験 .  Mate2020 

小金丸 正明, 大迫 徹, 瀬戸口 慶樹, 宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 .  パワーモジュール用ワイヤボンド接合部の熱疲労寿命評価に関する研究 .  溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会  溶接学会招待

中島 倫太郎, 城ノ下 航, 定松 直, 小金丸 正明, 池田 徹 .  ナノスケールにおける異種材界面上のミスフィット転位周りの応力場評価 .  M&M2019材料力学カンファレンス  日本機械学会

鐙 優太, 木之瀬 優考, 小金丸 正明, 池田 徹 .  分子静力学法を用いた異方性異種材界面角部の等価き裂強度の推定 .  M&M2019材料力学カンファレンス  日本機械学会

Masaaki Koganemaru, Sho Nagato, Toru Ikeda, Masakazu Uchino .  Application of x-ray CT images and phase-shifted sampling moire method to residual strain measurement in electronic packages .  ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK)  ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK)国際会議

長尾元気，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，中井戸宙，畑尾卓也 .  パワーモジュール中における熱サイクル疲労と機械的疲労下での封止樹脂一金属基板界面き裂の進展挙動 .  日本機械学会第32回計算力学講演会 

小金丸正明，日髙和也，塩塚航生，池田徹，松本聡，宮崎則幸 .  SOI-nMOSFETの寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響 .  日本機械学会2019年度年次大会 

中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 .  円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 .  MES2019 

日髙功二，中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 .  繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 .  MES2019 

小金丸 正明，日髙 和也，塩塚 航生，池田 徹，松本 聡，宮崎 則幸 .  SOI-nMOSFETの寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響 .  日本機械学会2019年度年次大会  日本機械学会

中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司，池田 徹 .  円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 .  MES2019  エレクトロニクス実装学会

日髙 功二，中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司 .  繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 .  MES2019  エレクトロニクス実装学会

塩塚 航生，日高 和也，小金丸 正明，松本 聡，池田 徹，宮崎 則幸 .  SOI-MOSデバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション .  第32回計算力学講演会  日本機械学会

大迫 徹, 瀬戸口 慶樹，宍戸 信之，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸 .  パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討 .  第32回計算力学講演会  日本機械学会

Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya and Masaaki Koganemaru .  Experimental and numerical studies of strain distribution in a small Sn structure with few crystal grains .  ICCES 2019  ICCES 2019国際会議

池田徹, 長尾元気, 小金丸正明, 加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也 .  パワーモジュールにおける樹脂と金属の熱サイクル疲労寿命の予測 .  Mate 2019  Mate 2019

木之瀬優孝，池田徹，小金丸正明 .  三次元異方性異種材界面角部と二次元異方性異種材界面角部における特異性応力場の互換性の検証 .  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

城ノ下航，定松直，小金丸正明，池田徹 .  ナノスケールにおけるミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価 .  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

佐々木拓海，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 .  数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた結晶塑性解析 .  日本機械学会第31回計算力学講演会  日本機械学会第31回計算力学講演会

長尾元気，井上　航太朗，池田徹，小金丸　正明，加々良　剛志，中井戸　宙，畑尾　卓也 .  パワーモジュール内の封止樹脂と金属基板界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 .  日本機械学会第31回計算力学講演会  日本機械学会第31回計算力学講演会

日高和也，小金丸正明，池田徹，松本聡，宮崎則幸 .  SOI-MOSデバイスの機械的応力に起因する電気特性変動シミュレーション .  日本機械学会　第31回計算力学講演会  日本機械学会　第31回計算力学講演会

瀬戸口慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山祐，宮崎則幸 .  遷移クリープ挙動を考慮したパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の熱疲労解析 .  日本機械学会　第31回計算力学講演会  日本機械学会　第31回計算力学講演会

池田　徹，学　井上　航太朗，学　長尾　元気，正　小金丸　正明，中井戸　宙，畑尾　卓也 .  パワーモジュールの樹脂と金属部品のはく離防止設計法の向上による，省エネ・創エネへの貢献 .  日本機械学会九州支部北九州大会  日本機械学会九州支部北九州大会

池田　徹，井上　航太朗，小金丸　正明，畑尾　卓也，中井戸　宙，加々良　剛志 .  パワーモジュールにおける樹脂と金属の疲労破壊強度評価 .  日本機械学会2018年度年次大会  日本機械学会2018年度年次大会

池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 .  パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度の機械的疲労試験による予測 .  エレクトロニクス実装学会 MES2018  エレクトロニクス実装学会 MES2018

小金丸正明，鈴木航太，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 .  SOI-nMOSFETの機械的応力に起因する電気特性変動 .  日本機械学会2018年度年次大会 

中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹 .  1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性評価 .  MES2018  MES2018

笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，神谷庄司，池田徹 .  ポリパラキシレンの機械的特性と引張り負荷下での絶縁特性の評価 .  MES2018  MES2018

小金丸正明，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸 .  4点曲げ負荷下でのSOIパワーMOSFETのDC特性評価 .  日本機械学会九州支部 北九州講演会  日本機械学会九州支部 北九州講演会

瀬戸口 慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉 山裕，宮崎則幸 .  応力緩和試験によるパワーモジュール用アルミワイヤのクリープ特性評価 .  日本機械学会九州支部 北九州講演会  本機械学会九州支部 北九州講演会

Masaaki Koganemaru, Kazuya Hidaka, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki .  Experimental and Numerical Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of pMOSFETs .  7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden  7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden国際会議

Ｔoru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga, Masaaki Koganemaru .  Analysis of asymptotic solution around a jointed sharp 3D interfacial corner between dissimilar anisotropic materials under thermal stress .  The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids  The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids国際会議

池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也 .  パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 .  2018マイクロエレクトロニクスショー  2018マイクロエレクトロニクスショー

城ノ下航，芝健太，定松直，小金丸正明，池田徹 .  ナノスケールにおけるSi-Ge 界面近傍のひずみ・応力場評価 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス 

木之瀬優孝，古賀裕二，池田徹，小金丸正明 .  H-integral による熱応力下の三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス 

金丸正明,松本光気,内野正和,池田徹 .  サンプリングモアレ法を用いた樹脂封止半導体チップのひずみ計測 .  日本機械学会2017年度年次大会 

池田徹,柳瀬篤志,佐々木拓海,小金丸正明,奥村大,苅谷義治 .  結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析 .  日本機械学会2017年度年次大会 

日高和也，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 .  1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

佐々木拓海，柳瀬篤志，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹 .  数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

瀬戸口慶樹，宍戸信之，須崎雄一，小金丸正明， 池田徹，葉山祐，宮崎則幸 .  パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリー プ解析 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

井上航太朗，池田徹，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙 .  パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

川下隼介，七藏司優斗，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 .  パワーモジュールの非線形熱応力解析による樹脂と金属部品のはく離予測 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

七藏司優斗，川下隼介，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 .  パワーモジュール中の銅基板・アルミ冷却器と封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

M. Koganemaru, K. Hidaka, T. Ikeda, N. Miyazaki .  Evaluation of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of P-Type MOSFETs .  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)   国際会議

Y. Nanazoshi, S. Kawashita, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai .  Evaluation of the delimitation toughness between metallic components and encapsulation resin in a power module under wide temperature .  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)   国際会議

S. Kawashita, Y. Nanazoshi, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai .  Evaluation of the delamination between metallic components and encapsulation resin in a power module during thermal cycle tests .  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)   国際会議

笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，池田徹，神谷庄司 .  印刷有機デバイス用ポリパラキシレンの引張特性 .  エレクトロニクス実装学会MES2017 

小金丸正明，松本光気，内野正和，池田徹 .  電子パッケージのひずみ計測への位相シフトサンプリングモアレ法の適用 .  エレクトロニクス実装学会MES2017 

井上航太朗，池田徹，小金丸正明，中井戸宙，畑尾卓也 .  パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 .  エレクトロニクス実装学会MES2017 

古賀裕二，小金丸正明，池田　徹 .  H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 .  日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会 

芝　健太，定松　直，小金丸正明，池田　徹 .  原子スケールにおける異種材界面の応力場・ひずみ場評価 .  日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会 

柳瀬篤志，池田　徹，小金丸正明，苅谷義治，奥村　大 .  数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ分布評価 .  日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会 

小金丸正明，松本光気，池田　徹，内野正和 .  Residual strain evaluation in electronic packages using X-ray images and phase-shifted sampling moire method .  九州エレクトロニクス実装講演会 

池田徹，川下隼介，七蔵司優斗，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦 .  パワーモシ゛ュールにおける封止樹脂のはく離強度設計 .  第23回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」Mate 2017 

古賀裕二，池田　徹，小金丸正明 .  H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 .  日本機械学会M&M2016材料力学カンファレンス 

芝　健太，池田　徹，小金丸正明 .  異方性弾性論と分子静力学を用いたミスフィット転位が存在する異種材界面の応力場解析 .  日本機械学会M&M2016材料力学カンファレンス 

七藏司優斗，池田　徹，小金丸正明 .  パワーモジュール中の銅基板と封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第29回計算力学講演会 

川下隼介，池田　徹，小金丸正明 .  ワーモジュール中の熱応力による封止樹脂のはく離解析 .  日本機械学会第29回計算力学講演会 

井上航太朗，池田　徹，小金丸正明 .  パワーデバイス中の封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第29回計算力学講演会 

池田 徹, 尾崎秋子, 小金丸正明, 中井戸宙, 畑尾卓也 .  高耐熱パワーデバイス用封止樹脂の密着強度評価 .  日本機械学会2016年度年次大会 

池田　徹，井上航太朗，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙 .  パワーデバイスにおける封止樹脂と基板のはく離強度評価 .  エレクトロニクス実装学会MES2016 

柳瀬篤志，池田　徹，小金丸正明 .  数結晶粒よりなる微細すず試験片内のひずみ測定と変形挙動解析 .  日本機械学会第29回計算力学講演会 

T. Ikeda, A. Ozaki, M. Koganemaru, H. Nakaido and T. Hatao .  Delamination Toughness Between Encapsulation Resin and Substrate for Power Devices at High Temperature .  The 37th IEMT and the 18th EMAP  国際会議

X線画像を用いた画像処理計測による電子パッケージ中のひずみ・応力評価手法の開発

2020年11月 - 2022年3月

科学技術振興機構  研究成果展開事業（研究成果最適展開支援プログラム（A-STEP））  Ａ－ＳＴＥＰ「トライアウト」

変形下での有機半導体デバイスの電気的性能劣化を引き起こす機械的要因の解明

2019年4月 - 2022年3月

科学研究費助成事業  基盤研究(C)

樹脂封止型ｾﾝｻ素子の残留応力および電気特性変動評価

2018年7月 - 2019年3月

共同研究  共同研究

半導体デバイスにおける機械的応力効果のシミュレーションモデル構築と汎用シミュレータへの実装

2011年

科学技術振興機構  研究成果最適展開支援プログラム（A-STEP）  FSステージ　探索タイプ

X線透視画像を用いた電子パッケージ内部ひずみの非破壊計測技術の開発

2009年4月 - 2012年3月

科学研究費補助金  基盤研究(C)