Updated on 2022/05/06

写真a

 
KOGANEMARU Masaaki
 
Organization
Research Field in Engineering, Science and Engineering Area Graduate School of Science and Engineering (Engineering) Department of Engineering Mechanical Engineering Program Associate Professor
Title
Associate Professor

Degree

  • 博士（工学） ( 2008.7   京都大学 )

Research Areas

  • Manufacturing Technology (Mechanical Engineering, Electrical and Electronic Engineering, Chemical Engineering) / Mechanics of materials and materials

Research History

  • Kagoshima University   Research Field in Engineering, Science and Engineering Area Graduate School of Science and Engineering (Engineering) Department of Engineering Mechanical Engineering Program   Associate Professor

    2020.4

  • Kagoshima University   Research Field in Engineering, Science and Engineering Area Graduate School of Science and Engineering (Engineering) Mechanical Engineering Course   Associate Professor

    2016.3 - 2020.3

Professional Memberships

  • 一般社団法人電子情報通信学会

    2006.4

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

    2002.7

  • 一般社団法人日本計算工学会

    1997.4

  • 一般社団法人日本機械学会

    1997.1

 

Papers

  • 小金丸正明，宍戸信之，坂口智紀，加藤雅也，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸 .  繰り返し4点曲げ試験によるパワーモジュールのワイヤリフトオフ寿命評価法の提案 .  エレクトロニクス実装学会誌25 ( 3 ) 260 - 268   2022.5繰り返し4点曲げ試験によるパワーモジュールのワイヤリフトオフ寿命評価法の提案Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-21-00114

  • 塩塚航生，小金丸正明，松本聡，池田徹 .  SOI-パワーMOSFETにおける寄生バイポーラ効果と機械的応力効果の実験的評価 .  エレクトロニクス実装学会誌25 ( 1 ) 103 - 110   2022.1SOI-パワーMOSFETにおける寄生バイポーラ効果と機械的応力効果の実験的評価Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

    DOI： https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-21-00007

  • 日髙功二，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士 .  有機薄膜トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下でのリーク電流評価とリークパスの推定 .  エレクトロニクス実装学会誌24 ( 6 ) 586 - 594   2021.9有機薄膜トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下でのリーク電流評価とリークパスの推定Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

    DOI： 10.5104/jiep.JIEP-D-21-00015

  • Miyazaki Noriyuki, Koganemaru Masaaki, Shishido Nobuyuki, Sakaguchi Tomoki, Hayama Yutaka, Hagihara Seiya .  Discussion on the Test Methodologies for Structural Integrity of Power Module .  Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging24 ( 6 ) 560 - 571   2021.9Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)   Publisher：The Japan Institute of Electronics Packaging  

    <p>Thermal fatigue of wire-bonding and die-attach materials is a critical factor in the structural integrity of power modules. A power-cycling test, a temperature-cycling test and a mechanical-fatigue test are utilized to evaluate the expected lifetime of power modules. Moreover, lifetime evaluation in the design phase is considered to be important for power modules incorporated into mass-produced commodities such as automobiles and home appliances, because in-service condition monitoring is difficult for power modules used in such commodities. In this paper, we consider a power-cycling test and a temperature-cycling test, and discuss the applicability of the lifetime evaluation formulae obtained from these tests to evaluating the lifetime of power modules in the design phase. In addition, we discuss a mechanical-fatigue test as a substitute for a temperature-cycling test.</p>

    DOI： 10.5104/jiep.JIEP-D-21-00004

  • Nobuyuki Shishido, Yoshiki Setoguchi , Yuto Kumagai , Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Yutaka Hayama, Noriyuki Miyazaki .  Characterization of plastic and creep behavior in thick aluminum wire for power modules .  Microelectronics Reliability123   114185   2021.8Characterization of plastic and creep behavior in thick aluminum wire for power modulesReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

    DOI： 10.1016/j.microrel.2021.114185

  • IBRAHIM Omar, IKEDA Toru, KOGANEMARU Masaaki .  Unified definition of stress intensity factors at a sharp three-dimensional jointed corner .  Transactions of the JSME (in Japanese)87 ( 900 ) 1 - 14   2021.8Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)   Publisher：The Japan Society of Mechanical Engineers  

    <p>In the manufacture of electronic devices and MEMS, a wide variety of materials are jointed. For light-weight automobiles, CFRP materials are jointed with metallic materials. In these products, jointed interfacial corners are singular stress points, and sometimes fractures occur from such corners. Evaluating the severity of the singular stress field is important to protect these corners from fracture. In our previous studies, we proposed a definition of the stress intensity factors (SIFs) of two-dimensional (2D) jointed interfacial corners. We can use this SIFs formula to evaluate the singular stress field around a jointed interfacial corner with a smooth edge front in a three-dimensional (3D) object. However, fractures sometimes occur from sharp 3D jointed corners. In our previous paper, we proposed a numerical method for calculating the scalar parameters that describe the singular stress fields around sharp 3D corners. In this study, we propose a unified definition of SIFs at sharp 3D jointed corners between anisotropic dissimilar materials. The definition is compatible with the SIFs of 2D corners, of interfacial cracks and of cracks in uniform material. Furthermore, the proposed SIFs can describe the singular stress along any directions around a sharp 3D jointed corner.</p>

    DOI： 10.1299/transjsme.21-00112

  • ABUMI Yuta, IKEDA Toru, KOGANEMARU Masaaki .  Estimating the critical stress intensity factor for an interfacial corner equivalent to an interfacial crack using the molecular statics and cohesive zone model .  Transactions of the JSME (in Japanese)87 ( 899 ) 21 - 00119-21-00119   2021.7Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)   Publisher：The Japan Society of Mechanical Engineers  

    <p>The stress intensity factors (SIFs) for an interfacial corner, which are compatible with that for a crack, can describe the singular stress field around the corner. However, due to the difference of the singular order with the angle of a corner and the combination of materials, we cannot compare the SIFs of interfacial corners to that with different singular orders. In this study, we estimated the fracture toughness (critical SIF) of jointed interfacial corners with different opening angles and different combinations of materials using the molecular statics method and cohesive zone model. The critical SIFs were normalized using those of interfacial cracks with the same combinations of materials. Regarding the relationships between the normalized critical SIF and the singular order for the numerical experiments using both the molecular statics method and cohesive zone model, the normalized SIF increased exponentially with decreasing singular order. The relationship between the singular order and the critical SIF obtained by the molecular statics or the cohesive model was almost unique regardless of the combination of materials and jointed angles. In other words, it is possible to translate the critical SIFs of a jointed interfacial corner to that of interfacial crack. However, the slopes of the relationship obtained by the molecular statics and the cohesive zone model did not correspond. This might be because only the molecular statics method considers the influence of crystal structure factors such as slip and dislocation. The interactions between atoms of the molecular statics and cohesive zone model along the interfaces are different. The relationship between the singular order and the critical SIF of actual jointed interfacial corner must be investigated experimentally in further research.</p>

    DOI： 10.1299/transjsme.21-00119

  • ABUMI Yuta, KINOSE Yutaka, KOGA Yuji, IKEDA Toru, KOGANEMARU Masaaki .  Analyses of the Singular Stress Field Around a 3D Jointed Corner of Dissimilar Anisotropic Materials under Thermal Stress .  Journal of the Society of Materials Science, Japan70 ( 5 ) 412 - 419   2021.5Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)   Publisher：The Society of Materials Science, Japan  

    <p>In our previous study, we proposed a new technique to analyze the asymptotic solution of the singular stress field around a three-dimensional interfacial corners under mechanical stress. We analyzed the scalar parameters of the asymptotic solutions using the <i>H</i>-integral, which is a conservation integral, in conjunction with the finite element analysis. In this study, we extended the previous study to the three-dimensional interfacial corners under thermal stress. Thermal stress is the main cause of the fracture from an interfacial corner between dissimilar materials. We also normalized the scalar parameters that is compatible with the scalar parameters obtained by two-dimensional <i>H</i>-integral using the Stroh formalism. We demonstrate that the obtained eigen vectors and scalar parameters are correspond with that obtained by the two-dimensional method. We have also shown an example of perfect three-dimensional corners under thermal stress. Obtained asymptotic solution reasonably approximated the stress field around the corner.</p>

    DOI： 10.2472/jsms.70.412

  • Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Tomohito Sekine, Nobuyuki Shishido, Hiroko Sugiyama, Yasuko Haga, Takeo Minari, Masaaki Koganemaru, Shizuo Tokito .  A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformation .  Thin Solid Films694 ( 137613 )   2019.10A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformationReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

    DOI： https://doi.org/10.1016/j.tsf.2019.137613

  • Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya, Masaaki Koganemaru and Toru Ikeda .  Measurements and FEM Analyses of strain distribution in small Sn specimens with few crystal grains .  Materials Transactions60 ( 6 ) 868 - 875   2019.3Measurements and FEM Analyses of strain distribution in small Sn specimens with few crystal grainsReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

    DOI： https://doi.org/10.2320/matertrans.MH201808

  • A Proposal for Strain Measurement in Electronic Packages Using Phase-Shifted Sampling Moiré Method .  Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging22 ( 1 ) 95 - 102   2019.1A Proposal for Strain Measurement in Electronic Packages Using Phase-Shifted Sampling Moiré MethodReviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)   Publisher：The Japan Institute of Electronics Packaging  

  • Shunsuke KAWASHITA, Yuto NANAZOSHI, Toru IKEDA, Masaaki KOGANEMARU, Hiroaki HOKAZONO, Tatsuhiko ASAI .  Evaluation of the Delimitation of Molding Resin in a Power Module under Thermal Cycle Test .  Journal of smart processing7 ( 4 ) 146 - 153   2018.7Evaluation of the Delimitation of Molding Resin in a Power Module under Thermal Cycle TestReviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)   Publisher：Smart Processing Society  

    DOI： https://doi.org/10.7791/jspmee.7.146

  • M. Abe, T. Ikeda, M. Koganemaru, N. Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interfacial Corner between Anisotropic Piezoelectric Multi-Materials Under Several Boundary Conditions on the Corner Surfaces .  Engineering Fracture Mechanics171   1 - 21   2017.2Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interfacial Corner between Anisotropic Piezoelectric Multi-Materials Under Several Boundary Conditions on the Corner SurfacesReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • 古賀裕二，田口陽介，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 .  三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 .  日本機械学会論文集83 ( 845 ) 1 - 17   2017.1三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • 尾崎秋子，池田徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也，中井戸宙，小金丸正明 .  電子パッケージの反りが示す熱履歴によるヒステリシス挙動の解析手法の開発 .  エレクトロニクス実装学会誌18 ( 7 ) 486 - 494   2015.11電子パッケージの反りが示す熱履歴によるヒステリシス挙動の解析手法の開発Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • 松田和敏，池田徹，小金丸正明，宮崎則幸 .  樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価手法 .  日本機械学会論文集（A編）79 ( 797 ) 74 - 88   2013.1樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価手法Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • 小金丸正明，吉田圭佑，多田直弘，池田　徹，宮崎則幸，友景　肇 .  ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法 .  エレクトロニクス実装学会誌15 ( 6 ) 483 - 491   2012.9ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • M. Koganemaru, K. Yoshida, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage .  Device Simulation for Evaluating Effects of In-plane Biaxial Mechanical Stress on n-type Silicon Semiconductor Devices .  IEEE Transactions on Electron Devices58 ( 8 ) 2525 - 2536   2011.8Device Simulation for Evaluating Effects of In-plane Biaxial Mechanical Stress on n-type Silicon Semiconductor DevicesReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • 吉田圭佑，小金丸正明，池田　徹，宮崎則幸，友景　肇 .  実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション：デバイス内部の応力分布の影響評価 .  エレクトロニクス実装学会誌14 ( 1 ) 45 - 54   2011.1実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション：デバイス内部の応力分布の影響評価Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage .  Experimental Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of nMOSFETs .  IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies33 ( 2 ) 278 - 286   2010.6Experimental Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of nMOSFETsReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • Y. Han, M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki, W. Choi, H. Tomokage .  Influence of Uniaxial Mechanical Stress on the High Frequency Performance of MOSFETs .  Applied Physics Letters96 ( 21 ) 213515(1) - 213515(3)   2010.5Influence of Uniaxial Mechanical Stress on the High Frequency Performance of MOSFETsReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage .  Evaluation of Stress Effects on Electrical Characteristics of n-Type MOSFETs: Variations of DC Characteristics During the Resin-Molding Process .  ASME Journal of Electronic Packaging132 ( 1 ) 011003(1) - 011003(8)   2010.3Evaluation of Stress Effects on Electrical Characteristics of n-Type MOSFETs: Variations of DC Characteristics During the Resin-Molding ProcessReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • 小金丸正明，池田　徹，宮崎則幸，友景　肇 .  ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法 .  エレクトロニクス実装学会誌12 ( 3 ) 208 - 220   2009.5ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • M. Koganemaru，T. Ikeda, N. Miyazaki .  Residual Stress Evaluation in Resin-Molded IC Chips Using Finite Element Analysis and Piezoresistive Gauges .  Microelectronic Reliability48 ( 6 ) 923 - 932   2008.8Residual Stress Evaluation in Resin-Molded IC Chips Using Finite Element Analysis and Piezoresistive GaugesReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • 小金丸正明，池田徹，宮崎則幸，友景肇 .  樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性変動評価と電子移動度モデルに関する検討 .  電子情報通信学会論文誌（C）J91-C ( 4 ) 257 - 272   2008.4樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性変動評価と電子移動度モデルに関する検討Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • 小金丸正明，池田徹，宮崎則幸，友景肇 .  実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価 .  電子情報通信学会論文誌（C）J90-C ( 4 ) 351 - 362   2007.4実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • 小金丸正明，池田徹，宮崎則幸 .  ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価 .  エレクトロニクス実装学会誌9 ( 3 ) 186 - 194   2006.5ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価Reviewed

    　More details

    Language：Japanese   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • S.D. Park, M. Todo, K. Arakawa, M. Koganemaru .  Effect of Crystallinity and Loading-Rate on Mode I Fracture Behavior of Poly (Lactic Acid) .  Polymer47   1357 - 1363   2006.1Effect of Crystallinity and Loading-Rate on Mode I Fracture Behavior of Poly (Lactic Acid)Reviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

  • M. Koganemaru, Y. Okazaki, E. Nishimura, S. Nishida, K. Nakano, Y. Yanagida, H. Tamasaki .  Tensile Property, Corrosion Resistance and Cytocompatibility of Tungsten Short Fiber Reinforced Ti-6Al-4V Alloy .  Materials Transactions43 ( 12 ) 2995 - 2999   2002.12Tensile Property, Corrosion Resistance and Cytocompatibility of Tungsten Short Fiber Reinforced Ti-6Al-4V AlloyReviewed

    　More details

    Language：English   Publishing type：Research paper (scientific journal)  

▼display all

Presentations

  • 高橋雄太，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也   パワーデバイス内部の封止樹脂-銅基板界面における 低サイクル疲労き裂進展則  

    28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics Mate 2022  スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    　More details

    Event date： 2022.2

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：オンライン　  

  • 北嶋柾，宍戸信之，田中友彬，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸   温度制御下の死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤの高温クリープ特性評価  

    28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics Mate 2022  スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    　More details

    Event date： 2022.2

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：オンライン  

  • 弓場敦司，池田徹，小金丸正明，苅谷健人，浮田昌也   高温用鉛はんだの疲労き裂進展挙動  

    28th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics Mate 2022  スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 溶接学会 マイクロ接合研究委員会

    　More details

    Event date： 2022.2

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：オンライン  

  • 塩田 智基，小金丸 正明，松本聡，池田 徹   インパクトイオン化モデルを用いたSOI-nMOSFETの機械的応力効果のデバイスシミュレーション  

    CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-225  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：北海道大学 （オンライン）  

  • 池田 徹，中島 倫太郎，小金丸 正明   新型SiC半導体接合部のボイドからのはく離信頼性評価  

    CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-189  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：北海道大学 （オンライン）  

  • 弓場 敦司，池田 徹，小金丸 正明，苅谷 健人，浮田 昌也   高温鉛はんだの疲労強度に対する接合プロセスの影響  

    CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-199  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：北海道大学 （オンライン）  

  • 加藤 雅也，宍戸 信之，坂口 智紀，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸   繰り返し4点曲げ試験および熱サイクル試験によるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部の疲労き裂進展に伴う非弾性ひずみ振幅の変化  

    CMD2021 日本機械学会第34回計算力学講演会 OS03-156  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：北海道大学 （オンライン）  

  • 中島 太聖，小金丸 正明，関根 智仁，宍戸 信之，神谷 庄司，三成 剛生，池田 徹，時任 静士   有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動  

    MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-2  エレクトロニクス実装学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：大阪府立大学 （オンライン）  

  • 田中 裕大，小金丸 正明，宍戸 信之，神谷 庄司，関根 智仁，三成 剛生，池田 徹，時任 静士   有機エレクトロニクス用導電性高分子配線の合掌曲げ疲労評価  

    MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21A2-3  エレクトロニクス実装学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：大阪府立大学 （オンライン）  

  • 高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也   パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討  

    MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) 21B1-2  エレクトロニクス実装学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：大阪府立大学 （オンライン）  

  • 北方 裕梨子，池田 徹，小金丸 正明   接着継ぎ手の破壊強度に及ぼす，接着剤層厚さの影響  

    日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1124  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：名古屋大学（Web会議）  

  • 塩手 大貴，イブラヒム オマール，池田徹，小金丸正明   鋭い3次元接合角部における応力拡大係数の統一的定義  

    日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1127  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：名古屋大学（Web会議）  

  • 大田 真司，鎧 優太，小金丸 正明，池田 徹   異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算  

    日本機械学会M&M材料力学カンファレンス OS1126  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：名古屋大学（Web会議）  

  • 高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，加々良 剛志，畑尾 卓也   パワーデバイスにおける金属/樹脂界面き裂の低サイクル疲労き裂進展挙動  

    日本機械学会年次大会 J064-03  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：千葉大学（Web会議）  

  • 北嶋 柾，宍戸 信之，川崎 稜登，田中 友彬，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，萩原 世也，宮崎 則幸   負荷荷重の異なる死荷重試験とダウンヒルシンプレックス法による パワーモジュール用 Al ワイヤのクリープ特性評価  

    日本機械学会年次大会 J064-04   日本機械学会

    　More details

    Event date： 2021.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：千葉大学（Web会議）  

  • 弓場敦司，苅谷健人，池田 徹，小金丸正明，眞砂紀之，浮田昌也   パワーデバイス用高温鉛はんだの微視的構造と強度の関係  

    27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

    　More details

    Event date： 2021.2

    Language：Japanese  

  • 高橋雄太，長尾元気，池田 徹，小金丸正明，加々良剛志，畑尾卓也   ハパワーデバイス中の封止樹脂-金属基板界面における低サイクル疲労き裂進展挙動  

    27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

    　More details

    Event date： 2021.2

    Language：Japanese  

  • 田中裕大，小金丸正明，神谷庄司，宍戸信之，関根智仁，三成剛生，池田徹，時任静士   有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価  

    Mate2021  スマートプロセス学会・溶接学会

    　More details

    Event date： 2021.2

    Language：Japanese  

    Venue：オンライン展示  

  • 中島太聖，中城朋也，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士   有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動  

    Mate2021  スマートプロセス学会・溶接学会

    　More details

    Event date： 2021.2

    Language：Japanese  

    Venue：オンライン展示  

  • 北嶋柾，宍戸信之，川崎稜登，小金丸正明，池田徹，葉山裕，宮崎則幸   死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤのクリープ特性評価  

    Mate2021  スマートプロセス学会・溶接学会

    　More details

    Event date： 2021.2

    Language：Japanese  

    Venue：オンライン展示  

  • Yuta Abumi1, Toru Ikeda2 and Masaaki Koganemaru   Estimating the stress intensity factors of an interfacial corner between dissimilar materials equivalent to an interfacial crack   International conference

    COMPSAFE2020  JSCES・JACM

    　More details

    Event date： 2020.12

    Language：English  

    Venue：Kobe　（オンライン開催）  

  • 高橋 雄太，池田 徹，小金丸 正明，長尾 元気, 加々良　剛志，畑尾 卓也   パワーデバイス内部の封止樹脂-金属基板接合部における疲労き裂進展挙動の解明  

    CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　More details

    Event date： 2020.12

    Language：Japanese  

  • 北方 裕梨子，池田 徹，小金丸 正明   接着継ぎ手における接着剤層厚さと見かけの接着継ぎ手強度の関係  

    CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　More details

    Event date： 2020.12

    Language：Japanese  

  • イブラヒム　オマール，池田　徹，小金丸　正明   完全な三次元接合角部における応力拡大係数の検討  

    CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　More details

    Event date： 2020.12

    Language：Japanese  

  • 鐙 優太，池田 徹,小金丸 正明   分子静力学法および結合力モデルを用いた異方性異種材界面角部のき裂等価応力拡大係数の推定  

    CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　More details

    Event date： 2020.12

    Language：Japanese  

  • 坂口智紀，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山裕，萩原世也，宮崎則幸   パワーモジュール用アルミワイヤボンド部の4点曲げ試験のシミュレーション  

    CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

    　More details

    Event date： 2020.12

    Language：Japanese  

  • 池田　徹，長尾　元気，小金丸　正明，加々良　剛志，畑尾　卓也   パワーモジュールにおける封止樹脂と基板の熱疲労と機械的疲労によるはく離進展挙動  

    日本機械学会年次大会  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2020.9

    Language：Japanese  

    Venue：名古屋大学（Web会議）  

  • 弓場　敦司，松尾　朋郎，池部　旭，池田　徹，小金丸　正明，苅谷　健人，眞砂　紀之,　浮田　昌也   パワーデバイス用高温鉛はんだにおける接合プロセスと強度の関係  

    第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020)  エレクトロニクス実装学会

    　More details

    Event date： 2020.9

    Language：Japanese  

    Venue：ライブ配信  

  • 塩塚航生，塩田智基，小金丸正明，松本聡，池田徹，宮崎則幸   SOI?MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価  

    MES2020  エレクトロニクス実装学会

    　More details

    Event date： 2020.9

    Language：Japanese  

    Venue：ライブ配信  

  • 日髙功二，小金丸正明，関根智仁，宍戸信之，神谷庄司，三成剛生，池田徹，時任静士   薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価  

    MES2020  エレクトロニクス実装学会

    　More details

    Event date： 2020.9

    Language：Japanese  

    Venue：ライブ配信  

  • 坂口 智紀, 宍戸 信之, 山下 聡真，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸   4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験  

    Mate2020 

    　More details

    Event date： 2020.1

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：横浜  

  • 小金丸 正明, 大迫 徹, 瀬戸口 慶樹, 宍戸 信之，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸   パワーモジュール用ワイヤボンド接合部の熱疲労寿命評価に関する研究   Invited

    溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会  溶接学会

    　More details

    Event date： 2019.12

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (invited, special)  

    Venue：霧島  

  • 中島 倫太郎, 城ノ下 航, 定松 直, 小金丸 正明, 池田 徹   ナノスケールにおける異種材界面上のミスフィット転位周りの応力場評価  

    M&M2019材料力学カンファレンス  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2019.11

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：福岡  

  • 鐙 優太, 木之瀬 優考, 小金丸 正明, 池田 徹   分子静力学法を用いた異方性異種材界面角部の等価き裂強度の推定  

    M&M2019材料力学カンファレンス  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2019.11

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：福岡  

  • Masaaki Koganemaru, Sho Nagato, Toru Ikeda, Masakazu Uchino   Application of x-ray CT images and phase-shifted sampling moire method to residual strain measurement in electronic packages   International conference

    ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK)  ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK)

    　More details

    Event date： 2019.10

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：Anaheim USA  

  • 長尾元気，池田徹，小金丸正明，加々良剛志，中井戸宙，畑尾卓也   パワーモジュール中における熱サイクル疲労と機械的疲労下での封止樹脂一金属基板界面き裂の進展挙動  

    日本機械学会第32回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2019.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 小金丸正明，日髙和也，塩塚航生，池田徹，松本聡，宮崎則幸   SOI-nMOSFETの寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響  

    日本機械学会2019年度年次大会 

    　More details

    Event date： 2019.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹   円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価  

    MES2019 

    　More details

    Event date： 2019.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 日髙功二，中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹   繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動  

    MES2019 

    　More details

    Event date： 2019.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 小金丸 正明，日髙 和也，塩塚 航生，池田 徹，松本 聡，宮崎 則幸   SOI-nMOSFETの寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響  

    日本機械学会2019年度年次大会  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2019.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：秋田  

  • 中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司，池田 徹   円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価  

    MES2019  エレクトロニクス実装学会

    　More details

    Event date： 2019.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：吹田  

  • 日髙 功二，中城 朋也，小金丸 正明，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司   繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動  

    MES2019  エレクトロニクス実装学会

    　More details

    Event date： 2019.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：吹田  

  • 塩塚 航生，日高 和也，小金丸 正明，松本 聡，池田 徹，宮崎 則幸   SOI-MOSデバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション  

    第32回計算力学講演会  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2019.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：川越  

  • 大迫 徹, 瀬戸口 慶樹，宍戸 信之，小金丸 正明，池田 徹，葉山 裕，宮崎 則幸   パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討  

    第32回計算力学講演会  日本機械学会

    　More details

    Event date： 2019.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

    Venue：川越  

  • Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya and Masaaki Koganemaru   Experimental and numerical studies of strain distribution in a small Sn structure with few crystal grains   International conference

    ICCES 2019  ICCES 2019

    　More details

    Event date： 2019.3

    Language：English  

    Venue：Tokyo  

    国際学会

  • 池田徹, 長尾元気, 小金丸正明, 加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也   パワーモジュールにおける樹脂と金属の熱サイクル疲労寿命の予測  

    Mate 2019  Mate 2019

    　More details

    Event date： 2019.1

    Language：Japanese  

    Venue：パシフィコ横浜  

    国内学会

  • 木之瀬優孝，池田徹，小金丸正明   三次元異方性異種材界面角部と二次元異方性異種材界面角部における特異性応力場の互換性の検証  

    日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

    　More details

    Event date： 2018.12

    Language：Japanese  

    Venue：福島大学  

    国内学会

  • 城ノ下航，定松直，小金丸正明，池田徹   ナノスケールにおけるミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価  

    日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

    　More details

    Event date： 2018.12

    Language：Japanese  

    Venue：福島大学  

    国内学会

  • 佐々木拓海，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹   数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた結晶塑性解析  

    日本機械学会第31回計算力学講演会  日本機械学会第31回計算力学講演会

    　More details

    Event date： 2018.11

    Language：Japanese  

    Venue：徳島大学  

    国内学会

  • 長尾元気，井上　航太朗，池田徹，小金丸　正明，加々良　剛志，中井戸　宙，畑尾　卓也   パワーモジュール内の封止樹脂と金属基板界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討  

    日本機械学会第31回計算力学講演会  日本機械学会第31回計算力学講演会

    　More details

    Event date： 2018.11

    Language：Japanese  

    Venue：徳島大学  

    国内学会

  • 日高和也，小金丸正明，池田徹，松本聡，宮崎則幸   SOI-MOSデバイスの機械的応力に起因する電気特性変動シミュレーション  

    日本機械学会　第31回計算力学講演会  日本機械学会　第31回計算力学講演会

    　More details

    Event date： 2018.11

    Language：Japanese  

    Venue：徳島  

    国内学会

  • 瀬戸口慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉山祐，宮崎則幸   遷移クリープ挙動を考慮したパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の熱疲労解析  

    日本機械学会　第31回計算力学講演会  日本機械学会　第31回計算力学講演会

    　More details

    Event date： 2018.11

    Language：Japanese  

    Venue：徳島  

    国内学会

  • 池田　徹，学　井上　航太朗，学　長尾　元気，正　小金丸　正明，中井戸　宙，畑尾　卓也   パワーモジュールの樹脂と金属部品のはく離防止設計法の向上による，省エネ・創エネへの貢献  

    日本機械学会九州支部北九州大会  日本機械学会九州支部北九州大会

    　More details

    Event date： 2018.9

    Language：Japanese  

    Venue：北九州  

    国内学会

  • 池田　徹，井上　航太朗，小金丸　正明，畑尾　卓也，中井戸　宙，加々良　剛志   パワーモジュールにおける樹脂と金属の疲労破壊強度評価  

    日本機械学会2018年度年次大会  日本機械学会2018年度年次大会

    　More details

    Event date： 2018.9

    Language：Japanese  

    Venue：関西大学  

    国内学会

  • 池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也   パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度の機械的疲労試験による予測  

    エレクトロニクス実装学会 MES2018  エレクトロニクス実装学会 MES2018

    　More details

    Event date： 2018.9

    Language：Japanese  

    Venue：大阪大学  

    国内学会

  • 小金丸正明，鈴木航太，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸   SOI-nMOSFETの機械的応力に起因する電気特性変動  

    日本機械学会2018年度年次大会 

    　More details

    Event date： 2018.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 中城朋也，小金丸正明，宍戸信之，関根智仁，神谷庄司，池田徹   1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性評価  

    MES2018  MES2018

    　More details

    Event date： 2018.9

    Language：Japanese  

    Venue：吹田  

    国内学会

  • 笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，神谷庄司，池田徹   ポリパラキシレンの機械的特性と引張り負荷下での絶縁特性の評価  

    MES2018  MES2018

    　More details

    Event date： 2018.9

    Language：Japanese  

    Venue：吹田  

    国内学会

  • 小金丸正明，日高和也，池田徹，松本聡，宮崎則幸   4点曲げ負荷下でのSOIパワーMOSFETのDC特性評価  

    日本機械学会九州支部 北九州講演会  日本機械学会九州支部 北九州講演会

    　More details

    Event date： 2018.9

    Language：Japanese  

    Venue：北九州  

    国内学会

  • 瀬戸口 慶樹，宍戸信之，小金丸正明，池田徹，葉 山裕，宮崎則幸   応力緩和試験によるパワーモジュール用アルミワイヤのクリープ特性評価  

    日本機械学会九州支部 北九州講演会  本機械学会九州支部 北九州講演会

    　More details

    Event date： 2018.9

    Language：Japanese  

    Venue：北九州  

    国内学会

  • Masaaki Koganemaru, Kazuya Hidaka, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki   Experimental and Numerical Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of pMOSFETs   International conference

    7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden  7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden

    　More details

    Event date： 2018.9

    Language：English  

    Venue：Dresden  

    国際学会

  • Ｔoru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga, Masaaki Koganemaru   Analysis of asymptotic solution around a jointed sharp 3D interfacial corner between dissimilar anisotropic materials under thermal stress   International conference

    The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids  The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids

    　More details

    Event date： 2018.8

    Language：English  

    Venue：Yogyakarta Indonesia  

    国際学会

  • 池田 徹，井上 航太朗，長尾 元気，小金丸 正明，中井戸 宙，畑尾 卓也   パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討  

    2018マイクロエレクトロニクスショー  2018マイクロエレクトロニクスショー

    　More details

    Event date： 2018.6

    Language：Japanese  

    Venue：東京ビッグサイト  

    国内学会

  • 木之瀬優孝，古賀裕二，池田徹，小金丸正明   H-integral による熱応力下の三次元接合角部のスカラーパラメーター解析  

    日本機械学会M&M材料力学カンファレンス 

    　More details

    Event date： 2017.10

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 城ノ下航，芝健太，定松直，小金丸正明，池田徹   ナノスケールにおけるSi-Ge 界面近傍のひずみ・応力場評価  

    日本機械学会M&M材料力学カンファレンス 

    　More details

    Event date： 2017.10

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 金丸正明,松本光気,内野正和,池田徹   サンプリングモアレ法を用いた樹脂封止半導体チップのひずみ計測  

    日本機械学会2017年度年次大会 

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 池田徹,柳瀬篤志,佐々木拓海,小金丸正明,奥村大,苅谷義治   結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析  

    日本機械学会2017年度年次大会 

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 日高和也，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸   1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション  

    日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 佐々木拓海，柳瀬篤志，奥村大，苅谷義治，小金丸正明，池田徹   数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析  

    日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 瀬戸口慶樹，宍戸信之，須崎雄一，小金丸正明， 池田徹，葉山祐，宮崎則幸   パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリー プ解析  

    日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 井上航太朗，池田徹，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙   パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価  

    日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 川下隼介，七藏司優斗，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦   パワーモジュールの非線形熱応力解析による樹脂と金属部品のはく離予測  

    日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 七藏司優斗，川下隼介，池田徹，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦   パワーモジュール中の銅基板・アルミ冷却器と封止樹脂のはく離強度評価  

    日本機械学会第30回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • M. Koganemaru, K. Hidaka, T. Ikeda, N. Miyazaki   Evaluation of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of P-Type MOSFETs   International conference

    19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)  

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：English   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • Y. Nanazoshi, S. Kawashita, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai   Evaluation of the delimitation toughness between metallic components and encapsulation resin in a power module under wide temperature   International conference

    19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)  

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：English   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • S. Kawashita, Y. Nanazoshi, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai   Evaluation of the delamination between metallic components and encapsulation resin in a power module during thermal cycle tests   International conference

    19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)  

    　More details

    Event date： 2017.9

    Language：English   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 笹川宗太郎，宍戸信之，小金丸正明，関根智仁，池田徹，神谷庄司   印刷有機デバイス用ポリパラキシレンの引張特性  

    エレクトロニクス実装学会MES2017 

    　More details

    Event date： 2017.8

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 小金丸正明，松本光気，内野正和，池田徹   電子パッケージのひずみ計測への位相シフトサンプリングモアレ法の適用  

    エレクトロニクス実装学会MES2017 

    　More details

    Event date： 2017.8

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 井上航太朗，池田徹，小金丸正明，中井戸宙，畑尾卓也   パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価  

    エレクトロニクス実装学会MES2017 

    　More details

    Event date： 2017.8

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 古賀裕二，小金丸正明，池田　徹   H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析  

    日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会 

    　More details

    Event date： 2017.3

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 芝　健太，定松　直，小金丸正明，池田　徹   原子スケールにおける異種材界面の応力場・ひずみ場評価  

    日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会 

    　More details

    Event date： 2017.3

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 柳瀬篤志，池田　徹，小金丸正明，苅谷義治，奥村　大   数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ分布評価  

    日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会 

    　More details

    Event date： 2017.3

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 小金丸正明，松本光気，池田　徹，内野正和   Residual strain evaluation in electronic packages using X-ray images and phase-shifted sampling moire method  

    九州エレクトロニクス実装講演会 

    　More details

    Event date： 2017.3

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (invited, special)  

  • 池田徹，川下隼介，七蔵司優斗，小金丸正明，外薗洋昭，浅井竜彦   パワーモシ゛ュールにおける封止樹脂のはく離強度設計  

    第23回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」Mate 2017 

    　More details

    Event date： 2017.1

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 芝　健太，池田　徹，小金丸正明   異方性弾性論と分子静力学を用いたミスフィット転位が存在する異種材界面の応力場解析  

    日本機械学会M&M2016材料力学カンファレンス 

    　More details

    Event date： 2016.10

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 古賀裕二，池田　徹，小金丸正明   H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析  

    日本機械学会M&M2016材料力学カンファレンス 

    　More details

    Event date： 2016.10

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 七藏司優斗，池田　徹，小金丸正明   パワーモジュール中の銅基板と封止樹脂のはく離強度評価  

    日本機械学会第29回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2016.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 川下隼介，池田　徹，小金丸正明   ワーモジュール中の熱応力による封止樹脂のはく離解析  

    日本機械学会第29回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2016.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 井上航太朗，池田　徹，小金丸正明   パワーデバイス中の封止樹脂のはく離強度評価  

    日本機械学会第29回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2016.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 池田 徹, 尾崎秋子, 小金丸正明, 中井戸宙, 畑尾卓也   高耐熱パワーデバイス用封止樹脂の密着強度評価  

    日本機械学会2016年度年次大会 

    　More details

    Event date： 2016.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 池田　徹，井上航太朗，小金丸正明，畑尾卓也，中井戸宙   パワーデバイスにおける封止樹脂と基板のはく離強度評価  

    エレクトロニクス実装学会MES2016 

    　More details

    Event date： 2016.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • 柳瀬篤志，池田　徹，小金丸正明   数結晶粒よりなる微細すず試験片内のひずみ測定と変形挙動解析  

    日本機械学会第29回計算力学講演会 

    　More details

    Event date： 2016.9

    Language：Japanese   Presentation type：Oral presentation (general)  

  • T. Ikeda, A. Ozaki, M. Koganemaru, H. Nakaido and T. Hatao   Delamination Toughness Between Encapsulation Resin and Substrate for Power Devices at High Temperature   International conference

    The 37th IEMT and the 18th EMAP 

    　More details

    Event date： 2016.9

    Language：English   Presentation type：Oral presentation (general)  

▼display all

Awards

  • エレクトロニクス実装学会論文賞

    2020.6   一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    小金丸正明、長戸翔、内野正和、池田徹

    　More details

    Award type：Award from Japanese society, conference, symposium, etc.  Country：Japan

  • スマートプロセス学会論文賞

    2019.11   スマートプロセス学会  

    川下隼介、七藏司優斗、池田徹、小金丸正明、外薗洋昭、浅井竜彦

    　More details

    Award type：Award from international society, conference, symposium, etc.  Country：Japan

  • マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES ）2017ベストペーパー賞

    2018.9   一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    小金丸正明、松本光気、内野正和、池田徹

    　More details

    Award type：Award from Japanese society, conference, symposium, etc.  Country：Japan

  • マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES ）2009ベストペーパー賞

    2009.9   一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    吉田圭佑、小金丸正明、池田徹、宮崎則幸、友景肇

    　More details

    Award type：Award from Japanese society, conference, symposium, etc.  Country：Japan

  • エレクトロニクス実装学会論文賞

    2009.5   一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    小金丸正明、池田徹、宮崎則幸

    　More details

    Award type：Award from Japanese society, conference, symposium, etc.  Country：Japan

Research Projects

  • 高電力パワーIC実現に向けたヘテロジニアスインテグレーション技術の研究

    2021.4

    科学研究費助成事業  基盤研究(B)

    　 More details

    Authorship：Coinvestigator(s)  Grant type：Competitive

  • X線画像を用いた画像処理計測による電子パッケージ中のひずみ・応力評価手法の開発

    2020.11

    科学技術振興機構  研究成果展開事業（研究成果最適展開支援プログラム（A-STEP））  Ａ－ＳＴＥＰ「トライアウト」

    　 More details

    Authorship：Principal investigator  Grant type：Competitive

  • 変形下での有機半導体デバイスの電気的性能劣化を引き起こす機械的要因の解明

    2019.4

    科学研究費助成事業  基盤研究(C)

    　 More details

    Authorship：Principal investigator  Grant type：Competitive

  • 樹脂封止型ｾﾝｻ素子の残留応力および電気特性変動評価

    2018.7 - 2019.3

    共同研究  共同研究

    　 More details

    Authorship：Principal investigator  Grant type：Collaborative (industry/university)

  • 半導体デバイスにおける機械的応力効果のシミュレーションモデル構築と汎用シミュレータへの実装

    2011

    科学技術振興機構  研究成果最適展開支援プログラム（A-STEP）  FSステージ　探索タイプ

    　 More details

    Authorship：Principal investigator 

  • X線透視画像を用いた電子パッケージ内部ひずみの非破壊計測技術の開発

    2009.4

    科学研究費補助金  基盤研究(C)

    　 More details

    Authorship：Principal investigator  Grant type：Competitive

▼display all