2021/09/02 更新

写真a

コガネマル マサアキ
小金丸 正明
KOGANEMARU Masaaki
所属
理工学域工学系 理工学研究科(工学系) 工学専攻 機械工学プログラム 准教授
職名
准教授

学位

  • 博士(工学) ( 2008年7月   京都大学 )

経歴

  • 鹿児島大学   理工学域工学系 理工学研究科(工学系) 工学専攻 機械工学プログラム   准教授

    2020年4月 - 現在

  • 鹿児島大学   理工学域工学系 理工学研究科(工学系) 機械工学専攻   准教授

    2016年3月 - 2020年3月

所属学協会

  • 一般社団法人電子情報通信学会

    2006年4月 - 現在

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

    2002年7月 - 現在

  • 一般社団法人日本計算工学会

    1997年4月 - 現在

  • 一般社団法人日本機械学会

    1997年1月 - 現在

 

論文

  • 日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士 .  有機薄膜トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下でのリーク電流評価とリークパスの推定 .  エレクトロニクス実装学会誌24 ( 6 ) 586 - 594   2021年9月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

    DOI: 10.5104/jiep.JIEP-D-21-00015

  • 宮崎 則幸, 小金丸 正明, 宍戸 信之, 坂口 智紀, 葉山 裕, 萩原 世也 .  パワーモジュールの強度信頼性評価試験法に関する考察 .  エレクトロニクス実装学会誌24 ( 6 ) 560 - 571   2021年9月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    <p>パワーモジュールの強度信頼性評価の観点からは,ボンディングワイヤおよびダイアタッチ材の熱疲労による破損が重要である。これらの部位の寿命評価のためにパワーサイクル試験,温度サイクル試験および機械的疲労試験が用いられている。また,大量生産品である自動車,家電製品に組み込まれるパワーモジュールは供用期間中の状態監視が困難であることから,設計段階での寿命評価が重要と考えられる。本論文では,まず,パワーサイクル試験,温度サイクル試験を取り上げ,これらの試験法から得られる寿命評価式の設計段階での寿命評価への適用性を議論する。さらに,温度サイクル試験を置き換える試験法としての機械的疲労試験について議論する。</p>

    DOI: 10.5104/jiep.JIEP-D-21-00004

    CiNii Article

  • Nobuyuki Shishido, Yoshiki Setoguchi , Yuto Kumagai , Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Yutaka Hayama, Noriyuki Miyazaki .  Characterization of plastic and creep behavior in thick aluminum wire for power modules .  Microelectronics Reliability123   114185   2021年8月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

    DOI: 10.1016/j.microrel.2021.114185

  • イブラヒム オマール, 池田 徹, 小金丸 正明 .  鋭い3次元接合角部における応力拡大係数の統一的定義 .  日本機械学会論文集87 ( 900 ) 1 - 14   2021年8月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会  

    <p>In the manufacture of electronic devices and MEMS, a wide variety of materials are jointed. For light-weight automobiles, CFRP materials are jointed with metallic materials. In these products, jointed interfacial corners are singular stress points, and sometimes fractures occur from such corners. Evaluating the severity of the singular stress field is important to protect these corners from fracture. In our previous studies, we proposed a definition of the stress intensity factors (SIFs) of two-dimensional (2D) jointed interfacial corners. We can use this SIFs formula to evaluate the singular stress field around a jointed interfacial corner with a smooth edge front in a three-dimensional (3D) object. However, fractures sometimes occur from sharp 3D jointed corners. In our previous paper, we proposed a numerical method for calculating the scalar parameters that describe the singular stress fields around sharp 3D corners. In this study, we propose a unified definition of SIFs at sharp 3D jointed corners between anisotropic dissimilar materials. The definition is compatible with the SIFs of 2D corners, of interfacial cracks and of cracks in uniform material. Furthermore, the proposed SIFs can describe the singular stress along any directions around a sharp 3D jointed corner.</p>

    DOI: 10.1299/transjsme.21-00112

    CiNii Article

  • 鐙 優太, 池田 徹, 小金丸 正明 .  分子静力学法および結合力モデルを用いた異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推定 .  日本機械学会論文集87 ( 899 ) 21 - 00119-21-00119   2021年7月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:一般社団法人 日本機械学会  

    <p>The stress intensity factors (SIFs) for an interfacial corner, which are compatible with that for a crack, can describe the singular stress field around the corner. However, due to the difference of the singular order with the angle of a corner and the combination of materials, we cannot compare the SIFs of interfacial corners to that with different singular orders. In this study, we estimated the fracture toughness (critical SIF) of jointed interfacial corners with different opening angles and different combinations of materials using the molecular statics method and cohesive zone model. The critical SIFs were normalized using those of interfacial cracks with the same combinations of materials. Regarding the relationships between the normalized critical SIF and the singular order for the numerical experiments using both the molecular statics method and cohesive zone model, the normalized SIF increased exponentially with decreasing singular order. The relationship between the singular order and the critical SIF obtained by the molecular statics or the cohesive model was almost unique regardless of the combination of materials and jointed angles. In other words, it is possible to translate the critical SIFs of a jointed interfacial corner to that of interfacial crack. However, the slopes of the relationship obtained by the molecular statics and the cohesive zone model did not correspond. This might be because only the molecular statics method considers the influence of crystal structure factors such as slip and dislocation. The interactions between atoms of the molecular statics and cohesive zone model along the interfaces are different. The relationship between the singular order and the critical SIF of actual jointed interfacial corner must be investigated experimentally in further research.</p>

    DOI: 10.1299/transjsme.21-00119

    CiNii Article

  • 鐙 優太, 木之瀬 優孝, 古賀 裕二, 池田 徹, 小金丸 正明 .  熱応力下における3次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 .  材料70 ( 5 ) 412 - 419   2021年5月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:公益社団法人 日本材料学会  

    <p>In our previous study, we proposed a new technique to analyze the asymptotic solution of the singular stress field around a three-dimensional interfacial corners under mechanical stress. We analyzed the scalar parameters of the asymptotic solutions using the <i>H</i>-integral, which is a conservation integral, in conjunction with the finite element analysis. In this study, we extended the previous study to the three-dimensional interfacial corners under thermal stress. Thermal stress is the main cause of the fracture from an interfacial corner between dissimilar materials. We also normalized the scalar parameters that is compatible with the scalar parameters obtained by two-dimensional <i>H</i>-integral using the Stroh formalism. We demonstrate that the obtained eigen vectors and scalar parameters are correspond with that obtained by the two-dimensional method. We have also shown an example of perfect three-dimensional corners under thermal stress. Obtained asymptotic solution reasonably approximated the stress field around the corner.</p>

    DOI: 10.2472/jsms.70.412

    CiNii Article

  • Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Tomohito Sekine, Nobuyuki Shishido, Hiroko Sugiyama, Yasuko Haga, Takeo Minari, Masaaki Koganemaru, Shizuo Tokito .  A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformation .  Thin Solid Films694 ( 137613 )   2019年10月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

    DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2019.137613

  • Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya, Masaaki Koganemaru and Toru Ikeda .  Measurements and FEM Analyses of strain distribution in small Sn specimens with few crystal grains .  Materials Transactions60 ( 6 ) 868 - 875   2019年3月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

    DOI: https://doi.org/10.2320/matertrans.MH201808

  • 小金丸 正明,長戸 翔,内野 正和,池田 徹 .  位相シフトサンプリングモアレ法を用いた電子パッケージのひずみ計測手法の提案 .  エレクトロニクス実装学会誌22 ( 1 ) 95 - 102   2019年1月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:エレクトロニクス実装学会  

  • 川下隼介,七藏司優斗,池田徹,小金丸正明,外薗洋昭,浅井竜彦 .  パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価 .  スマートプロセス学会誌7 ( 4 ) 146 - 153   2018年7月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:スマートプロセス学会  

    DOI: https://doi.org/10.7791/jspmee.7.146

  • M. Abe, T. Ikeda, M. Koganemaru, N. Miyazaki .  Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interfacial Corner between Anisotropic Piezoelectric Multi-Materials Under Several Boundary Conditions on the Corner Surfaces .  Engineering Fracture Mechanics171   1 - 21   2017年2月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • 古賀裕二,田口陽介,小金丸正明,池田徹,宮崎則幸 .  三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析 .  日本機械学会論文集83 ( 845 ) 1 - 17   2017年1月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • 尾崎秋子,池田徹,河原真哉,宮崎則幸,畑尾卓也,中井戸宙,小金丸正明 .  電子パッケージの反りが示す熱履歴によるヒステリシス挙動の解析手法の開発 .  エレクトロニクス実装学会誌18 ( 7 ) 486 - 494   2015年11月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • 松田和敏,池田徹,小金丸正明,宮崎則幸 .  樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価手法 .  日本機械学会論文集(A編)79 ( 797 ) 74 - 88   2013年1月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • 小金丸正明,吉田圭佑,多田直弘,池田 徹,宮崎則幸,友景 肇 .  ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法 .  エレクトロニクス実装学会誌15 ( 6 ) 483 - 491   2012年9月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • M. Koganemaru, K. Yoshida, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage .  Device Simulation for Evaluating Effects of In-plane Biaxial Mechanical Stress on n-type Silicon Semiconductor Devices .  IEEE Transactions on Electron Devices58 ( 8 ) 2525 - 2536   2011年8月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • 吉田圭佑,小金丸正明,池田 徹,宮崎則幸,友景 肇 .  実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション:デバイス内部の応力分布の影響評価 .  エレクトロニクス実装学会誌14 ( 1 ) 45 - 54   2011年1月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage .  Experimental Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of nMOSFETs .  IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies33 ( 2 ) 278 - 286   2010年6月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • Y. Han, M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki, W. Choi, H. Tomokage .  Influence of Uniaxial Mechanical Stress on the High Frequency Performance of MOSFETs .  Applied Physics Letters96 ( 21 ) 213515(1) - 213515(3)   2010年5月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki, H. Tomokage .  Evaluation of Stress Effects on Electrical Characteristics of n-Type MOSFETs: Variations of DC Characteristics During the Resin-Molding Process .  ASME Journal of Electronic Packaging132 ( 1 ) 011003(1) - 011003(8)   2010年3月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • 小金丸正明,池田 徹,宮崎則幸,友景 肇 .  ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法 .  エレクトロニクス実装学会誌12 ( 3 ) 208 - 220   2009年5月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • M. Koganemaru,T. Ikeda, N. Miyazaki .  Residual Stress Evaluation in Resin-Molded IC Chips Using Finite Element Analysis and Piezoresistive Gauges .  Microelectronic Reliability48 ( 6 ) 923 - 932   2008年8月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • 小金丸正明,池田徹,宮崎則幸,友景肇 .  樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性変動評価と電子移動度モデルに関する検討 .  電子情報通信学会論文誌(C)J91-C ( 4 ) 257 - 272   2008年4月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • 小金丸正明,池田徹,宮崎則幸,友景肇 .  実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価 .  電子情報通信学会論文誌(C)J90-C ( 4 ) 351 - 362   2007年4月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • 小金丸正明,池田徹,宮崎則幸 .  ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価 .  エレクトロニクス実装学会誌9 ( 3 ) 186 - 194   2006年5月査読

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • S.D. Park, M. Todo, K. Arakawa, M. Koganemaru .  Effect of Crystallinity and Loading-Rate on Mode I Fracture Behavior of Poly (Lactic Acid) .  Polymer47   1357 - 1363   2006年1月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

  • M. Koganemaru, Y. Okazaki, E. Nishimura, S. Nishida, K. Nakano, Y. Yanagida, H. Tamasaki .  Tensile Property, Corrosion Resistance and Cytocompatibility of Tungsten Short Fiber Reinforced Ti-6Al-4V Alloy .  Materials Transactions43 ( 12 ) 2995 - 2999   2002年12月査読

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)  

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講演・口頭発表等

  • 弓場敦司,苅谷健人,池田 徹,小金丸正明,眞砂紀之,浮田昌也 .  パワーデバイス用高温鉛はんだの微視的構造と強度の関係 .  27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

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    開催年月日: 2021年2月

    記述言語:日本語  

  • 高橋雄太,長尾元気,池田 徹,小金丸正明,加々良剛志,畑尾卓也 .  ハパワーデバイス中の封止樹脂-金属基板界面における低サイクル疲労き裂進展挙動 .  27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)  スマートプロセス学会・溶接学会

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    開催年月日: 2021年2月

    記述言語:日本語  

  • 田中裕大,小金丸正明,神谷庄司,宍戸信之,関根智仁,三成剛生,池田徹,時任静士 .  有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価 .  Mate2021  スマートプロセス学会・溶接学会

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    開催年月日: 2021年2月

    記述言語:日本語  

    開催地:オンライン展示  

  • 中島太聖,中城朋也,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士 .  有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動 .  Mate2021  スマートプロセス学会・溶接学会

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    開催年月日: 2021年2月

    記述言語:日本語  

    開催地:オンライン展示  

  • 北嶋柾,宍戸信之,川崎稜登,小金丸正明,池田徹,葉山裕,宮崎則幸 .  死荷重試験によるパワーモジュール用Alワイヤのクリープ特性評価 .  Mate2021  スマートプロセス学会・溶接学会

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    開催年月日: 2021年2月

    記述言語:日本語  

    開催地:オンライン展示  

  • Yuta Abumi1, Toru Ikeda2 and Masaaki Koganemaru .  Estimating the stress intensity factors of an interfacial corner between dissimilar materials equivalent to an interfacial crack .  COMPSAFE2020  JSCES・JACM国際会議

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    開催年月日: 2020年12月

    記述言語:英語  

    開催地:Kobe (オンライン開催)  

  • 高橋 雄太,池田 徹,小金丸 正明,長尾 元気, 加々良 剛志,畑尾 卓也 .  パワーデバイス内部の封止樹脂-金属基板接合部における疲労き裂進展挙動の解明 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

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    開催年月日: 2020年12月

    記述言語:日本語  

  • 北方 裕梨子,池田 徹,小金丸 正明 .  接着継ぎ手における接着剤層厚さと見かけの接着継ぎ手強度の関係 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

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    開催年月日: 2020年12月

    記述言語:日本語  

  • イブラヒム オマール,池田 徹,小金丸 正明 .  完全な三次元接合角部における応力拡大係数の検討 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

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    開催年月日: 2020年12月

    記述言語:日本語  

  • 鐙 優太,池田 徹,小金丸 正明 .  分子静力学法および結合力モデルを用いた異方性異種材界面角部のき裂等価応力拡大係数の推定 .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

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    開催年月日: 2020年12月

    記述言語:日本語  

  • 坂口智紀,宍戸信之,小金丸正明,池田徹,葉山裕,萩原世也,宮崎則幸 .  パワーモジュール用アルミワイヤボンド部の4点曲げ試験のシミュレーション .  CMD2020計力スクウェア研究報告集  日本機械学会計算力部門

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    開催年月日: 2020年12月

    記述言語:日本語  

  • 池田 徹,長尾 元気,小金丸 正明,加々良 剛志,畑尾 卓也 .  パワーモジュールにおける封止樹脂と基板の熱疲労と機械的疲労によるはく離進展挙動 .  日本機械学会年次大会  日本機械学会

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    開催年月日: 2020年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:名古屋大学(Web会議)  

  • 弓場 敦司,松尾 朋郎,池部 旭,池田 徹,小金丸 正明,苅谷 健人,眞砂 紀之, 浮田 昌也 .  パワーデバイス用高温鉛はんだにおける接合プロセスと強度の関係 .  第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2020)  エレクトロニクス実装学会

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    開催年月日: 2020年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:ライブ配信  

  • 塩塚航生,塩田智基,小金丸正明,松本聡,池田徹,宮崎則幸 .  SOI?MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価 .  MES2020  エレクトロニクス実装学会

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    開催年月日: 2020年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:ライブ配信  

  • 日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士 .  薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価 .  MES2020  エレクトロニクス実装学会

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    開催年月日: 2020年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:ライブ配信  

  • 坂口 智紀, 宍戸 信之, 山下 聡真,小金丸 正明,池田 徹,葉山 裕,宮崎 則幸 .  4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験 .  Mate2020 

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    開催年月日: 2020年1月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:横浜  

  • 小金丸 正明, 大迫 徹, 瀬戸口 慶樹, 宍戸 信之,池田 徹,葉山 裕,宮崎 則幸 .  パワーモジュール用ワイヤボンド接合部の熱疲労寿命評価に関する研究 .  溶接学会第128回マイクロ接合研究委員会  溶接学会招待

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    開催年月日: 2019年12月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(招待・特別)  

    開催地:霧島  

  • 鐙 優太, 木之瀬 優考, 小金丸 正明, 池田 徹 .  分子静力学法を用いた異方性異種材界面角部の等価き裂強度の推定 .  M&M2019材料力学カンファレンス  日本機械学会

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    開催年月日: 2019年11月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:福岡  

  • 中島 倫太郎, 城ノ下 航, 定松 直, 小金丸 正明, 池田 徹 .  ナノスケールにおける異種材界面上のミスフィット転位周りの応力場評価 .  M&M2019材料力学カンファレンス  日本機械学会

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    開催年月日: 2019年11月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:福岡  

  • Masaaki Koganemaru, Sho Nagato, Toru Ikeda, Masakazu Uchino .  Application of x-ray CT images and phase-shifted sampling moire method to residual strain measurement in electronic packages .  ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK)  ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (ASME 2019 INTERPACK)国際会議

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    開催年月日: 2019年10月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:Anaheim USA  

  • 小金丸正明,日髙和也,塩塚航生,池田徹,松本聡,宮崎則幸 .  SOI-nMOSFETの寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響 .  日本機械学会2019年度年次大会 

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    開催年月日: 2019年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 中城朋也,小金丸正明,宍戸信之,関根智仁,神谷庄司,池田徹 .  円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 .  MES2019 

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    開催年月日: 2019年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 日髙功二,中城朋也,小金丸正明,宍戸信之,関根智仁,神谷庄司,池田徹 .  繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 .  MES2019 

     詳細を見る

    開催年月日: 2019年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 長尾元気,池田徹,小金丸正明,加々良剛志,中井戸宙,畑尾卓也 .  パワーモジュール中における熱サイクル疲労と機械的疲労下での封止樹脂一金属基板界面き裂の進展挙動 .  日本機械学会第32回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2019年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 大迫 徹, 瀬戸口 慶樹,宍戸 信之,小金丸 正明,池田 徹,葉山 裕,宮崎 則幸 .  パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討 .  第32回計算力学講演会  日本機械学会

     詳細を見る

    開催年月日: 2019年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:川越  

  • 小金丸 正明,日髙 和也,塩塚 航生,池田 徹,松本 聡,宮崎 則幸 .  SOI-nMOSFETの寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響 .  日本機械学会2019年度年次大会  日本機械学会

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    開催年月日: 2019年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:秋田  

  • 中城 朋也,小金丸 正明,宍戸 信之,関根 智仁,神谷 庄司,池田 徹 .  円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 .  MES2019  エレクトロニクス実装学会

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    開催年月日: 2019年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:吹田  

  • 日髙 功二,中城 朋也,小金丸 正明,宍戸 信之,関根 智仁,神谷 庄司 .  繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 .  MES2019  エレクトロニクス実装学会

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    開催年月日: 2019年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:吹田  

  • 塩塚 航生,日高 和也,小金丸 正明,松本 聡,池田 徹,宮崎 則幸 .  SOI-MOSデバイスの寄生バイポーラ領域における機械的応力効果のデバイスシミュレーション .  第32回計算力学講演会  日本機械学会

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    開催年月日: 2019年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

    開催地:川越  

  • Toru Ikeda, Takumi Sasaki, Atsushi Yanase, Dai Okumura, Yoshiharu Kariya and Masaaki Koganemaru .  Experimental and numerical studies of strain distribution in a small Sn structure with few crystal grains .  ICCES 2019  ICCES 2019国際会議

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    開催年月日: 2019年3月

    記述言語:英語  

    開催地:Tokyo  

    国際学会

  • 池田徹, 長尾元気, 小金丸正明, 加々良剛志, 中井戸宙, 畑尾卓也 .  パワーモジュールにおける樹脂と金属の熱サイクル疲労寿命の予測 .  Mate 2019  Mate 2019

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    開催年月日: 2019年1月

    記述言語:日本語  

    開催地:パシフィコ横浜  

    国内学会

  • 木之瀬優孝,池田徹,小金丸正明 .  三次元異方性異種材界面角部と二次元異方性異種材界面角部における特異性応力場の互換性の検証 .  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

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    開催年月日: 2018年12月

    記述言語:日本語  

    開催地:福島大学  

    国内学会

  • 城ノ下航,定松直,小金丸正明,池田徹 .  ナノスケールにおけるミスフィット転位が存在する異種材界面近傍の応力場評価 .  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス  日本機械学会M&M2018材料力学カンファレンス

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    開催年月日: 2018年12月

    記述言語:日本語  

    開催地:福島大学  

    国内学会

  • 佐々木拓海,奥村大,苅谷義治,小金丸正明,池田徹 .  数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた結晶塑性解析 .  日本機械学会第31回計算力学講演会  日本機械学会第31回計算力学講演会

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    開催年月日: 2018年11月

    記述言語:日本語  

    開催地:徳島大学  

    国内学会

  • 長尾元気,井上 航太朗,池田徹,小金丸 正明,加々良 剛志,中井戸 宙,畑尾 卓也 .  パワーモジュール内の封止樹脂と金属基板界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 .  日本機械学会第31回計算力学講演会  日本機械学会第31回計算力学講演会

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    開催年月日: 2018年11月

    記述言語:日本語  

    開催地:徳島大学  

    国内学会

  • 日高和也,小金丸正明,池田徹,松本聡,宮崎則幸 .  SOI-MOSデバイスの機械的応力に起因する電気特性変動シミュレーション .  日本機械学会 第31回計算力学講演会  日本機械学会 第31回計算力学講演会

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    開催年月日: 2018年11月

    記述言語:日本語  

    開催地:徳島  

    国内学会

  • 瀬戸口慶樹,宍戸信之,小金丸正明,池田徹,葉山祐,宮崎則幸 .  遷移クリープ挙動を考慮したパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の熱疲労解析 .  日本機械学会 第31回計算力学講演会  日本機械学会 第31回計算力学講演会

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    開催年月日: 2018年11月

    記述言語:日本語  

    開催地:徳島  

    国内学会

  • 池田 徹,学 井上 航太朗,学 長尾 元気,正 小金丸 正明,中井戸 宙,畑尾 卓也 .  パワーモジュールの樹脂と金属部品のはく離防止設計法の向上による,省エネ・創エネへの貢献 .  日本機械学会九州支部北九州大会  日本機械学会九州支部北九州大会

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    開催年月日: 2018年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:北九州  

    国内学会

  • 池田 徹,井上 航太朗,小金丸 正明,畑尾 卓也,中井戸 宙,加々良 剛志 .  パワーモジュールにおける樹脂と金属の疲労破壊強度評価 .  日本機械学会2018年度年次大会  日本機械学会2018年度年次大会

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    開催年月日: 2018年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:関西大学  

    国内学会

  • 池田 徹,井上 航太朗,長尾 元気,小金丸 正明,中井戸 宙,畑尾 卓也 .  パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度の機械的疲労試験による予測 .  エレクトロニクス実装学会 MES2018  エレクトロニクス実装学会 MES2018

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    開催年月日: 2018年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:大阪大学  

    国内学会

  • 小金丸正明,鈴木航太,日高和也,池田徹,松本聡,宮崎則幸 .  SOI-nMOSFETの機械的応力に起因する電気特性変動 .  日本機械学会2018年度年次大会 

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    開催年月日: 2018年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 中城朋也,小金丸正明,宍戸信之,関根智仁,神谷庄司,池田徹 .  1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性評価 .  MES2018  MES2018

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    開催年月日: 2018年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:吹田  

    国内学会

  • 笹川宗太郎,宍戸信之,小金丸正明,関根智仁,神谷庄司,池田徹 .  ポリパラキシレンの機械的特性と引張り負荷下での絶縁特性の評価 .  MES2018  MES2018

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    開催年月日: 2018年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:吹田  

    国内学会

  • 小金丸正明,日高和也,池田徹,松本聡,宮崎則幸 .  4点曲げ負荷下でのSOIパワーMOSFETのDC特性評価 .  日本機械学会九州支部 北九州講演会  日本機械学会九州支部 北九州講演会

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    開催年月日: 2018年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:北九州  

    国内学会

  • 瀬戸口 慶樹,宍戸信之,小金丸正明,池田徹,葉 山裕,宮崎則幸 .  応力緩和試験によるパワーモジュール用アルミワイヤのクリープ特性評価 .  日本機械学会九州支部 北九州講演会  本機械学会九州支部 北九州講演会

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    開催年月日: 2018年9月

    記述言語:日本語  

    開催地:北九州  

    国内学会

  • Masaaki Koganemaru, Kazuya Hidaka, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki .  Experimental and Numerical Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of pMOSFETs .  7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden  7th Electronics System Integration Technology Conference 2018 (ESTC 2018) in Dresden国際会議

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    開催年月日: 2018年9月

    記述言語:英語  

    開催地:Dresden  

    国際学会

  • Toru Ikeda, Yutaka Kinose, Yuji Koga, Masaaki Koganemaru .  Analysis of asymptotic solution around a jointed sharp 3D interfacial corner between dissimilar anisotropic materials under thermal stress .  The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids  The 11th International Conference on Fracture and Strength of Solids国際会議

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    開催年月日: 2018年8月

    記述言語:英語  

    開催地:Yogyakarta Indonesia  

    国際学会

  • 池田 徹,井上 航太朗,長尾 元気,小金丸 正明,中井戸 宙,畑尾 卓也 .  パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度と機械的疲労はく離強度の比較検討 .  2018マイクロエレクトロニクスショー  2018マイクロエレクトロニクスショー

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    開催年月日: 2018年6月

    記述言語:日本語  

    開催地:東京ビッグサイト  

    国内学会

  • 城ノ下航,芝健太,定松直,小金丸正明,池田徹 .  ナノスケールにおけるSi-Ge 界面近傍のひずみ・応力場評価 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス 

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    開催年月日: 2017年10月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 木之瀬優孝,古賀裕二,池田徹,小金丸正明 .  H-integral による熱応力下の三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 .  日本機械学会M&M材料力学カンファレンス 

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    開催年月日: 2017年10月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • M. Koganemaru, K. Hidaka, T. Ikeda, N. Miyazaki .  Evaluation of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of P-Type MOSFETs .  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)   国際会議

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:英語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • Y. Nanazoshi, S. Kawashita, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai .  Evaluation of the delimitation toughness between metallic components and encapsulation resin in a power module under wide temperature .  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)   国際会議

     詳細を見る

    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:英語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • S. Kawashita, Y. Nanazoshi, T. Ikeda, M. Koganemaru, H. Hokazono, T. Asai .  Evaluation of the delamination between metallic components and encapsulation resin in a power module during thermal cycle tests .  19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2011)   国際会議

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:英語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 七藏司優斗,川下隼介,池田徹,小金丸正明,外薗洋昭,浅井竜彦 .  パワーモジュール中の銅基板・アルミ冷却器と封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 金丸正明,松本光気,内野正和,池田徹 .  サンプリングモアレ法を用いた樹脂封止半導体チップのひずみ計測 .  日本機械学会2017年度年次大会 

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 池田徹,柳瀬篤志,佐々木拓海,小金丸正明,奥村大,苅谷義治 .  結晶異方性を考慮した数結晶よりなるスズ試験片のひずみ計測と解析 .  日本機械学会2017年度年次大会 

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 日高和也,小金丸正明,池田徹,宮崎則幸 .  1軸負荷に起因したpMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 佐々木拓海,柳瀬篤志,奥村大,苅谷義治,小金丸正明,池田徹 .  数結晶粒よりなる微細すず試験片のひずみ測定と有限要素法を用いた変形挙動解析 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 瀬戸口慶樹,宍戸信之,須崎雄一,小金丸正明, 池田徹,葉山祐,宮崎則幸 .  パワーモジュール用アルミワイヤボンドの熱弾塑性クリー プ解析 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 井上航太朗,池田徹,小金丸正明,畑尾卓也,中井戸宙 .  パワーモジュール内における高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 川下隼介,七藏司優斗,池田徹,小金丸正明,外薗洋昭,浅井竜彦 .  パワーモジュールの非線形熱応力解析による樹脂と金属部品のはく離予測 .  日本機械学会第30回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2017年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 笹川宗太郎,宍戸信之,小金丸正明,関根智仁,池田徹,神谷庄司 .  印刷有機デバイス用ポリパラキシレンの引張特性 .  エレクトロニクス実装学会MES2017 

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    開催年月日: 2017年8月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 小金丸正明,松本光気,内野正和,池田徹 .  電子パッケージのひずみ計測への位相シフトサンプリングモアレ法の適用 .  エレクトロニクス実装学会MES2017 

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    開催年月日: 2017年8月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 井上航太朗,池田徹,小金丸正明,中井戸宙,畑尾卓也 .  パワーモジュール用高耐熱封止樹脂のはく離強度評価 .  エレクトロニクス実装学会MES2017 

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    開催年月日: 2017年8月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 古賀裕二,小金丸正明,池田 徹 .  H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 .  日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会 

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    開催年月日: 2017年3月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 芝 健太,定松 直,小金丸正明,池田 徹 .  原子スケールにおける異種材界面の応力場・ひずみ場評価 .  日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会 

     詳細を見る

    開催年月日: 2017年3月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 柳瀬篤志,池田 徹,小金丸正明,苅谷義治,奥村 大 .  数結晶よりなる微細すず試験片のひずみ分布評価 .  日本機械学会九州支部 第70期総会・講演会 

     詳細を見る

    開催年月日: 2017年3月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 小金丸正明,松本光気,池田 徹,内野正和 .  Residual strain evaluation in electronic packages using X-ray images and phase-shifted sampling moire method .  九州エレクトロニクス実装講演会 

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    開催年月日: 2017年3月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(招待・特別)  

  • 池田徹,川下隼介,七蔵司優斗,小金丸正明,外薗洋昭,浅井竜彦 .  パワーモシ゛ュールにおける封止樹脂のはく離強度設計 .  第23回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」Mate 2017 

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    開催年月日: 2017年1月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 芝 健太,池田 徹,小金丸正明 .  異方性弾性論と分子静力学を用いたミスフィット転位が存在する異種材界面の応力場解析 .  日本機械学会M&M2016材料力学カンファレンス 

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    開催年月日: 2016年10月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 古賀裕二,池田 徹,小金丸正明 .  H-integralによる三次元接合角部のスカラーパラメーター解析 .  日本機械学会M&M2016材料力学カンファレンス 

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    開催年月日: 2016年10月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 七藏司優斗,池田 徹,小金丸正明 .  パワーモジュール中の銅基板と封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第29回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2016年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 川下隼介,池田 徹,小金丸正明 .  ワーモジュール中の熱応力による封止樹脂のはく離解析 .  日本機械学会第29回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2016年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 井上航太朗,池田 徹,小金丸正明 .  パワーデバイス中の封止樹脂のはく離強度評価 .  日本機械学会第29回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2016年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • T. Ikeda, A. Ozaki, M. Koganemaru, H. Nakaido and T. Hatao .  Delamination Toughness Between Encapsulation Resin and Substrate for Power Devices at High Temperature .  The 37th IEMT and the 18th EMAP  国際会議

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    開催年月日: 2016年9月

    記述言語:英語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 池田 徹, 尾崎秋子, 小金丸正明, 中井戸宙, 畑尾卓也 .  高耐熱パワーデバイス用封止樹脂の密着強度評価 .  日本機械学会2016年度年次大会 

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    開催年月日: 2016年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 池田 徹,井上航太朗,小金丸正明,畑尾卓也,中井戸宙 .  パワーデバイスにおける封止樹脂と基板のはく離強度評価 .  エレクトロニクス実装学会MES2016 

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    開催年月日: 2016年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

  • 柳瀬篤志,池田 徹,小金丸正明 .  数結晶粒よりなる微細すず試験片内のひずみ測定と変形挙動解析 .  日本機械学会第29回計算力学講演会 

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    開催年月日: 2016年9月

    記述言語:日本語   会議種別:口頭発表(一般)  

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受賞

  • エレクトロニクス実装学会論文賞

    2020年6月   一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    小金丸正明、長戸翔、内野正和、池田徹

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    受賞区分:国内学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国:日本国

  • スマートプロセス学会論文賞

    2019年11月   スマートプロセス学会  

    川下隼介、七藏司優斗、池田徹、小金丸正明、外薗洋昭、浅井竜彦

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    受賞区分:国際学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国:日本国

  • マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES )2017ベストペーパー賞

    2018年9月   一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    小金丸正明、松本光気、内野正和、池田徹

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    受賞区分:国内学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国:日本国

  • マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES )2009ベストペーパー賞

    2009年9月   一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    吉田圭佑、小金丸正明、池田徹、宮崎則幸、友景肇

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    受賞区分:国内学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国:日本国

  • エレクトロニクス実装学会論文賞

    2009年5月   一般社団法人エレクトロニクス実装学会  

    小金丸正明、池田徹、宮崎則幸

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    受賞区分:国内学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国:日本国

共同研究・競争的資金等の研究

  • 高電力パワーIC実現に向けたヘテロジニアスインテグレーション技術の研究

    2021年4月 - 現在

    科学研究費助成事業  基盤研究(B)

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    担当区分:研究分担者  資金種別:競争的資金

  • X線画像を用いた画像処理計測による電子パッケージ中のひずみ・応力評価手法の開発

    2020年11月 - 現在

    科学技術振興機構  研究成果展開事業(研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP))  A-STEP「トライアウト」

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    担当区分:研究代表者  資金種別:競争的資金

  • 変形下での有機半導体デバイスの電気的性能劣化を引き起こす機械的要因の解明

    2019年4月 - 現在

    科学研究費助成事業  基盤研究(C)

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    担当区分:研究代表者  資金種別:競争的資金

  • 樹脂封止型センサ素子の残留応力および電気特性変動評価

    2018年7月 - 2019年3月

    共同研究  共同研究

      詳細を見る

    担当区分:研究代表者  資金種別:産学連携による資金

  • X線透視画像を用いた電子パッケージ内部ひずみの非破壊計測技術の開発

    2009年4月 - 現在

    科学研究費補助金  基盤研究(C)

      詳細を見る

    担当区分:研究代表者  資金種別:競争的資金